TTM Technologies speeds up PCB solder mask processing with Orbotech additive printing solution

Orbotech announced that TTM Technologies, a global manufacturer of printed circuit boards and radio frequency components and assemblies, purchased and installed an Orbotech Neos™ 800, transforming the way solder mask is applied to PCBs.

The recently available Orbotech Neos 800 inkjet solution replaces conventional solder mask (SM) processing with innovative additive SM printing. In this new installation, TTM cut the SM sequence by half compared to the existing conventional process, making it more efficient, reducing chemical waste and significantly cutting manufacturing turn-around time – an important capability in today’s fast-moving electronics industry.

TTM Technologies speeds up PCB solder mask processing with Orbotech additive printing solution
Orbotech Neos™ 800 is an additive solder mask printing solution that cuts the conventional solder mask process in half, increasing efficiency, reducing chemical waste and significantly cutting manufacturing turn-around time.

TTM selected the Orbotech Neos 800 for its Stafford, Connecticut site following a rigorous testing and qualification program. TTM’s global PCB customers include leaders in aerospace, defense, automotive, computing and medical.

“We are very excited to have brought this groundbreaking, environmentally-friendly technology in-house,” said Phil Titterton, chief operating officer at TTM Technologies. “Additive printing of solder mask is a significant improvement for us, as it eliminates process steps compared to the way we typically apply solder mask. This high-speed solution is 100% additive with no mess, less power, fewer chemicals, and substantial material savings. The Orbotech Neos enables us to increase our productivity in a smaller footprint on the factory floor while providing high-quality products to our customers.”

Currently available in the U.S. and Europe, the Orbotech Neos 800 combines several SM processing steps into a single multi-functional system, eliminating several manufacturing stages such as coating, tack-drying, exposure and developing. This streamlined, environmentally friendly, additive process increases productivity and ensures the consistent, high-quality printing that is critical to high volume manufacturing. It also enables reduced material and power consumption, as well as the associated labor and equipment maintenance costs, thereby decreasing the total cost of ownership.

“The Orbotech Neos 800 is another example of a disruptive technology coming to market from Orbotech, validating our innovative approach to manufacturing,” said Yair Alcobi, president of the PCB division at Orbotech. “In the short time since it has been available, this technology has gained traction with customers. We’re hearing from them that as the demand for advanced PCBs rises, shorter time to market and increased productivity with less waste and energy are the main drivers in their decisions to bring the Orbotech Neos on board.”

At the core of the Orbotech Neos are two proprietary technologies: the new Structural Printing Technology™, enabling 3D-like quality printing, and the field-proven DotStream Pro Technology™, enabling precise solder mask printing at high speeds. Orbotech Neos can also print serialization data including 2D barcodes at multiple levels for advanced traceability capabilities.

For more information on the Orbotech Neos 800, please go to: https://www.orbotech.com/pcb/products/orbotech-neos-series

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
Hordon Kim
Hordon Kimhttps://powerelectronics.kr
아이씨엔매거진, PEMK(Power Electronics Magazine Korea) 인터내셔널 에디터입니다. An international editor of ICN magazine and PEMK.
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
GiftLabs
spot_img
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
생성형 AI가 홈 자동화 속으로… 마우저, 미디어텍 6nm 기반 ‘지니오 420’ 공급 개시

생성형 AI가 홈 자동화 속으로… 마우저, 미디어텍 6nm 기반 ‘지니오 420’...

0
마우저가 미디어텍의 6nm 기반 '지니오 420' 플랫폼 공급을 시작하며 인터넷 연결 없이 가정 및 상업용 기기 자체에서 생성형 AI를 가동할 수 있는 환경을 제공하고 있다
TI, 업계 최초 상용 CAN XL 트랜시버 출시로 산업 네트워크 대역폭 한계 깬다

TI, 업계 최초 상용 CAN XL 트랜시버 출시로 산업 네트워크 대역폭...

0
텍사스 인스트루먼트(TI)가 업계 최초로 상용 CAN XL 트랜시버를 출시하여 로봇과 산업 장비의 데이터 전송 속도를 대폭 향상시켰다
클라우드 접속 없이 내 PC에서 AI 코딩을? 엔비디아, RTX GPU 기반 ‘큐원3.8-27B’ 로컬 에이전트 지원

클라우드 접속 없이 내 PC에서 AI 코딩을? 엔비디아, RTX GPU 기반...

0
엔비디아가 최신 RTX GPU에서 클라우드 연결 없이도 개인 PC에서 안전하고 빠르게 AI 코딩을 도와주는 270억 파라미터 규모의 '큐원3.8-27B' 모델을 공식 지원한다
노르딕, 스카일로 인증 nRF9151로 위성 및 셀룰러 통신 전격 지원

노르딕, 스카일로 인증 nRF9151로 위성 및 셀룰러 통신 전격 지원

0
노르딕 세미컨덕터가 지상 기지국이 없는 오지에서도 위성과 지상 이동통신망을 자동으로 오가며 연결을 유지하는 초소형 사물인터넷 통신 모듈을 공개했다
콩가텍, 별도 가속기 없는 초고성능 AI 모듈 ‘conga-HPC/cRX1’ 출시

콩가텍, 별도 가속기 없는 초고성능 AI 모듈 ‘conga-HPC/cRX1’ 출시

0
콩가텍이 별도의 인공지능 가속기 카드를 추가하지 않고도 로봇과 자율주행 장비의 복잡한 인공지능 연산을 단일 보드로 처리하는 고성능 임베디드 컴퓨터 모듈을 상용화했다
AI가 반도체 직접 설계 엔비디아 신기술 공개

AI가 반도체 직접 설계 엔비디아 신기술 공개

0
엔비디아가 AI 물리학과 가속 수학 라이브러리를 결합한 에이전트 툴킷을 출시하여 반도체와 복잡한 기계 설계를 AI가 스스로 수행하는 자율형 엔지니어링 시대를 열었다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles