2026년 3월 26일, 목요일
식민지역사박물관
aw 2026

ODVA, 사양 용어 표준 업데이트

ODVA, 사양 용어 표준 업데이트

ODVA는 2021년 4월 발행되는 DeviceNet® 및 ControlNet® 사양 업데이트를 통해 ODVA 레퍼런스 내의 “마스터(Master) 및 슬레이브(Slave) 단어 “사용을 대체한다고 밝혔다.

ODVA 네트워크 장치 개발자는 이러한 기능을 “클라이언트 및 서버(Modbus® 장치 통합을 포함한 EtherNet/IP™)와 컨트롤러 및 장치(DeviceNet)”, “시스템 타임 감독자 또는 액티브 키퍼(ControlNet)” 라는 단어를 사용하여 표현할 수 있다. 부적절한 용어를 제거하기 위해 시행되는 이번 변경 조치의 첫 번째 시리즈로 ODVA 사양 및 문서의 전체 라이브러리를 업데이트하여 이러한 용어 사용을 수정하였다.

ODVA의 사장 겸 전무이사인 알 베이도운(Al Beydoun) 박사는 “ ODVA는 산업 및 프로세스 자동화 분야에서 상호 운용이 가능한 첨단 개방형 정보통신 기술을 선도하기 위해 노력하고 있다.” 며, “ODVA는 사양 전반에 걸쳐 포용적이고, 정확한 언어가 사용될 수 있도록 추진하고 있으며, 이를 통해 모든 전문가들이 산업 자동화를 선택할 수 있는 긍정적인 토대를 조성하고 있다.” 고 밝혔다.

ODVA는 다른 기관들이 업데이트한 용어들도 이번 발행 물에 포함시킴으로써 ODVA 사양 라이브러리의 모든 표준 레퍼런스를 업데이트할 예정이다. 2021년 4월 발행되는 ODVA의 사양의 라이브러리는 www.odva.org에서 확인할 수 있다.

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
우청 기자
우청 기자http://icnweb.co.kr
아이씨엔 매거진 테크니컬 에디터입니다. 산업용사물인터넷과 디지털전환을 위한 애널리틱스를 모아서 뉴스와 기술기사로 제공합니다.
fastech EtherCAT
as-interface

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
spot_img
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
반도체 설계 검증의 지능형 혁신… 지멘스, ‘퀘스타 원 에이전틱 툴킷’ 발표

반도체 설계 검증의 지능형 혁신… 지멘스, ‘퀘스타 원 에이전틱 툴킷’ 발표

0
지멘스가 인공지능이 스스로 반도체 설계 오류를 찾고 고치는 ‘에이전틱 AI’ 기술을 발표했다. 이를 통해 훨씬 더 복잡한 최신 반도체도 더 빠르고 정확하게 검증할 수 있게 되었다
슈나이더 일렉트릭, 공항 운영 통합 플랫폼 ‘IPOC’ 출시… 에너지·자산 관리 혁신

슈나이더 일렉트릭, 공항 운영 통합 플랫폼 ‘IPOC’ 출시… 에너지·자산 관리 혁신

0
슈나이더 일렉트릭이 공항의 에너지와 시설 운영을 한 곳에서 관리하는 지능형 플랫폼 IPOC를 출시해 운영 효율을 높이고 에너지 비용을 획기적으로 줄이는 공항 디지털 전환에 나선다
ST, 엔비디아와 협력해 AI 데이터센터용 800V DC 전력 솔루션 확장

ST, 엔비디아와 협력해 AI 데이터센터용 800V DC 전력 솔루션 확장

0
ST마이크로일렉트로닉스가 엔비디아와 협력해 인공지능 데이터센터의 전기를 더 효율적으로 관리할 수 있는 기술을 발표했다. 전력 손실을 줄이고 장비 크기를 줄여 기가와트급 대형 인프라 구축을 돕는다
TI, IsoShield 기술로 데이터센터·전기차 전력 밀도 3배 높인 신규 모듈 공개

TI, IsoShield 기술로 데이터센터·전기차 전력 밀도 3배 높인 신규 모듈 공개

0
TI가 데이터센터와 전기차의 전력 밀도와 효율을 크게 향상시키는 차세대 절연 전원 모듈을 공개했다. 독자적인 IsoShield 멀티칩 패키징 기술을 적용해 기존 대비 최대 3배 높은 전력 밀도와 최대 70% 크기 절감을 구현했다
노르딕, nRF54L로 엣지 AI 주도권 확보… “배터리 기기에 인텔리전스 심는다”

노르딕, nRF54L로 엣지 AI 주도권 확보… “배터리 기기에 인텔리전스 심는다”

0
노르딕 세미컨덕터가 배터리 소모는 줄이고 인공지능 속도는 15배 높인 신개념 AI 칩 nRF54LM20B를 출시하며 스마트폰 없이도 똑똑하게 작동하는 웨어러블 및 IoT 기기 시대를 앞당기고 있다
에이디링크, 차세대 PXIe 플랫폼으로 반도체 테스트 시장 정조준

에이디링크, 차세대 PXIe 플랫폼으로 반도체 테스트 시장 정조준

0
에이디링크가 반도체와 전자 부품을 더 정밀하고 빠르게 검사할 수 있는 새로운 장비와 조립형 플랫폼을 출시하여 제조 공정의 효율을 높였다.
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles