[icnweb] FF and HART Foundations Discuss Potential Merger

The Fieldbus Foundation and the HART Communication Foundation have entered into discussions on the potential for merging the two organizations into a single industry foundation dedicated to the needs of intelligent device communications in the world of process automation.

The chairmen of the two organizations—Dr. Gunther Kegel of the Fieldbus Foundation and Mr. Mark Schumacher of the HART Communication Foundation—issued the following statement on behalf of their Boards of Directors:

“We believe combining the resources and capabilities of each foundation into a single organization will provide significant benefits to both end users and suppliers. For end users, a single organization that combines the power of both Fieldbus Foundation and HART Communication Foundation would provide a full solution that addresses every conceivable aspect of field communications and intelligent device management for the process industries. For suppliers, a single organization would create efficiencies in resource utilization, consistency of processes and procedures, and would deliver significant improvements in member services and support.”

The Fieldbus Foundation and HART Communication Foundation have worked extensively together in the past and have a long history of cooperation. For example, the two organizations worked together on the development of common international standards such as Electronic Device Description Language (EDDL) and, most recently, the development of the Field Device Integration (FDI) specification. The merger offers significant potential to harmonize many aspects of the two protocols, making it easier for end users and suppliers to implement the technology and obtain the full benefits of each technology in plant operations and maintenance.

In preliminary discussions, the presidents of the two organizations, Richard J. Timoney of the Fieldbus Foundation and Ted Masters of the HART Communication Foundation, added that many synergies already exist and closed by commenting “We are both confident that today’s decision to investigate the merger of these two organizations provides momentum for a major step forward in the evolution of intelligent devices and the world of industrial communications.”

www.icnweb.co.kr

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
은주 박
은주 박http://icnweb.co.kr
아이씨엔매거진 뉴스 에디터입니다. 보도자료는 여기로 주세요. => news@icnweb.co.kr
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
GiftLabs
spot_img
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
미뉴-노르딕, nRF54L15로 자산 추적 정밀도 혁신

미뉴-노르딕, nRF54L15로 자산 추적 정밀도 혁신

0
미뉴는 노르딕의 차세대 SoC를 통해 배터리 수명 10년과 고정밀 위치 추적을 동시에 구현함으로써, 대규모 산업 현장의 인프라 구축 및 유지보수 비용을 획기적으로 낮춘 자산 관리 솔루션을 완성했다
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
코보, 음전원 필요 없는 SOI 포트폴리오 발표… RF 제어 설계 간소화

코보, 음전원 필요 없는 SOI 포트폴리오 발표… RF 제어 설계 간소화

0
글로벌 반도체 기업 코보가 음전원 공급 장치 없이도 구동 가능한 차세대 RF 제어 칩셋 포트폴리오를 출시했다
인피니언, 업계 최초 205℃ 연속 동작 가능한 1300V SiC 모듈 공개

인피니언, 업계 최초 205℃ 연속 동작 가능한 1300V SiC 모듈 공개

0
인피니언이 기존보다 30°C 높은 205°C의 고온을 견디는 전기차 반도체 모듈을 선보여 차량 냉각 장치를 줄이고 무게를 가볍게 만들 수 있는 길을 열었다

개발자 밤샘 지옥 끝.. 노르딕 IoT 전주기 AI 지원 확장

0
노르딕 세미컨덕터가 사물인터넷 기기의 설계부터 실제 운영까지 전 과정을 인공지능으로 제어하는 기술을 도입하여 엔지니어들의 복잡한 오류 수정 업무를 대폭 축소했다
코보, 와이파이 AP에 UWB 통합… 전용 인프라 없는 고정밀 RTLS 시대 연다

코보, 와이파이 AP에 UWB 통합… 전용 인프라 없는 고정밀 RTLS 시대...

0
코보는 기존 기업용 와이파이 AP에 FiRa 및 옴록스 표준 UWB 기술을 통합하고 QPK3000 모듈을 출시함으로써, 인프라 중복 투자 비용을 제거한 경제적인 대규모 엣지 위치 추적 시장 선점에 나선다
마우저, 첨단 자동화를 위한 델타 48V 3상 전원공급장치 ‘포스-GT’ 공급

마우저, 첨단 자동화를 위한 델타 48V 3상 전원공급장치 ‘포스-GT’ 공급

0
마우저는 최대 96%의 고효율과 초슬림 설계를 갖춘 델타의 포스-GT 48V 전원공급장치를 공급하며, 보호 코팅과 광범위한 동작 온도를 지원해 전기차 충전 및 로보틱스 등 열악한 산업 환경의 전력 신뢰성을 높인다
ADI, 차세대 ‘A²B 2.0’ 양산… 케이블 경량화로 차량 연비 혁신 이끈다

ADI, 차세대 ‘A²B 2.0’ 양산… 케이블 경량화로 차량 연비 혁신 이끈다

0
ADI의 A²B 2.0은 배선 복잡도를 75% 줄이는 경량화 설계를 통해 차량 연비 경쟁력을 높이는 동시에, 고대역폭 이더넷 통합으로 SDV 시대의 프리미엄 오디오 인프라를 선점하고 있다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles