TI, 폐쇄 루프 I2S 오디오 증폭기 출시

TI_폐쇄 루프 I2S 오디오 증폭기

TI코리아(대표: 켄트 전)는 TV, 사운드바, 휴대형 도킹 스테이션, 블루투스® 스피커, 애프터마켓 자동차 오디오 제품과 같은 중전력 스테레오 오디오 애플리케이션을 위한 4개의 디지털 입력 폐쇄 루프 I2S 증폭기 제품군을 출시한다고 밝혔다.

이들 TAS5760xx 디바이스는 높은 스위칭 주파수가 특징으로, 보다 작은 출력 필터 부품을 이용할 수 있어 전반적인 솔루션 크기와 BOM(bill of materials) 비용을 낮춘다. 또한 히트싱크(heatsink) 없이도 채널 당 20W 연속 전력을 스트리밍할 수 있으며, 1W에서 0.03%의 THD+N, -92dB의 누화(crosstalk), 66mV의 유휴 채널 잡음 등을 비롯해 업계에서 가장 뛰어난 성능 사양을 제공한다.

TAS5760xx 제품군은 핀 호환이 가능한 48핀 제품을 다음의 4개 제품으로 제공한다. TAS5760MD와 TAS5760LD는 헤드폰 증폭기/라인 드라이버를 통합하고 있으며, TAS5760M과 TAS5760L은 헤드폰을 통합하지 않은 디바이스이다.

아이씨엔 오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr

<온라인 추가 정보>
* TAS5760xx의 주요기능 및 장점

1. 가장 우수한 중전력 성능
업계에서 가장 우수한 THD+N, 누화, 유휴 잡음 관련 성능을 제공할 뿐만 아니라, 폐쇄 루프 아키텍처로서 80dB의 뛰어난 PSRR(power supply rejection ratio)을 제공하여 배터리 출력이 변하더라도 증폭기는 일정한 전력을 유지할 수 있다. 뿐만 아니라 휴대형 도킹 스테이션이나 블루투스 스피커 같이 전원 레벨이 가변적인 시스템에는 더욱 저렴한 가격의 전원 공급 장치 설계가 가능하다.

2. 가장 우수한 성능
120mW의 업계 최저 RDS(on)으로, 고온 주변 온도로 동작하는 현대의 컨수머 오디오 제품에 적합한 뛰어난 열 성능을 제공한다.

3. BOM 비용 솔루션 크기 감소
최대 1.2MHz에 이르는 높은 스위칭 주파수를 이용해 EMI(electromagnetic interference)를 낮출 수 있고, 보다 작은 출력 필터를 이용할 수 있으므로 BOM 비용을 낮추고 전반적인 솔루션 크기를 줄일 수 있다.

4. 최대 공급 범위
4.5V~26.4V의 넓은 전압 범위를 지원해 배터리와 AC 라인 동작이 모두 가능하기 때문에 대부분의 중전력 애플리케이션에 이용할 수 있다.

5. 설계 유연성
소프트웨어(I2C)와 하드웨어(GPIO 핀) 제어 모드를 통한 유연한 구성 옵션을 제공하므로 다중 채널 시스템 설계에 용이하다. 99dB SNR(signal-to-noise ratio)을 특징으로 하는 PCM1808 스테레오 아날로그-디지털 컨버터(ADC)와 결합하여 사용하면 고성능 오디오 시그널 체인을 달성할 수 있다.

<참조. www.ti.com/tas5760md-pr-kr>

 

TSN 국제 표준 발표

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
은주 박
은주 박http://icnweb.co.kr
아이씨엔매거진 뉴스 에디터입니다. 보도자료는 여기로 주세요. => news@icnweb.co.kr
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
기프트랩스
spot_img
실시간 제어 TSN 표준
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준 발표

[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준...

0
국제 표준화 기구인 IEC와 IEEE가 스마트 공장의 복잡한 통신망을 하나로 통합할 수 있는 'IEC/IEEE 60802' TSN 프로필 표준을 제정하고, 글로벌 주요 자동화 협회 및 반도체 기업들이 대거 동참했다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

0
에지 AI 전문 기업 에티나가 엔비디아의 최신 차세대 인공지능 칩을 탑재해 협동로봇과 휴머노이드 로봇이 주변 환경을 스스로 인식하고 즉각 움직일 수 있도록 돕는 초고성능 로봇용 제어 반도체 시스템을 선보였다.
인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

0
인피니언이 손톱보다 작은 단일 칩으로 최대 300A의 전류를 안전하게 공급하고 최신 액체 냉각 시스템과 연동하여 AI 데이터센터의 전력 부족과 과열 문제를 해결하는 초고밀도 전력 반도체 신제품을 선보였다.
노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

0
노르딕 세미컨덕터가 초소형 1.9x2.3mm 크기에 블루투스, 스레드, 매터 통신과 첨단 보안 기능을 통합한 저전력 반도체 nRF54LC10A를 출시하여 소형 IoT 기기 개발을 간소화했다.
래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계 툴 ‘Lattice Prompt’ 공개

래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계...

0
래티스가 양자 컴퓨터 해킹 공격을 방어하는 차세대 보안 칩과 함께 복잡한 회로를 자연어로 입력하면 AI가 자동으로 설계해 개발 기간을 획기적으로 줄여주는 기술을 발표했다

가전부터 서버까지 전력 손실 대폭 줄인다… ST, 고집적 PFC 컨트롤러 ‘L4983’...

0
ST마이크로일렉트롤닉스가 가전, 서버, 산업용 전원 장치의 전력 손실을 줄이고 회로 설계를 간소화하는 차세대 역률 보정(PFC) 반도체 L4983을 출시했다
배터리 방전 걱정 싹 지운다… ST, 초정밀 배터리 관리 칩 L9962 전격 출시

배터리 방전 걱정 싹 지운다… ST, 초정밀 배터리 관리 칩 L9962...

0
ST마이크로일렉트로닉스가 초정밀 전압 측정과 빠르고 안정적인 셀 밸런싱 기능을 갖춘 차세대 배터리 관리 반도체 L9962를 출시해 경량 전기차와 무선 공구의 배터리 수명을 대폭 연장했다.
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles