ST, 안드로이드 기반 스마트폰에 근거리 무선 통신 컨트롤러 공급[아이씨엔]

다양한 전자 애플리케이션을 제공하는 세계적인 반도체 회사ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)는 자사의 근거리 무선 통신 (NFC) 컨트롤러가 NEC 카시오 모바일 커뮤니케이션즈(NEC CASIO Mobile Communications)의 안드로이드 기반 흥미로운 지즈원(G’zOne) CA-201L 스마트폰에 사용된다고 발표했다. 이 폰은 원래 한국의 LGU+ 사업자를 겨냥했던 제품이다.

ST의 NFC 컨트롤러 IC는 모든 경우의 NFC 사용을 지원하며 SWP –SIM 및 SWP-microSD 카드 또는 임베디드 보안 요소와 같은 몇 개의 보안 장소에 저장된 복수의 NFC 보안 앱을 제어할 수 있다. 터미널 호스트에서 구동되는 스톨만(Stollmann E+V GmbH)의 해당 NFC 소프트웨어 스택은 최신 젤리 빈 OS를 포함 모든 구글 안드로이드 버전을 지원한다.

NEC 카시오 모바일 커뮤니케이션즈의 요시후미 사카구치(Yoshifumi Sakaguchi) 공통 플랫폼 개발 본부장은 “모바일 지불 방식에 대한 관심이 높아지고 있는 가운데 NFC 능력 및 호환 가능한 보안 요소를 우리 최신 폰에 통합한 것은 매우 중요한 특징이다. 통합의 용이성, 탁월한 성능 및 ST NFC 컨트롤러 및 보안 요소의 뛰어난 전력 프로파일 덕분에 자사의 지즈원 CA-201L 스마트폰에 채택되었다.”고 밝혔다.

ST의 NFC 디바이스들은 최첨단 무선 주파수(RF) 성능을 갖춘 비용효과적인 솔루션을 구현한다. 최적화된 디바이스 설계는 비용 대비 뛰어난 가치를 구현한다. 특히 RF 유닛 설계는 전반적인 시스템 비용을 절감함으로써 통합에 요구되는 PCB 면적을 최소화한다. 이러한 디바이스들은 최신 RF 성능 요건을 충족하여, 최적화된 NFC 사용자 경험을 보장하고 시장 진입 시간을 단축시켜 주는데, 이러한 특성은 여러 애플리케이션 충족 요건에 포함된다.

ST의 보안 마이크로컨트롤러 사업부 총괄 본부장인 마리-프랑스 프로랑텡(Marie-France Florentin)은 “지즈원 CA-201L 스마트폰에 NFC 기능을 제공하도록 선택된 것을 매우 기쁘게 생각한다. 한국의 T-머니 e-교통 및 지불 기술 관련 테스트를 포함 모든 필요한 상호운영성 테스트를 통과하였고 상호운영성을 돕는 SIM 보안 요소 하드웨어 부문 ST의 리더십이 뒷받침된 ST의 NFC 컨트롤러는 지즈원 CA-201L 스마트폰에 채택되었고 곧 한국의 최종 사용자들에게 혁신적인 비접촉식 서비스를 제공하게 될 것이다” 고 말했다.

아이씨엔 오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
은주 박
은주 박http://icnweb.co.kr
아이씨엔매거진 뉴스 에디터입니다. 보도자료는 여기로 주세요. => news@icnweb.co.kr
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
GiftLabs
spot_img
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
달리는 트럭 고장도 잡는다 모넷 AI 예지보전 확장

달리는 트럭 고장도 잡는다 모넷 AI 예지보전 확장

0
모넷코리아가 달리는 트럭과 복잡한 플랜트 공장 내 핵심 설비의 미세한 고장 징후를 주행 중에도 실시간으로 포착하는 무선 인공지능 계측 시스템을 상용화했다
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
노르딕, 스카일로 인증 nRF9151로 위성 및 셀룰러 통신 전격 지원

노르딕, 스카일로 인증 nRF9151로 위성 및 셀룰러 통신 전격 지원

0
노르딕 세미컨덕터가 지상 기지국이 없는 오지에서도 위성과 지상 이동통신망을 자동으로 오가며 연결을 유지하는 초소형 사물인터넷 통신 모듈을 공개했다
콩가텍, 별도 가속기 없는 초고성능 AI 모듈 ‘conga-HPC/cRX1’ 출시

콩가텍, 별도 가속기 없는 초고성능 AI 모듈 ‘conga-HPC/cRX1’ 출시

0
콩가텍이 별도의 인공지능 가속기 카드를 추가하지 않고도 로봇과 자율주행 장비의 복잡한 인공지능 연산을 단일 보드로 처리하는 고성능 임베디드 컴퓨터 모듈을 상용화했다
AI가 반도체 직접 설계 엔비디아 신기술 공개

AI가 반도체 직접 설계 엔비디아 신기술 공개

0
엔비디아가 AI 물리학과 가속 수학 라이브러리를 결합한 에이전트 툴킷을 출시하여 반도체와 복잡한 기계 설계를 AI가 스스로 수행하는 자율형 엔지니어링 시대를 열었다
마우저 일렉트로닉스, 차세대 모빌리티 혁신 가속하는 온라인 운송 리소스 센터 공개

마우저 일렉트로닉스, 차세대 모빌리티 혁신 가속하는 온라인 운송 리소스 센터 공개

0
글로벌 전자부품 유통기업 마우저 일렉트로닉스가 전기차, 로보택시 등 미래 교통수단을 개발하는 기술자들을 돕기 위해 전문적인 기술 정보와 부품 자료를 한곳에 모은 '온라인 정보 센터'를 열었다
달리는 트럭 고장도 잡는다 모넷 AI 예지보전 확장

달리는 트럭 고장도 잡는다 모넷 AI 예지보전 확장

0
모넷코리아가 달리는 트럭과 복잡한 플랜트 공장 내 핵심 설비의 미세한 고장 징후를 주행 중에도 실시간으로 포착하는 무선 인공지능 계측 시스템을 상용화했다
AI 시대 ‘메모리 장벽’ 넘는다… 어플라이드, 3D 반도체 제조 플랫폼 전면 공개

AI 시대 ‘메모리 장벽’ 넘는다… 어플라이드, 3D 반도체 제조 플랫폼 전면...

0
AI 시대 반도체 승부는 설계가 아니라 제조 기술에서 갈리고 있으며, 어플라이드 머티어리얼즈가 공개한 3D 반도체 제조 플랫폼이 HBM과 AI 칩 생산 경쟁의 새로운 기준을 제시하고 있다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles