마이크로칩, IP 보호와 커넥티드 시스템 보안 구축 솔루션 비즈니스 강화

최근 원격 사이버 공격에서 위조 제품에 이르기까지 모든 산업 분야에 걸쳐 보안 위협이 널리 확산되고 있다. 이러한 보안 위협은 복구 비용을 발생시키며 서비스 수익을 저해하고 무엇보다도 브랜드 가치에 상당한 손해를 입힐 수 있다. 따라서 지적재산권(IP, Intellectual Property) 보호와 커넥티드 디바이스의 신뢰성 높은 인증을 위해 기존 및 새로운 디자인에 견고한 보안을 구축하는 것이 중요하다.

마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩 테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국 대표: 한병돈)는 이러한 위협에 대응하고자 ATECC608A CryptoAuthentication™ 디바이스를 출시한다고 밝혔다. 이 ATECC608A는 개발자들이 자신의 디자인에 하드웨어 기반 보안을 추가할 수 있도록 하는 SE(Secure Element) 디바이스이다. 또한 마이크로칩은 협력업체들과 개발자 간 파트너 관계를 구축해 보안 디자인 향상과 가속화를 돕는 보안 디자인 파트너 프로그램(Security Design Partner Program)을 출시했다.

마이크로칩 CryptoAuthentication™ 디바이스 블록 다이어그램

보안 통신의 기반은 디바이스의 고유 및 트러스티드 ID를 생성, 보호, 인증하는데 있다. ATECC608A는 디바이스의 개인 키를 시스템에서 격리해 보안 영역 내에 별도 저장하고 첨단 암호화 기법들을 적용함으로써, 대부분의 디자인 타입에 활용 가능한 높은 수준의 보안을 제공한다.

누리 다그데비렌(Nuri Dagdeviren) 마이크로칩 보안 제품 그룹 부사장은 “오늘날 커넥티드 애플리케이션에서 보안은 필수적인 요소이며, 특히 하드웨어에서 클라우드를 아우르는 제품들의 경우 그 중요성이 더욱 강조된다”라며, “이를 위해 마이크로칩은 지적재산권과 브랜드 가치 및 수익원 보호를 위한 보안 솔루션 개발에 필요한 모든 빌딩 블록과, 검증된 하드웨어 보안 솔루션, 그리고 주요 클라우드 제공업체들과의 긴밀한 파트너십을 고객들에게 제공하고 있다”고 말했다.

ATECC608A는 최고급 키 생성 기능, 소형 시스템용 부트 검증 기능, LoRa 노드용 트러스티드 인증, 신속한 암호화 처리, 무단조작 방지, 생산 단계에서의 트러스티드 프로비저닝(Trusted in-manufacturing provisioning) 등을 제공한다. 미국의 연방 정보처리 표준인 FIPS(Federal Information Processing Standard) 호환 난수생성기(RNG)를 통해 미국 국립표준기술연구소(NIST, National Institute of Standards and Technology)의 최신 요건을 충족시키는 고유 키를 생성하여, 전체 시스템에 대해 보다 간편한 FIPS 인증을 지원하는 것이다. 하드웨어 기반의 통합 ECC(Elliptical Curve Cryptography) 알고리즘을 사용하여 기존 기법에 기반한 방식에 비해 더 작은 키를 생성하며 인증서 기반 ROT(Root of Trust)를 보다 신속하고 안전하게 구축한다. 또한, 자사 제품 키 및 인증서를 안전하게 프로비저닝하기 위해 마이크로칩의 보안 제조 설비를 활용할 수 있으므로 생산 단계에서의 노출 위험성이 제거된다.

마이크로칩은 하드웨어 보안 솔루션과 함께 마이크로칩 보안 디자인 파트너 프로그램(Security Design Partner Program)을 제공한다. 이 프로그램에서는 아마존 웹 서비스(AWS)와 구글 클라우드 플랫폼(Google Cloud Platform) 등의 업계 최고 기업들이 클라우드 기반 보안 모델과 인프라를 제공한다. 그 외에도 마이크로칩의 보안 디바이스 및 라이브러리 구현에 정통한 파트너 업체들의 기술 지원도 경험할 수 있다. IoT 애플리케이션 보안에서부터 카트리지나 액세서리 등 소모품에 대한 인증 기능 추가에 이르기까지, 다양한 분야에서 보안 디자인 협력업체들의 전문성을 활용하여 개발 비용과 출시 기간을 줄일 수 있다.

아이씨엔 오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr

TSN 국제 표준 발표

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
오승모 기자
오승모 기자http://icnweb.kr
기술로 이야기를 만드는 "테크 스토리텔러". 아이씨엔 미래기술센터 수석연구위원이며, 아이씨엔매거진 편집장을 맡고 있습니다. 디지털 전환을 위한 데이터에 기반한 혁신 기술들을 국내 엔지니어들에게 쉽게 전파하는데 노력하는 중입니다.
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
기프트랩스
spot_img
실시간 제어 TSN 표준
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
독일·미국이 짜놓은 판을 깨라… 공장 통신 표준 ‘TSN·SPE’ 영토 전쟁

독일·미국이 짜놓은 판을 깨라… 공장 통신 표준 ‘TSN·SPE’ 영토 전쟁

0
본 칼럼은 AI 팩토리 및 초고속 자율주행 통신 환경 구축을 위한 TSN의 시간 동기화 아키텍처와 SPE의 필드 레벨 IP 연동 메커니즘을 조명하고, IEC/IEEE 국제 표준화 기구 내 한국 기술의 주도권 확보 방안을 논의한다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
벡터, 충전 케이블 한계 100m로 늘린 DC 통신 컨트롤러 ‘vSECC.InPlug’ 공개

벡터, 충전 케이블 한계 100m로 늘린 DC 통신 컨트롤러 ‘vSECC.InPlug’ 공개

0
벡터가 DC 충전 커넥터 내부에 통신 모듈을 탑재하여 충전기 케이블 길이를 100m까지 늘려주는 'vSECC.InPlug'와 버스 차고지 통합 관리 시스템 'vCharM.DMS'를 발표했다.
ABB, AI 데이터센터용 통합 직류 솔루션 ‘인피니투스’ 출시

ABB, AI 데이터센터용 통합 직류 솔루션 ‘인피니투스’ 출시

0
ABB가 급증하는 AI 데이터센터 전력 수요에 대응하기 위해 전력 공급원에서 랙까지 연결되는 최초의 통합 직류(DC) 솔루션 ‘인피니투스’를 출시하고 800V DC 고효율 전력망 구축에 나섰다.
에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

0
에지 AI 전문 기업 에티나가 엔비디아의 최신 차세대 인공지능 칩을 탑재해 협동로봇과 휴머노이드 로봇이 주변 환경을 스스로 인식하고 즉각 움직일 수 있도록 돕는 초고성능 로봇용 제어 반도체 시스템을 선보였다.
인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

0
인피니언이 손톱보다 작은 단일 칩으로 최대 300A의 전류를 안전하게 공급하고 최신 액체 냉각 시스템과 연동하여 AI 데이터센터의 전력 부족과 과열 문제를 해결하는 초고밀도 전력 반도체 신제품을 선보였다.
노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

0
노르딕 세미컨덕터가 초소형 1.9x2.3mm 크기에 블루투스, 스레드, 매터 통신과 첨단 보안 기능을 통합한 저전력 반도체 nRF54LC10A를 출시하여 소형 IoT 기기 개발을 간소화했다.
래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계 툴 ‘Lattice Prompt’ 공개

래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계...

0
래티스가 양자 컴퓨터 해킹 공격을 방어하는 차세대 보안 칩과 함께 복잡한 회로를 자연어로 입력하면 AI가 자동으로 설계해 개발 기간을 획기적으로 줄여주는 기술을 발표했다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles