온세미, T2PAK 톱쿨 패키지 적용 EliteSiC MOSFET 공개

전기차·태양광·에너지 저장용 고효율 열 성능… PCB 열 직접 전달로 시스템 신뢰성 강화

지능형 전력 및 센싱 기술의 선도 기업 온세미(ONsemi)가 업계 표준 T2PAK 톱쿨 패키지의 엘리트 실리콘 카바이드(EliteSiC) MOSFET을 출시했다고 발표했다. 이는 자동차와 산업용 애플리케이션의 전력 패키징 기술을 한층 발전시킨다.

최신 650V, 950V EliteSiC MOSFET 포트폴리오는 업계 선도적인 실리콘 카바이드(SiC) 기술과 혁신적인 톱쿨 패키징 형식을 결합했다. 초기 제품은 주요 고객사에 공급되고 있으며, 추가 제품은 2025년 4분기 이후 출시될 예정이다.

PCB 열 직접 전달로 열 효율 극대화

태양광 인버터, 전기차 충전기, 산업용 전원 공급 장치와 같은 애플리케이션의 전력 수요 증가로 효과적인 열 관리가 중요한 엔지니어링 과제로 부상했다. 기존 패키징 방식은 열 효율과 스위칭 성능 중 하나를 선택해야 하는 한계를 가졌다.

온세미의 EliteSiC T2PAK 솔루션은 PCB에서 발생한 열을 시스템 냉각 인프라로 직접 효율적으로 전달해 이 문제를 해결하며, 성능 저하 없이 우수한 성능을 지원한다. 이를 통해 우수한 열 효율과 낮은 작동 온도, 부품 부담 감소로 시스템 수명 연장, 높은 전력 밀도와 콤팩트한 시스템 설계, 간소화된 시스템 설계로 제품 출시 기간 단축 등의 결과를 얻을 수 있다.

온세미 SiC 부문 부사장 겸 총괄 어기 제키치(Auggie Djekic)는 “열 관리는 오늘날 자동차와 산업 시장의 전력 시스템 설계자들이 직면한 가장 중요한 과제 중 하나”라며 “EliteSiC 기술과 혁신적인 T2PAK 톱쿨 패키지는 우수한 열 성능과 설계 유연성을 제공하며, 오늘날의 경쟁 환경에서 차별화된 차세대 제품 구현을 지원한다”고 밝혔다.

낮은 기생 인덕턴스·광범위 Rds(on) 지원

T2PAK 톱쿨 패키지는 MOSFET과 애플리케이션 히트싱크 간의 직접적인 열 전달을 구현해 방열과 스위칭 성능 간의 이상적인 균형을 제공한다. 이러한 설계는 접합부에서 히트싱크까지 열 저항을 최소화하고, 12mΩ부터 60mΩ까지 광범위한 R_ds(on)를 지원해 설계 유연성을 향상시킨다.

주요 기술적 특징으로는 PCB의 열적 한계 없이 히트싱크로 열을 직접 전달해 우수한 열 성능 제공, 낮은 기생 인덕턴스 유지로 더 빠른 스위칭 속도와 에너지 손실 감소 지원, TO-247과 D2PAK의 장점을 결합해 주요 단점 없이 구현 등이 있다.

EliteSiC의 우수한 성능지표(FOM)와 T2PAK 톱쿨 패키지를 통해 설계자는 더 콤팩트하고 발열이 적은 고효율 시스템을 구현할 수 있다. 온세미는 EliteSiC 제품군 전반에 T2PAK 패키지를 도입함으로써 고전압 애플리케이션에서 높은 효율성, 작은 크기, 내구성을 추구하는 자동차·산업 분야에 강력한 새로운 옵션을 제공한다.