ACM 리서치, 첨단 Ultra Lith BK 장비 공급으로 UV 경화 및 온도 균일성 혁신

업계 최고 수준의 UV 강도 균일성(±5%)과 정밀 온도 제어 제공, 리소그래피 공정 수율 및 패턴 충실도 향상

반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 솔루션 전문 기업인 ACM 리서치(ACM Research)가 선도적인 글로벌 디스플레이 패널 제조회사에 자사의 첫 번째 Ultra Lith Baker(이하 Ultra Lith BK) 시스템을 공급했다고 밝혔다.

이 시스템은 공정 비균일성, 열 이동(thermal drift), CD(critical dimension) 변동 등 첨단 리소그래피와 관련된 업계 전반의 과제들을 해결하도록 설계되었으며, 디바이스 기하 구조가 점차 미세화하는 상황에서 반도체 제조회사가 안정적인 수율과 패턴 충실도를 유지하도록 지원할 수 있다.

탁월한 균일성 및 공정 유연성 확보

Ultra Lith BK는 업계 선도적인 자외선(UV) 경화 균일성과 정밀한 온도 제어 능력을 갖추어 매우 안정적이고 반복 가능한 리소그래피 공정을 가능하게 한다.

특히, Ultra Lith BK의 UV 경화 시스템은 ±5%의 UV 강도 균일성을 제공하여 웨이퍼 전체에서 일관된 레지스트 경화를 보장한다. 또한 이 시스템은 라인 스캔, 로터리, 하이브리드 UV 경화 노출 모드를 모두 지원하여 공정 유연성을 극대화한다.

이 장비에 적용된 첨단 열 관리 아키텍처는 CD 변동, 오버레이 오차, 패턴 왜곡을 더욱 줄여 수율 향상과 장기적인 공정 신뢰성에 크게 기여한다.

디스플레이 패널 시장으로의 확장 및 미래 기술 노드 지원

ACM의 사장 겸 CEO인 데이비드 왕 박사는 “리소그래피가 정밀도의 한계를 계속 끌어올리고 있는 상황에서, 공정 제어의 균일성 유지는 일관된 수율과 디바이스 성능을 위해 필수적”이라고 강조했다.

이번 Ultra Lith BK의 납품은 ACM Track 시리즈의 첫 번째 고객 유치를 의미하는 중요한 이정표이며, 이는 대량 생산 능력과 장비 성능 및 안정성에 대한 높은 기대치를 가진 새로운 시장 영역인 디스플레이 패널 고객층으로의 시장 확대를 의미하기도 한다.

Ultra Lith BK는 탁월한 균일성과 구성 가능한 시스템 아키텍처, 다양한 노출 모드를 결합하여 고객이 변동성을 최소화하고 향후 기술 노드에 맞춰 생산을 확장할 수 있도록 지원하는 핵심적인 장비로 평가된다.