필옵틱스 주관 TGV 국책과제 합류… 홀로토모그래피·AI로 3D 미세 결함 검사 장비 개발
AI(인공지능) 기반 제조 지능화 통합 솔루션 전문기업 피아이이(PIE)가 차세대 반도체 패키징 시장 진출을 본격화한다. 2차전지 AI 비전검사 시장에서 쌓아 올린 독보적인 기술력을 바탕으로, 미래 반도체의 핵심으로 떠오른 ‘유리기판(Glass Substrate)’의 핵심 공정 검사 기술 개발에 나선 것이다.
피아이이는 산업통상자원부가 주관하는 ‘2025년도 소재부품기술개발사업’의 공동연구개발기관으로 선정됐다고 5일 밝혔다. 필옵틱스 주관으로 진행되는 이번 사업은 2028년까지 총 4년간 85.6억 원 규모로 추진되며, 차세대 반도체 패키징용 유리기판 기술 관련 글로벌 주도권을 확보하는 것을 목표로 한다.
과제명은 ‘반도체 패키징 유리기판용 레이저 스캐닝 TGV 공정기술 및 공정장비 개발’이다. 이 중 피아이이는 유리기판 내 미세한 구멍(TGV, Through-Glass Via)을 고정밀로 검사하고 측정하는 장비 개발을 담당한다.
최정일 피아이이 대표는 “이번 국책과제 선정 의미는 피아이이의 기술력을 한층 더 성장시켜, 미래를 준비하는 과정의 일환”이라며, “앞으로 반도체 유리기판(TGV), HBM, 패키징 검사 등 다양한 첨단 산업 분야로 본격적으로 진출하겠다” 고 밝혔다.
