인피니티시마, 3D 반도체 계측 혁신 위한 프로젝트 착수

ASML 및 imec과의 협력으로
차세대 웨이퍼 계측 시스템
‘Metron3D’ 성능 고도화 추진

반도체 산업의 기술 발전이 나노미터(nm) 수준을 넘어 3차원(3D) 구조로 진화하면서, 더욱 정밀하고 고도화된 계측 기술의 필요성이 증대되고 있다. 이러한 가운데, 영국의 계측 솔루션 전문 기업 인피니티시마(Infinitesima)가 ASML을 비롯한 주요 파트너사들과 손잡고 차세대 3D 반도체 계측 시스템 개발을 위한 대규모 공동 프로젝트에 착수했다고 발표했다. 이번 프로젝트는 인피니티시마의 주력 시스템인 Metron3D 300mm 인라인 웨이퍼 계측 시스템의 성능을 최적화하고 확장하는 데 중점을 둔다.

Metron3D, 차세대 반도체 공정의 핵심 계측 솔루션으로 부상

이번 3년 공동 개발 프로젝트의 핵심은 Metron3D 300mm 인라인 웨이퍼 계측 시스템이 하이브리드 본딩, 고개구율(high-NA) EUV 리소그래피, 그리고 상보성 전계효과 트랜지스터(CFET)와 같은 최첨단 3D 로직 반도체 구조에 필요한 계측 솔루션을 제공하는 것이다. 인피니티시마는 독자적인 RPM™(Rapid Probe Microscope) 기술을 활용하여 고속 이미징, 간섭계 수준의 정밀도, 그리고 심층적인 3차원 표면 분석 기능을 구현할 계획이다. 이는 반도체 업계가 고속 대량 생산 환경에서도 소자 전체 구조에 걸쳐 정밀한 3D 계측 데이터를 확보해야 하는 시급한 요구에 대응하기 위한 노력이다.

프로젝트의 일환으로, 인피니티시마는 나노일렉트로닉스 및 디지털 기술 분야의 세계적인 연구·혁신 허브인 imec에 Metron3D 시스템을 설치할 예정이다. 이 시스템은 ASML을 포함한 파트너사들이 차세대 디바이스 개발을 가속화하고, high-NA EUV 레지스트의 이미징 특성 분석 및 기술 개발을 지속하는 데 중요한 역할을 할 것이다. 인피니티시마는 imec과의 긴밀한 협력을 통해 새로운 장비 기능을 개발하고 향상시켜, 미래형 반도체 디바이스 제조를 위한 핵심 기술인 진정한 3D 공정 제어를 구현하는 것을 목표로 한다.

imec과의 파트너십, 계측 기술 혁신으로 이어져

인피니티시마와 imec의 파트너십은 2021년 인피니티시마의 특허 기술인 RPM™을 활용한 팁 유도 나노스케일 단층 촬영 감지 기능의 연구 및 고장 분석 분야 적용 프로젝트로 시작되었다. 이번에 확장된 협력은 이 파트너십을 고속 인라인 생산 계측 분야로 확장하는 것으로, 나노미터 이하 수준의 특성과 점점 더 복잡해지는 3D 구조에 대한 반도체 업계의 정밀 검사 및 계측 요구에 부응하기 위한 것이다.

인피니티시마의 피터 젠킨스(Peter Jenkins) 회장 겸 CEO는 “imec과의 기존 협력을 확장하여, 차세대 반도체 공정의 핵심 단계에서 직면하는 중요한 계측 과제들을 지원하게 되어 매우 기쁘다”고 밝혔다. 이번 파트너십 확장을 통해 인피니티시마는 인라인 반도체 계측 분야에서의 선도적 입지를 더욱 강화하고, 끊임없이 미세화되고 복잡해지는 디바이스 아키텍처로 나아가는 반도체 업계의 진화를 뒷받침할 것으로 기대된다.