2026년 2월 20일, 금요일
식민지역사박물관
aw 2026

콩가텍, ‘aReady.IOT’ 출시로 IIoT 연결성 강화 및 비즈니스 모델 혁신 주도

콩가텍은 ‘에이레디.IOT’를 출시해 COM에서 클라우드까지 안전한 IoT 연결을 제공하며, 애플리케이션 개발 복잡성을 줄이고 OEM의 서비스 기반 비즈니스 모델 구축을 지원함으로써 비용 효율성과 시장 대응력을 강화했다.

에이레디.IOT, COM에서 클라우드까지 안전한 IoT 연결 제공

콩가텍, ‘aReady.IOT’ 출시로 IIoT 연결성 강화 및 비즈니스 모델 혁신 주도
콩가텍(congatec) ‘에이레디.IOT(aReady.IOT)’ (image. Congatec)

[아이씨엔 오승모 기자] 임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야의 선도 기업인 콩가텍(congatec)이 ‘에이레디.IOT(aReady.IOT)’를 출시하며, 기존 ‘에이레디.COM’의 기능을 확장했다. 이번 출시로 콩가텍은 COM(Computer on Module)에서 클라우드까지 안전한 IoT 연결을 위한 강력한 소프트웨어 빌딩 블록을 제공한다. 이를 통해 최신 임베디드 애플리케이션의 활용이 간소화되고, 혁신 기능이 강화될 전망이다.

에이레디.IOT는 애플리케이션 개발의 복잡성을 줄여 다양한 시스템 및 디바이스 간 원활한 통신과 데이터 전송을 가능하게 한다. 이를 통해 설계자들은 고유의 핵심 역량에 더욱 집중할 수 있게 됐다. 콩가텍은 고객이 요구하는 조합으로 소프트웨어 빌딩 블록을 제공해 즉시 활용할 수 있도록 지원한다. 사전 설정된 빌딩 블록은 OPC UA, MQTT, REST 등의 프로토콜을 통해 머신, 시스템, 장치, 센서와 통신할 수 있으며, 데이터 수집, 원격 모니터링, 예측 유지 보수, 설비종합효율(OEE) 증대 등 다양한 기능을 구현할 수 있다.

“aReady.IOT는 업계에서 독보적인 고급 애플리케이션 통합 기능을 제공한다. OEM과 최종 고객은 추가 디바이스 및 소프트웨어 없이도 일관되고 편리한 작동, 안전한 연결, 그리고 획기적인 비용 절감 효과를 누릴 수 있다.”

– 안드레아스 버그바우어(Andreas Bergbauer), 콩가텍(Congatec) 솔루션 관리 매니저

또한, 에이레디.IOT는 에지에서 직접 데이터를 처리할 수 있는 옵션을 제공해 데이터 분석, 소프트웨어 업데이트, 특정 요건에 따른 작업 실행과 같은 자동화 프로세스를 빠르고 쉽게 구현할 수 있다. 이를 통해 OEM(Original Equipment Manufacturer)은 서비스 기반 비즈니스 모델을 구축하고 고객 지원을 강화해 새로운 수익 창출 기회를 확보할 수 있다.

애플리케이션-레디 소프트웨어 빌딩 블록으로 간단하고 빠른 IoT 연결 지원

다니엘 위르겐스(Daniel Jürgens) 콩가텍 CFO는 “에이레디.IOT와 컴퓨터 온 모듈을 결합해 OEM이 미래 지향적인 비즈니스 모델을 구축할 수 있도록 지원할 것”이라며, “서비스 계약이나 서비스형 시스템(XaaS)과 같은 반복 수익 모델이 점점 더 중요해지고 있는 가운데, 안전한 산업용사물인터넷(IIoT) 연결성과 기술 세대 간 원활한 업그레이드를 지원하는 에이레디.COM 및 에이레디.IOT 제품 포트폴리오는 지속 가능한 수익원을 확보하기 위한 완벽한 기반을 제공할 것”이라고 말했다.

에이레디.IOT는 ▲COM 매니저 ▲애플리케이션 매니저 ▲플릿(Fleet) 매니저 ▲클라우드 커넥터 등 다양한 서비스를 제공한다. COM 매니저는 컴퓨터 온 모듈을 원격 관리, 소프트웨어 유지보수, 시스템 시각화 등의 기능으로 확장성을 제공하며, 애플리케이션 매니저는 COM 관리 기능을 주변기기 및 캐리어보드까지 확장해 규칙 설정 및 푸시 알림과 같은 기능을 사용할 수 있게 한다. 플릿 매니저는 무선 업데이트(OTA)를 지원하며, 클라우드 커넥터는 AWS, 마이크로소프트 애저 등의 서비스와 양방향 연결을 지원한다.

콩가텍은 시각적 또는 플로우 기반 프로그래밍을 활용해 제로 코드 솔루션을 생성할 수 있는 고급 웹 인터페이스를 제공해 IoT 데이터 흐름 구성을 간소화한다. 이를 통해 프로그래밍 전문 지식 없이도 복잡한 데이터 흐름을 손쉽게 구현할 수 있다. 이러한 유연하고 확장 가능한 서비스 패키지를 통해 콩가텍은 고객의 리소스 및 비용 효율성을 높이고, 소규모 배치부터 대규모 구축까지 폭넓은 유연성을 제공한다. 또한, 고객 지원을 위한 포괄적인 소프트웨어 유지보수 및 업데이트 패키지도 함께 제공한다.

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 Digital Twin을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 스마트제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
오승모 기자
오승모 기자http://icnweb.kr
기술로 이야기를 만드는 "테크 스토리텔러". 아이씨엔 미래기술센터 수석연구위원이며, 아이씨엔매거진 편집장을 맡고 있습니다. 디지털 전환을 위한 데이터에 기반한 혁신 기술들을 국내 엔지니어들에게 쉽게 전파하는데 노력하는 중입니다.
fastech EtherCAT
as-interface

Related Articles

World Events

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
spot_img
spot_img
spot_img
automotion
InterBattery
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
NVIDIA GTC AI Conference
AW2026 expo

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
제덱스, 반도체 수율의 복병 ‘파티클’ 잡는 차세대 검사장치 공개

제덱스, 반도체 수율의 복병 ‘파티클’ 잡는 차세대 검사장치 공개

0
제덱스가 반도체 공정에서 불량을 일으키는 미세 먼지를 찾아내는 혁신 장비 M802ESC를 출시하여, 무겁고 큰 부품까지도 나노 단위로 정밀하게 검사할 수 있게 됐다
마우저, 차세대 모빌리티 이끌 인피니언 ‘AURIX TC4x’ 공급 개시

마우저, 차세대 모빌리티 이끌 인피니언 ‘AURIX TC4x’ 공급 개시

0
마우저가 AI 처리 기능과 통신 속도를 대폭 높인 인피니언의 차세대 자동차용 반도체 'AURIX TC4x'를 공급하며 스마트하고 안전한 미래 자동차 시대를 앞당기고 있다
“공간은 줄이고 수율은 키웠다”… EVG, 반도체 레지스트 공정의 ‘작은 거인’ 공개

“공간은 줄이고 수율은 키웠다”… EVG, 반도체 레지스트 공정의 ‘작은 거인’ 공개

0
EV Group이 장비 크기는 줄이면서 생산 속도는 40%나 높인 차세대 반도체 레지스트 공정 장비를 출시해 제조 효율을 획기적으로 개선했다
“알루미늄 포일이 사라진다”… 테트라팩, ‘종이 보호층’ 탑재 고속 설비 세계 최초 국내 상륙

“알루미늄 포일이 사라진다”… 테트라팩, ‘종이 보호층’ 탑재 고속 설비 세계 최초...

0
테트라팩이 알루미늄 대신 종이로 음료를 보호하는 신기술 설비를 매일유업에 세계 최초로 도입해 탄소 배출을 줄이고 재활용이 쉬운 친환경 멸균팩 시대를 열었다.
어플라이드, 2나노 이하 공정 ‘몰리브덴’ 시대 연다… AI 칩 저항 한계 극복

어플라이드, 2나노 이하 공정 ‘몰리브덴’ 시대 연다… AI 칩 저항 한계...

0
어플라이드 머티어리얼즈는 2나노 이하 공정에서 기존 텅스텐을 대체하는 몰리브덴 선택적 증착 시스템을 통해 콘택트 저항을 15% 줄이고 AI 칩의 에너지 효율을 극대화하는 혁신 기술을 공개했다.
머크, 2나노 한계 돌파할 ‘몰리브덴’ 전격 공개… 한국을 AI 소재 허브로

머크, 2나노 한계 돌파할 ‘몰리브덴’ 전격 공개… 한국을 AI 소재 허브로

0
머크는 2나노 이하 공정에서 텅스텐 대비 저항을 절반으로 낮춘 몰리브덴 신소재를 세미콘코리아 2026에서 공개하고, 음성과 안산 공장을 거점으로 소재부터 장비까지 아우르는 국내 통합 생산 체제를 구축했다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles