[study note] Digital Transformation at Nestlé Purina

한국레노버가 다양한 엔터테인먼트 및 업무 환경에 최적화된 모니터 신제품 5종을 출시하며 모니터 라인업을 강화했다

지능형 센서 및 이미터 분야의 세계적인 선도 기업인 ams OSRAM이 콤팩트한 세라믹 패키지와 고전류 칩을 적용해 초슬림 헤드램프 디자인을 가능하게 하는 차세대 자동차용 LED ‘OSLON Compact RM’을 출시했다.

노르딕 세미컨덕터가 초소형 설계와 획기적인 전력 효율성을 갖춘 신제품 ‘nRF54LV10A’를 통해 급성장하는 헬스케어 웨어러블 시장의 기술 난제를 해결하고 차세대 의료기기 개발을 가속화한다.

ST는 최근 18nm FD-SOI 공정과 최신 Arm® Cortex®-M85 코어를 적용한 STM32V8을 발표했다. FD-SOI는 삼성전자와 공동으로 개발한 공정으로 전력손실없는 저전력 구성에서 우수성을 나타내고 있다. STM32V8은 스페이스X의 스타링크 위성에 탑재되어 극한의 우주 환경에서도 성능을 입증한 바 있다.

힐셔가 netX 90 기반의 comX 90 멀티-프로토콜 모듈을 출시했다. 이 임베디드 모듈은 산업용 이더넷과 IIoT 프로토콜을 지원하며, EU 지역 진출시 필수적으로 요구되는 CRA(사이버 복원력 법) 준수 설계와 내장 보안 기능을 제공한다. 기존 제품 대비 최대 65% 낮은 전력 소비량과 확장된 온도 범위(-20C)를 통해 산업용 통신의 효율성과 안정성을 높인다.

ST가 리모컨 최적화 무선 MCU STM32WL3R을 출시했다. 솜피와 공동 개발된 이 칩은 북미 315MHz 및 ISM 대역을 지원하는 최초의 Cortex-M0+ 기반 다중 대역 MCU다. $10\text{mA}$ 송신기 전류와 UDS 모드 $450\text{nA}$ 소모 전력, 6개 웨이크업 핀을 통해 배터리 수명을 극대화하며, PCB 설계 간소화와 함께 스마트 홈 및 빌딩 자동화 분야에 고효율·저비용 솔루션을 제공한다.