2026년 2월 20일, 금요일
식민지역사박물관
aw 2026

마우저, 마이크로칩의 32비트 MCU PIC32CK 공급

마이크로칩의 32비트 마이크로컨트롤러는 120MHz Arm® Cortex®-M33 코어를 탑재하고 있으며, 최대 2MB의 플래시 메모리와 512KByte의 SRAM(static random-access memory)을 제공한다

디바이스 설계에 보안이 강화된 연결성 제공

마우저, 마이크로칩의 32비트 MCU PIC32CK 공급
32비트 마이크로컨트롤러(MCU)인 PIC32CK

마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 마이크로칩 테크놀로지(Microchip Technology)의 32비트 마이크로컨트롤러(MCU)인 PIC32CK를 공급한다고 밝혔다.

이 새로운 중간 사양의 MCU 제품군은 개발자가 비용 효율적인 방식으로 엄격한 사이버 보안 요구사항에 부합하는 애플리케이션을 설계할 수 있도록 지원한다. PIC32CK MCU는 사물인터넷(Internet of Things, IoT)과 자동차 및 통신 애플리케이션을 위해 업계 최고 수준의 보안 옵션과 연결성 및 성능을 갖추고 있다.

현재 마우저에서 구매할 수 있는 마이크로칩 테크놀로지의 PIC32CK 32비트 마이크로컨트롤러 제품군에는 PIC32CK SG 및 PIC32CK GC MCU가 포함된다. 이 32비트 마이크로컨트롤러는 120MHz Arm® Cortex®-M33 코어를 탑재하고 있으며, 최대 2MB의 플래시 메모리와 512KByte의 SRAM(static random-access memory)을 제공한다.

이외에도 10/100 이더넷과 고속 USB, 풀 스피드 USB, CAN FD 및 설정 가능한 직렬 통신 등의 연결 옵션을 갖추고 있어 웨어러블, 센서 허브, 디지털 오디오 기기 및 IoT 노드 등에 쉽게 통합할 수 있다. 또한 PIC32CK 제품군은 최대 3MSPS(million samples per second)의 샘플링 속도를 갖춘 12비트 ADC와 32 채널 주변장치 터치 컨트롤러 등 아날로그 지원 기능도 제공한다.

PIC32CK SG MCU는 첨단 키(key) 관리 기능과 고속 암호화 연산 및 인증을 제공하므로 까다로운 산업 및 의료 애플리케이션에 이상적이다. 또한 전용 CPU와 메모리, 보안 DMA 컨트롤러, 암호화 가속기 및 방화벽 통신을 갖춘 PIC32CK SG의 통합 하드웨어 보안 모듈(Hardware Security Module, HSM) 서브 시스템은 부팅 프로세스와 소프트웨어 업데이트 및 신뢰할 수 있는 애플리케이션 실행을 위한 안전 구역(secure enclave)을 형성한다.

마이크로칩 테크놀로지의 PIC32CK 32비트 MCU에 대한 자세한 정보는 https://www.mouser.kr/new/microchip/microchip-pic32ck-sg01-sg00-gc01-gc00-mcus/에서 확인할 수 있다.

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 Digital Twin을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 스마트제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
오승모 기자
오승모 기자http://icnweb.kr
기술로 이야기를 만드는 "테크 스토리텔러". 아이씨엔 미래기술센터 수석연구위원이며, 아이씨엔매거진 편집장을 맡고 있습니다. 디지털 전환을 위한 데이터에 기반한 혁신 기술들을 국내 엔지니어들에게 쉽게 전파하는데 노력하는 중입니다.
fastech EtherCAT
as-interface

Related Articles

World Events

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
spot_img
spot_img
spot_img
automotion
InterBattery
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
NVIDIA GTC AI Conference
AW2026 expo

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
제덱스, 반도체 수율의 복병 ‘파티클’ 잡는 차세대 검사장치 공개

제덱스, 반도체 수율의 복병 ‘파티클’ 잡는 차세대 검사장치 공개

0
제덱스가 반도체 공정에서 불량을 일으키는 미세 먼지를 찾아내는 혁신 장비 M802ESC를 출시하여, 무겁고 큰 부품까지도 나노 단위로 정밀하게 검사할 수 있게 됐다
마우저, 차세대 모빌리티 이끌 인피니언 ‘AURIX TC4x’ 공급 개시

마우저, 차세대 모빌리티 이끌 인피니언 ‘AURIX TC4x’ 공급 개시

0
마우저가 AI 처리 기능과 통신 속도를 대폭 높인 인피니언의 차세대 자동차용 반도체 'AURIX TC4x'를 공급하며 스마트하고 안전한 미래 자동차 시대를 앞당기고 있다
“공간은 줄이고 수율은 키웠다”… EVG, 반도체 레지스트 공정의 ‘작은 거인’ 공개

“공간은 줄이고 수율은 키웠다”… EVG, 반도체 레지스트 공정의 ‘작은 거인’ 공개

0
EV Group이 장비 크기는 줄이면서 생산 속도는 40%나 높인 차세대 반도체 레지스트 공정 장비를 출시해 제조 효율을 획기적으로 개선했다
“알루미늄 포일이 사라진다”… 테트라팩, ‘종이 보호층’ 탑재 고속 설비 세계 최초 국내 상륙

“알루미늄 포일이 사라진다”… 테트라팩, ‘종이 보호층’ 탑재 고속 설비 세계 최초...

0
테트라팩이 알루미늄 대신 종이로 음료를 보호하는 신기술 설비를 매일유업에 세계 최초로 도입해 탄소 배출을 줄이고 재활용이 쉬운 친환경 멸균팩 시대를 열었다.
어플라이드, 2나노 이하 공정 ‘몰리브덴’ 시대 연다… AI 칩 저항 한계 극복

어플라이드, 2나노 이하 공정 ‘몰리브덴’ 시대 연다… AI 칩 저항 한계...

0
어플라이드 머티어리얼즈는 2나노 이하 공정에서 기존 텅스텐을 대체하는 몰리브덴 선택적 증착 시스템을 통해 콘택트 저항을 15% 줄이고 AI 칩의 에너지 효율을 극대화하는 혁신 기술을 공개했다.
머크, 2나노 한계 돌파할 ‘몰리브덴’ 전격 공개… 한국을 AI 소재 허브로

머크, 2나노 한계 돌파할 ‘몰리브덴’ 전격 공개… 한국을 AI 소재 허브로

0
머크는 2나노 이하 공정에서 텅스텐 대비 저항을 절반으로 낮춘 몰리브덴 신소재를 세미콘코리아 2026에서 공개하고, 음성과 안산 공장을 거점으로 소재부터 장비까지 아우르는 국내 통합 생산 체제를 구축했다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles