에이디링크, TSN 지원 산업등급 인텔 Amston-Lake 기반 모듈 출시-아이씨엔매거진

온보드 메모리와 극한 온도 옵션을 갖춘 모듈.. 다양한 고성능 저전력 에지 솔루션에 적합

에지 컴퓨팅 분야의 글로벌 리더인 에이디링크 테크놀로지는 최신 Intel® Atom 프로세서 기반의 두 가지 새로운 컴퓨터 온 모듈을 출시한다고 밝혔다. 첫번째는 COM Express (COM.0 R3.1) 타입 6 컴팩트 사이즈 폼팩터이고, 두번째는 SMARC 2.1 숏 사이즈 폼팩터이다.

두 제품 모두 6/9/12W TDP에서 8-core CPU를 제공한다. Intel의 Gracemont 아키텍처를 활용하며, 확장된 캐시 및 메모리 대역폭, 응답성 코딩 공간, 온보드 메모리 및 극한 온도 옵션을 지원한다. 이 모듈은 엣지(Edge)에서 광범위하고 견고한 IoT 솔루션을 위해 뛰어난 효율성과 뛰어난 성능을 제공gks다.

에이디링크의 cExpress-ASL 모듈은 2/4/8 코어 Intel Atom x7000RE 및 x7000C 시리즈 프로세서를 탑재해 최대 3.8GHz, 최대 16GB LPDDR5 메모리를 강화하고 최대 32개의 실행 장치가 있는 Intel UHD 그래픽과 통합된다. 2개의 디지털 디스플레이 인터페이스(DisplayPort/HDMI), 8개의 PCIe x1 Gen3 레인, 2.5GbE LAN 및 USB 3.2을 지원한다.

회사측은 “산업 자동화, 산업용 HMI, 로봇 공학, AI(인공지능) 등을 포함한 애플리케이션을 위한 솔루션”이라고 설명했다.

또한 에이디링크의 LEC-ASL SMARC 모듈은 4/8/16GB 메모리를 갖춘 2/4/8 코어 Intel Atom x7000RE 및 x7000C 시리즈 CPU 위에 2개의 CAN 버스에 대한 지원을 추가한다. 더 중요한 것은 카메라 연결을 위한 2개의 MIPI CSI로, 스마트 소매점, 측정, 액세스 제어 및 운송과 같이 이미지 캡처 및 온디바이스 그래픽 처리가 필요한 IoT 애플리케이션에 적합하다.

Intel TCC(Time-Coordinated Computing) 및 TSN(Time Sensitive Networking) 보장

Intel Atom x7000C 시리즈를 특징으로 하는 에이디링크의 두 가지 새로운 모듈은 모두 Intel® TCC(Time-Coordinated Computing) 및 TSN(Time Sensitive Networking)를 지원한다. Intel TCC는 시스템 내에서 정확한 시간 동기화와 CPU/IO 적시성을 자랑하는 반면, TSN은 여러 시스템 간의 동기화된 네트워킹을 위해 시간 정밀도를 최적화한다.

동시에 매우 짧은 대기 시간으로 결정론적 하드 실시간 워크로드의 적시 실행이 보장되므로 중요한 네트워킹 게이트웨이 및 통신 사용 사례에 이상적이다.

반응성이 뛰어난 온디바이스 AI 실행을 위해 구축되었으며, 동시에 견고한 사용 시나리오를 견딜 수 있다. 이 새로운 에이디링크 COM을 통해 개발자는 다양한 IoT 엣지 혁신을 실현할 수 있다.

에이디링크는 또한 현장 프로토타이핑 및 러퍼런스를 위한 포괄적인 인터페이스를 지원하는 캐리어와 함께 cExpress-ASL 및 LEC-ASL 모듈을 기반으로 하는 COM Express 및 SMARC 개발 키트를 제공할 예정입니다.