AI용 반도체 표준개발 적극 추진.. 반도체 표준화 포럼 출범

민관협력의 반도체 표준화 포럼을 통해 표준화 전략 추진

우리나라가 제안한 인공지능용 반도체인 뉴로모픽 소자(Neuromorphic Device)에 관한 국제표준 개발이 국제전기기술위원회(IEC)에서 본격화 된다.

산업통상자원부 국가기술표준원(원장 진종욱)은 11월 24일 코트야드 메리어트 판교에서 삼성전자, SK 하이닉스 등 산·학·연 반도체 표준 전문가 50여 명이 참여한 가운데, ‘반도체 표준화 포럼’을 출범하고 국제 표준화 개발 동향과 전략을 논의하였다.

포럼에서 세종대 김덕기 교수는 뉴로모픽 소자의 성능과 신뢰성 검증에 관련된 기본특성, 가소성, 선형성 평가방법 등 3건의 신규 국제표준안(NP, New Proposal) 개발 동향을 발표했다. 뉴로모픽 소자는 챗지피티(ChatGPT)와 같은 인공지능 분야에 적용하기 위해 우리 두뇌의 신경세포 정보처리 방식을 반도체 기술로 모사하여 인지·학습·추론 등 고차원적 사고를 수행할 수 있는 차세대 반도체 기술이다.

인공지능용 반도체의 발전

현재의 인공지능용 반도체는 중앙처리장치(CPU, GPU 등)와 메모리가 별도로 존재하여 연산과 저장 기능이 분리된 폰 노이만 방식이다. 폰 노이만 구조는 데이터 병목현상을 야기하는데, 이를 완화하기 위해 메모리를 수직 적층한 패키징 기술로 고대역폭 메모리(HBM, High Bandwidth Memory) 반도체가 개발되었고, 더 나아가 메모리에서 일부 연산기능을 수행할 수 있는 PIM(Processor In Memory) 반도체가 개발되었다. 이러한 발전으로 인공지능용 반도체의 데이터 처리 속도는 크게 향상되었으나, 여전히 중앙처리장치와 메모리로 구성된 폰 노이만 방식이다.

뉴로모픽 반도체는 폰 노이만 방식을 탈피하고 우리 두뇌 신경망을 모사하여 개발된 차세대 반도체 기술이다. 뉴로모픽 반도체는 연산과 저장 기능을 동시에 수행하는 뉴로모픽 소자를 병렬 연결하여 저전력·고성능의 정보처리가 가능하다.

인공지능용 반도체의 분류

이 표준안은 국가표준기술력향상사업을 통해 개발되어 국제전기기술위원회(IEC)에서 신규개발 항목(NP)으로 지난 10월 채택되었다. 향후 국가별 의견수렴 과정 등을 거쳐 국제표준으로 발간된다면 뉴로모픽 소자의 상용화 시점에서 제품 검증에 활용되어 우리기업의 글로벌 시장 진출에 기여할 수 있을 것으로 기대된다.

아울러, 반도체 표준화 포럼은 반도체 소자, 첨단 패키징, 반도체 공정· 장비의 3개 분과로 구성되었다. 포럼 운영위원장은 서울과학기술대학교 좌성훈 교수가 선임되었고, 운영사무국은 한국반도체산업협회가 맡게 된다. 포럼 전문가들은 논의를 통해 반도체 표준화 전략을 마련해 나가기로 하였다.

진종욱 국가기술표준원장은“차세대 반도체 분야의 초격차 기술 확보를 위해 민·관 협력의 표준화 포럼을 기반으로 뉴로모픽 소자와 같은 미래 반도체 기술의 국제표준화를 적극 지원해 나가겠다.”고 밝혔다.

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
오윤경 기자
오윤경 기자http://icnweb.co.kr
아이씨엔매거진 온라인 뉴스 에디터입니다. 오토메이션과 클라우드, 모빌리티, 공유경제, 엔지니어 인문학을 공부하고 있습니다. 보도자료는 아래 이메일로 주세요. => news@icnweb.co.kr
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
GiftLabs
spot_img
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
달리는 트럭 고장도 잡는다 모넷 AI 예지보전 확장

달리는 트럭 고장도 잡는다 모넷 AI 예지보전 확장

0
모넷코리아가 달리는 트럭과 복잡한 플랜트 공장 내 핵심 설비의 미세한 고장 징후를 주행 중에도 실시간으로 포착하는 무선 인공지능 계측 시스템을 상용화했다
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
콩가텍, 별도 가속기 없는 초고성능 AI 모듈 ‘conga-HPC/cRX1’ 출시

콩가텍, 별도 가속기 없는 초고성능 AI 모듈 ‘conga-HPC/cRX1’ 출시

0
콩가텍이 별도의 인공지능 가속기 카드를 추가하지 않고도 로봇과 자율주행 장비의 복잡한 인공지능 연산을 단일 보드로 처리하는 고성능 임베디드 컴퓨터 모듈을 상용화했다
AI가 반도체 직접 설계 엔비디아 신기술 공개

AI가 반도체 직접 설계 엔비디아 신기술 공개

0
엔비디아가 AI 물리학과 가속 수학 라이브러리를 결합한 에이전트 툴킷을 출시하여 반도체와 복잡한 기계 설계를 AI가 스스로 수행하는 자율형 엔지니어링 시대를 열었다
마우저 일렉트로닉스, 차세대 모빌리티 혁신 가속하는 온라인 운송 리소스 센터 공개

마우저 일렉트로닉스, 차세대 모빌리티 혁신 가속하는 온라인 운송 리소스 센터 공개

0
글로벌 전자부품 유통기업 마우저 일렉트로닉스가 전기차, 로보택시 등 미래 교통수단을 개발하는 기술자들을 돕기 위해 전문적인 기술 정보와 부품 자료를 한곳에 모은 '온라인 정보 센터'를 열었다
달리는 트럭 고장도 잡는다 모넷 AI 예지보전 확장

달리는 트럭 고장도 잡는다 모넷 AI 예지보전 확장

0
모넷코리아가 달리는 트럭과 복잡한 플랜트 공장 내 핵심 설비의 미세한 고장 징후를 주행 중에도 실시간으로 포착하는 무선 인공지능 계측 시스템을 상용화했다
AI 시대 ‘메모리 장벽’ 넘는다… 어플라이드, 3D 반도체 제조 플랫폼 전면 공개

AI 시대 ‘메모리 장벽’ 넘는다… 어플라이드, 3D 반도체 제조 플랫폼 전면...

0
AI 시대 반도체 승부는 설계가 아니라 제조 기술에서 갈리고 있으며, 어플라이드 머티어리얼즈가 공개한 3D 반도체 제조 플랫폼이 HBM과 AI 칩 생산 경쟁의 새로운 기준을 제시하고 있다
한국레노버, JBL 9유닛 프로 스피커 탑재한 ‘탭 플러스 2세대’ 국내 출시

한국레노버, JBL 9유닛 프로 스피커 탑재한 ‘탭 플러스 2세대’ 국내 출시

0
JBL 9유닛 스피커와 AI 기능을 더한 레노버 '탭 플러스 2세대'가 태블릿을 휴대용 엔터테인먼트 허브로 진화시키고 있다.
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles