2026년 1월 7일, 수요일
식민지역사박물관
aw 2026

삼성전자, 제7회 ‘삼성 AI 포럼 2023’ 개최

삼성전자, 제7회 ‘삼성 AI 포럼 2023’ 개최
삼성 AI 포럼 2023 안내 타이틀

삼성전자가 11월 7일 경기도 수원컨벤션센터에서 ‘삼성 AI 포럼 2023’을 개최했다.

‘삼성 AI 포럼’은 인공 지능(Artificial Intelligence, 이하 AI)·컴퓨터 공학(Computer Engineering, 이하 CE) 분야 세계적인 석학과 전문가들이 모여 최신 연구 동향을 공유하고 미래 혁신 전략을 모색하는 기술 교류의 장이다.

삼성전자는 생성형 AI 기술이 인류가 직면한 다양한 문제를 해결할 수 있는 혁신적인 수단으로 급부상하며, 기술의 안전과 신뢰, 지속가능성에 대한 더 심도 깊은 연구의 필요성이 제기되고 있다는 평가다.

이날 삼성전자 경계현 대표이사 사장은 온라인 개회사를 통해 “학계와 산업계 최고 전문가들이 모인 이번 포럼이, AI와 반도체 기술을 통해 인류의 더 나은 미래를 만들어 가는 방법을 논의하는 의미 있는 자리가 되길 바란다”고 말했다.

세계적 석학·전문가 강연… ’안전하고 혁신적인’ AI 연구 방향 제시

AI·CE 분야 세계적인 석학과 전문가, 학생 등 총 1,000여 명이 참석한 가운데 진행된 제7회 ‘삼성 AI 포럼’은 ‘더 나은 내일을 위한 초거대 AI(Large-scale AI for a Better Tomorrow)’를 주제로, 차세대 반도체 연구 역량 강화를 위한 AI·CE 기술 연구 성과와 향후 발전 방향을 논의했다.

AI 분야 세계적 석학 중 한 명인 캐나다 몬트리올 대학교 요슈아 벤지오(Yoshua Bengio) 교수는 ‘안전한 AI 연구자 시스템을 향해(Towards a safe AI scientist system)’를 주제로 온라인 기조 강연을 진행했다.

그는 대규모 언어 모델(LLM)을 기반으로 발전하는 AI 기술의 결과가 연구자들의 개발 의도가 일치하지 않는 것을 방지할 수 있는 안전한 AI 기계학습 알고리즘을 소개했다.

또한, 캐나다 AI 반도체 스타트업 텐스토렌트(Tenstorrent) CEO 짐 켈러(Jim Keller)는 ‘자신만의 실리콘을 소유하라(Own Your Silicon)’를 주제로 오프라인 기조 강연을 진행하며, 차세대 반도체 설계 혁신을 통한 AI 기술 한계 극복 방안을 제시했다.

특히, 그는 개방형 하드웨어 설계자산(RISC-V, 리스크 파이브) 기반 하드웨어 구조 설계 혁신을 통한 차세대 AI의 새로운 가능성을 강조했다.

삼성전자 SAIT 연구진, 대규모 언어 모델(LLM) 기반 반도체 미래 조망

삼성전자 SAIT(구 삼성종합기술원)는 ▲LLM과 산업용 AI의 변화(LLM and Transformation of AI for Industry) ▲LLM과 시뮬레이션을 위한 초거대 컴퓨팅(Large-scale Computing for LLM and Simulation)’을 주제로 AI·CE 분야 세부 세션을 각각 진행했다.

각 세션에서는 세계적 석학과 전문가뿐 아니라, 삼성전자 SAIT AI연구센터와 시스템 연구센터의 연구 리더들도 강연을 진행했다.

삼성전자 SAIT 연구 리더들은 AI 분야에서 반도체 개발 전반에 걸친 LLM 등 AI 활용 계획과 이를 통해 반도체의 미래 변화를 조망했고, CE 분야 에서는 AI를 활용한 공정 시뮬레이션 등 미래 컴퓨팅 발전 가능성을 논의했다.

‘삼성 AI 연구자상’·’삼성 AI·CE 챌린지’ 수상자 발표

삼성전자 SAIT는 이날 AI 분야 글로벌 우수 신진 연구자를 발굴하는 ‘삼성 AI 연구자상(Samsung AI Researcher of the Year)’과 국내 AI 인력 육성을 위해 진행한 ‘삼성 AI·CE 챌린지’ 수상자도 발표했다.

‘삼성 AI 연구자상’에는 미국 프린스턴 대학교 제이슨 리(Jason Lee) 교수 등 5명이 선정됐다.

제이슨 리 교수는 딥러닝, 강화학습, 최적화 등 AI분야 이론 및 응용 연구에 집중하고 있으며, 해당 분야에서 우수 논문을 다수 게재해 전세계 AI 연구 발전에 기여한 점이 높은 평가를 받았다.

1,481명(410개 팀)의 학생들이 참여한 ‘삼성 AI·CE 챌린지’에서는 총 16개 팀이 수상했다.

AI 분야에서 최우수상을 수상한 서울대학교 데이터사이언스대학원 박건도 학생은 “AI를 실제 적용하는 과정에서 발생할 수 있는 문제에 대해 깊이 있게 생각할 수 있는 좋은 기회였다”라며 “대회 기간 동안 많이 고민하고, 치열하게 공부하며 또 한차례 연구에 대한 시야를 넓힐 수 있는 계기가 되었다”라고 수상 소감을 전했다.

이외에도 삼성전자 SAIT는 이날 행사를 통해 ▲우수 논문 포스터 발표 ▲AI·CE 분야 연구 과제 전시 ▲연구자 간 네트워킹 행사 등 AI 분야 연구 활성화를 위한 다양한 프로그램을 진행했다.

‘삼성 AI 포럼 2023’ 1일차 영상은 16일부터 삼성전자 유튜브 채널(https://www.youtube.com/@Samsung)에서 다시 볼 수 있다.

한편, 삼성전자는 11월 8일에는 서울R&D캠퍼스에서 삼성리서치 주관으로 ‘삼성 AI 포럼’ 2일차 행사를 비공개로 진행한다. 삼성전자는 이 자리에서 업계와 학계 AI전문가들과 함께 생성형 AI 기술의 발전 방향에 대해 논의하고 관련 기술 동향을 공유할 예정이다.

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 Digital Twin을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 스마트제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
우청 기자
우청 기자http://icnweb.co.kr
아이씨엔 매거진 테크니컬 에디터입니다. 산업용사물인터넷과 디지털전환을 위한 애널리틱스를 모아서 뉴스와 기술기사로 제공합니다.
fastech EtherCAT
as-interface

Related Articles

World Events

Stay Connected

292FansLike
407FollowersFollow
100FollowersFollow
120FollowersFollow
430FollowersFollow
150SubscribersSubscribe
spot_img
spot_img
spot_img
automotion
InterBattery
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
NVIDIA GTC AI Conference
AW2026 expo

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
[#ces] 아우모비오, 콕핏을 디지털 캔버스로 바꾸는 ‘표면 프로젝션’ 공개

[#ces] 아우모비오, 콕핏을 디지털 캔버스로 바꾸는 ‘표면 프로젝션’ 공개

0
아우모비오는 CES 2026에서 콕핏 표면에 감성적인 조명과 주행 정보를 직접 투사하는 ‘표면 프로젝션’ 솔루션을 공개했다. 이는 소형 프로젝터와 지능형 소프트웨어를 결합해 차량 내부를 고도로 맞춤화된 지능형 인터페이스로 변모시키는 기술이다
“테슬라, 지하 주차장에서도 부르면 온다”… 참슬테크, FSD 위치 기반 호출 특허 등록

“테슬라, 지하 주차장에서도 부르면 온다”… 참슬테크, FSD 위치 기반 호출 특허...

0
참슬테크는 GPS 신호가 없는 지하 주차장에서도 테슬라 FSD 서먼 기능을 활용할 수 있는 ‘실시간 공간 동기화’ 특허를 등록했으며, 이를 수도권 29만 세대에 무상 지원함으로써 한국형 자율주행 호출 서비스의 대중화를 선도한다
반도체 패키징도 ‘탈플라스틱’ 시대… 탄소 배출량 80% 절감

반도체 패키징도 ‘탈플라스틱’ 시대… 탄소 배출량 80% 절감

0
ams OSRAM과 줌토벨 그룹은 LED 부품 운송 시 발생하는 플라스틱 폐기물을 줄이기 위해 탄소 배출량을 80% 절감하고 SMT 공정에 완벽히 호환되는 종이 릴을 공동 개발했으며, 이를 통해 전자 산업 공급망의 친환경 전환을 가속화한다
스마트홈 설치, ‘스마트폰 탭’ 한 번으로 끝… 매터 1.4 표준 충족하는 ‘ST25DA-C’ 칩 공개

스마트홈 설치, ‘스마트폰 탭’ 한 번으로 끝… 매터 1.4 표준 충족하는...

0
ST가 매터(Matter) 표준 기반의 NFC 온보딩 기능을 갖춘 보안 칩 ‘ST25DA-C’를 출시하여, 스마트폰 탭 한 번으로 IoT 기기를 홈 네트워크에 안전하고 빠르게 등록할 수 있는 환경을 제공한다
온세미, T2PAK 톱쿨 패키지 적용 EliteSiC MOSFET 공개

온세미, T2PAK 톱쿨 패키지 적용 EliteSiC MOSFET 공개

0
온세미가 업계 표준 T2PAK 톱쿨(top-cool) 패키지의 EliteSiC MOSFET을 출시했다. 전기차, 태양광 인프라, 에너지 저장 시스템 등 고전력·고전압 애플리케이션에 최적화된 이 제품은 PCB에서 발생한 열을 시스템 냉각 인프라로 직접 전달해 우수한 열 성능, 신뢰성, 설계 유연성을 제공한다
로크웰 오토메이션, 유연한 MES 포트폴리오 혁신안 발표

로크웰 오토메이션, 유연한 MES 포트폴리오 혁신안 발표

0
로크웰 오토메이션은 제조 전 과정을 연결하는 클라우드 네이티브 기반의 상호운용 MES 플랫폼 혁신안을 발표하고, OT와 IT의 통합을 통해 제조업계의 가치 창출 시간 단축과 자율 운영 전환을 지원한다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles