에이디링크, 인텔 13세대 코어™ 프로세서 기반의 COM Express 및 COM-HPC 모듈 출시

효율적인 엣지, IoT 멀티태스킹, 뛰어난 와트당 성능을 위한 인텔의 성능 하이브리드 아키텍처

에이디링크 테크놀로지(ADLINK Technology Inc.)는 최신 인텔® 코어™ 프로세서 기반 신규 컴퓨터 온 모듈을 출시했다. 인텔® 13세대 코어™ 모바일 프로세서 기반의 COM Express(COM.0 R3.1) Type 6 모듈과 인텔® 13세대 코어™ 데스크탑 프로세서 기반의 클라이언트 타입 COM-HPC 사이즈 C 모듈이다.

인텔의 고급 하이브리드 아키텍처 P-코어 및 E-코어를 활용하는 이 모듈은 전력 효율성과 성능을 모두 충족하고, 다양하고 까다로운 AI, 그래픽 및 미션 크리티컬 IoT 애플리케이션을 지원한다.

Express-RLP는 최대 14개의 코어, 20개의 스레드, 64GB DDR5 SO-DIMM, PCIe Gen4 및 4개의 디스플레이 또는 2개의 USB4를 제공한다. 낮은 전력으로 고성능 컴퓨팅을 실현하고 와트당 탁월한 성능을 발휘하는 이 모듈은 15/28/45W TDP의 AIoT 사용 사례에 적합하며 매우 견고한 작동 온도 옵션을 갖춘 산업 등급도 지원된다.

COM-HPC-cRLS는 최대 24개의 코어와 32개의 스레드를 선보여 탁월한 멀티스레드 및 멀티태스킹 성능을 제공한다. 이 모듈은 이전 모델보다 더 적은 레인으로 최고의 성능을 발휘하는 16개의 PCIe Gen5 레인을 포함해, 차세대 컴퓨팅 집약적인 엣지 적용 사례 개발을 주도한다.

특히 이번에 발표한 모듈은 모두 Intel® TCC(Time-Coordinated Computing) 및 TSN(Time Sensitive Networking) 을 지원한다.

매우 낮은 지연시간으로 결정론적인 하드 실시간 워크로드의 적시 실행을 보장한다는 것. TCC는 시스템 내에서 정확한 시간 동기화와 CPU/IO 적시성을 제공하는 반면, TSN은 여러 시스템 간의 동기화된 네트워킹을 위해 시간 정밀도를 최적화한다는 설명이다.

에이디링크는 “즉각적인 온디바이스 AI 애플리케이션을 위해 구축된 이 새로운 에이디링크의 COM은 개발자들이 산업자동화, AMR(자율이동로봇), 자율주행, 의료 영상, 엔터테인먼트, 비디오 방송 등 미래에 대비한 AIoT 혁신을 실현할 수 있다.”고 밝혔다.