콩가텍, 산업 기능 안전 시장 진출 위해 대규모 투자 단행

IEC 61508 및 ISO 13849 표준의 FuSa 규격에 맞춰 애플리케이션 구현

콩가텍, 산업 기능 안전 시장 진출 위해 대규모 투자 단행
콘라드 가르하머(Konrad Garhammer) 콩가텍 CTO

콩가텍이 최근 독일에서 개최된 ‘임베디드 월드 2022‘에서 기능안전(FuSa) 분야에 대규모 투자 계획을 공식 발표했다. 이로써 콩가텍은 산업 및 차량용 기능안전 시장에 본격 진출하게 될 전망이다.

기능 안전 임베디드 컴퓨팅 플랫폼은 산업 장비와 협업 로보틱스부터 레일 플랫폼, 자율 주행 차량에 이르기까지 다양하게 적용된다. 임베디드 x86 멀티코어 플랫폼은 이러한 애플리케이션에 대한 탄탄한 기반을 제공하며, 콩가텍은 IEC 61508 및 ISO 13849 표준의 FuSa 규격에 맞춰 애플리케이션을 구현하고 있다.

콘라드 가르하머(Konrad Garhammer) 콩가텍 CTO는 “기능적으로 안전한 하드웨어와 하드웨어 근접 소프트웨어는 모든 기능안전(FuSa) 애플리케이션의 핵심적인 빌딩 블록이며, 모든 구성요소를 세밀하게 살펴봐야 한다”고 말하고, “FuSa에 대한 인증 획득이 가능한 ‘애플리케이션-레디’ 빌딩 블록으로 컴퓨터 온 모듈을 부트로더, 하이퍼바이저, BSP 등의 관련 소프트웨어 컴포넌트와 함께 활용하는 OEM 업체들의 경우 상당한 시간과 비용을 절감할 수 있다. 이들은 고객별 캐리어 보드 및 인증을 위한 관련 조정에 대해서만 인증을 받으면 된다.”고 설명했다.

기능 안전 임베디드 솔루션
기능 안전성이 인증된 콩가텍 FuSa Target Applications

기능 안전성이 인증된 콤 익스프레스 미니 모듈 conga-MA7은 FuSa 인증된 인텔 CPU x6427FE프로세서와 함께 RTS 하이퍼바이저 및 통합 실시간 리눅스로 FuSa 데모 애플리케이션을 구동한다. 콩가텍은 인텔 아톰 x6000 E 프로세서(엘카트 레이크)를 탑재한 최초의 컴퓨터 온 모듈과 향후 출시될 추가 모듈의 안정성을 인증하기 위해 이 FuSa 데모를 활용할 예정이다.

OEM 기업들은 콩가텍의 기능 안전성 인증 모듈과 BSP 및 자체 소프트웨어 컴포넌트를 자사의 애플리케이션 플랫폼에 즉시 구현할 수 있으며, 콩가텍은 컴포넌트 선택 및 캐리어 보드 상의 구현, OS 및 하이퍼바이저 지원, 또는 인증 필요에 따른 I/O 드라이브 구현 지원 등 OEM 고객들의 모든 맞춤화 수요를 지원한다.

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
오승모 기자
오승모 기자http://icnweb.kr
기술로 이야기를 만드는 "테크 스토리텔러". 아이씨엔 미래기술센터 수석연구위원이며, 아이씨엔매거진 편집장을 맡고 있습니다. 디지털 전환을 위한 데이터에 기반한 혁신 기술들을 국내 엔지니어들에게 쉽게 전파하는데 노력하는 중입니다.
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
기프트랩스
spot_img
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
현대모비스, ‘M-Sphere 2026’ 개최… AI·로봇 기반 스마트 제조 신기술 40여 종 공개

현대모비스, ‘M-Sphere 2026’ 개최… AI·로봇 기반 스마트 제조 신기술 40여 종...

0
현대모비스가 M-Sphere 2026을 통해 3D 비전 운송로봇, 피지컬 AI 기반 디지털 트윈 티칭, 딥러닝 배터리 센서 체결 등 40여 종의 스마트 제조 신기술을 공개했다
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
[이슈] 초당 3,400개 토큰 쏟아낸다… 엔비디아, 에이전틱 AI 가속기 ‘그록 3 LPX’ 전격 양산

[이슈] 초당 3,400개 토큰 쏟아낸다… 엔비디아, 에이전틱 AI 가속기 ‘그록 3...

0
엔비디아가 에이전틱 AI의 응답 속도를 4배 높여주는 차세대 추론 가속기 '그록 3 LPX'의 양산에 들어가며 글로벌 AI 데이터센터 시장의 속도 혁신을 주도하고 있다
자이스 코리아, ‘KPCA 2026’서 차세대 통합 품질 솔루션 공개

자이스 코리아, ‘KPCA 2026’서 차세대 통합 품질 솔루션 공개

0
자이스 코리아가 'KPCA Show 2026'에 참가하여 AI 시대에 필수적인 차세대 PCB 및 반도체 패키징의 미세 결함과 휨 현상을 정밀하게 분석하는 통합 품질 검사 솔루션을 공개하고 있다
벡터, AI 에이전트 품은 ‘CANoe’ 출시.. 자연어 한 줄로 테스트 끝?

벡터, AI 에이전트 품은 ‘CANoe’ 출시.. 자연어 한 줄로 테스트 끝?

0
벡터가 차량 소프트웨어 테스트 도구인 CANoe에 AI 에이전트를 탑재하여, 엔지니어들이 말 한마디로 복잡한 차량 통신 검증 작업을 수분 만에 자동으로 끝낼 수 있게 지원한다
시제품 만들기 전 전자제품 결함 잡는다… 키사이트 ‘멀티피직스’ 출시

시제품 만들기 전 전자제품 결함 잡는다… 키사이트 ‘멀티피직스’ 출시

0
키사이트가 전자 제품을 실제로 만들기 전에 낙하, 충격, 진동으로 인한 고장 위험을 미리 컴퓨터로 검증하여 개발 기간과 비용을 줄여주는 키사이트 멀티피직스 솔루션을 출시했다.
전기차 주행거리 늘리는 센서 혁신! TI, 다축 전류 센서 공개

전기차 주행거리 늘리는 센서 혁신! TI, 다축 전류 센서 공개

0
텍사스 인스트루먼트가 전기차 모터 제어의 정확도를 20배 높이고 인버터 크기를 줄여주는 새로운 다축 전류 센서를 출시했다
ACM리서치, 반도체 습식 공정 한계 넓힌 하이브리드 세정 장비 공개

ACM리서치, 반도체 습식 공정 한계 넓힌 하이브리드 세정 장비 공개

0
ACM 리서치가 반도체 세정 장비의 기능을 확장하여 화학물질 사용량을 대폭 줄이면서도 여러 공정을 장비 하나로 처리하는 기술을 선보였다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles