CEVA, 새로운 5G 무선 모뎀 설계 간소화하는 PentaG2 공개

CEVA가 자사의 2세대 5G 플랫폼 아키텍처인 PentaG2™을 새롭게 발표했다. CEVA PentaG2™는 최적의 신호 체인 프로세싱(signal chain processing)을 위해 고성능 디지털 신호 프로세서(DSP)와 특수 목적의 가속기를 결합한 포괄적인 하드웨어/소프트웨어 IP 플랫폼이다.

회사측은 모바일 광대역과 사물인터넷(IoT)을 위한 새로운 모델의 확산을 가속화하고 5G 모뎀 설계를 내장하고자 하는 핸드셋 기기 OEM 업체의 진입장벽을 낮추는 것을 목표로 한다고 설명했다. 또한 이전 모델 대비 4배 향상된 전력 효율성을 자랑한다.

PentaG2는 완전한 LTE/5G 모뎀 설계에 필요한 핵심 구성요소를 갖춘 종합 플랫폼을 제공한다. 따라서 모바일 광대역과 IoT 분야에서 시장 기회를 활용하거나 5G 핸드셋 시스템온칩(SoC)을 자체적으로 개발하고자 하는 반도체 회사와 OEM 업체의 진입장벽을 낮추게 될 것으로 기대된다.

CEVA, 새로운 5G 무선 모뎀 설계 간소화하는 PentaG2 공개
5G 무선 모뎀 설계 간소화하는 CEVA PentaG2

CEVA의 PentaG2 플랫폼은 Max와 Lite 버전으로 구성됐다. 두 가지의 구성 모두 표준 인터페이스를 통해 채널 추정(Channel Estimation) 또는 고급 이퀄라이제이션(equalization)과 같이 고객이 보유한 자체 알고리즘 및 IP를 PentaG2 플랫폼과 결합할 수 있는 유연성을 제공한다.

PentaG2-Max는 핸드셋과 CPE/FWA 터미널, 밀리미터파(mmWave), NR-사이드링크(NR-Sidelink) 및 셀룰러 V2X(C-V2X)의 eMBB(enhanced Mobile BroadBand), AR/VR을 지원하는 초고신뢰.저지연 통신(URLLC) 유즈 케이스를 대상으로 한다. 광범위한 워크로드를 효율적으로 처리하는 세계 유일의 완전한 IP 오퍼링(IP offering)으로, Sub-6와 밀리미터파 5G 광대역 모두에서 5G 고급화를 기대하는 3GPP(3rd Generation Partnership Project) 릴리즈 16과 17을 필요로 하며, 이로 인해 데이터 경로 처리 성능과 영역이 4배 향상된다.

PentaG2-Lite는 LTE Cat1과 향후 3GPP 릴리즈17 및18 NR RedCap(Reduced Capacity, 일명 NR-Lite)을 포함한 다양한 저감 대역 유즈 케이스를 지원한다. 전력 소모를 최소화하기 위해 소형의 DSP 컨트롤러를 사용하고, 완전한 프로세싱 체인을 하드웨어 가속기로 구현하여 매우 효율적으로 기저 대역(Baseband)을 실행한다.

오늘날의 5G는 주로 스마트폰에 활용되고 있는 반면, 산업용과 로봇, 웨어러블, 헬스케어, 오토모티브, FWA 및 스마트 그리드 등의 시장에서는 5G의 잠재력을 완전히 활용하지 못하고 있다.

CEVA 모바일 광대역 사업부 부사장 겸 제너럴 매니저인 가이 케셰트(Guy Keshet)는  “(이러한 상황에서) 반도체 회사와 OEM 업체가 셀룰러 공급업체의 값비싼 모뎀에 의존하지 않고도 자체적으로 애플리케이션별  5G 모뎀을 개발할 경우 이러한 시장에 셀룰러 기술의 사용을 확대할 수 있는 엄청난 기회가 주어진다. 즉, PentaG2는 이러한 목적으로 자체적인 5G 모뎀을 개발하고자 하는 핸드셋 OEM 업체에게 완전한 베이스밴드 프로세싱 플랫폼(Baseband processing platform)을 제공하는 비용 및 전력 효율적인 솔루션이다.”고 말했다.

한편 이번 PentaG2 플랫폼에 처음으로 도입된 가속기는 다음과 같다.

  1.  전체 Rx 비트 및 LLR 처리를 지원하는 비트 복조 장치(Bit Demodulation Unit)
  2.  전체 Tx 비트 처리를 위한 비트 변조 장치(Bit Modulation Unit)
  3.  이퀄라이저(Equalizer) 및 MAC 엔진 코프로세서 장치
  4.  5G LDPC(Low Density Parity Check) 인코더 및 디코더
  5.  5G 폴라(Polar) 인코더 및 디코더

다른 하드웨어 가속기에는 하이브리드 자동 재송 요구(HARQ, Hybrid Automatic Request), MLD(Maximum Likelihood Detection), 멀티 래딕스 DFT, 터보 FEC(Forward error correction), 비터비(Viterbi) FEC와 5G 링크 적응(link adaptation)을 위한 인공지능 신경망 코프로세서가 포함되며, 모든 가속기에는 용이한 통합을 위해 표준 AXI인터페이스가 함께 제공된다. 또한 플랫폼에는 PHY(Physical Layer) 컨트롤, 하드웨어 가속 스케줄링(hardware acceleration scheduling) 및 통신 규약 스택(Protocol Stack) 실행을 위한 스칼라(scalar) DSP도 포함된다. 그리고 PentaG2-Max는 채널 추정(Channel Estimation)에 필요한 워크로드를 처리하기 위해 5G ISA 확장 기능을 갖춘 벡터 DSP도 갖추고 있다.

PentaG2 플랫폼은PDSCH(Physical Downlink Shared Channel), PUSCH(Physical Uplink Shared Channel), PDCCH(Physical Downlink Control Channel) 및 PUCCH(Physical Uplink Control Channel)를 포함한 플랫폼의 모든 하드웨어 가속기를 활용하고 컨트롤 DSP에서 실행되는 모든 5G 프로세싱 체인에 대한 완전한 L1 소프트웨어를 제공한다.

PentaG2와 관련한  자세한 내용은 https://www.ceva-dsp.com/product/ceva-pentag/에서 확인할 수 있다.

TSN 국제 표준 발표

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
우청 기자
우청 기자http://icnweb.co.kr
아이씨엔 매거진 테크니컬 에디터입니다. 산업용사물인터넷과 디지털전환을 위한 애널리틱스를 모아서 뉴스와 기술기사로 제공합니다.
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
기프트랩스
spot_img
실시간 제어 TSN 표준
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준 발표

[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준...

0
국제 표준화 기구인 IEC와 IEEE가 스마트 공장의 복잡한 통신망을 하나로 통합할 수 있는 'IEC/IEEE 60802' TSN 프로필 표준을 제정하고, 글로벌 주요 자동화 협회 및 반도체 기업들이 대거 동참했다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

0
에지 AI 전문 기업 에티나가 엔비디아의 최신 차세대 인공지능 칩을 탑재해 협동로봇과 휴머노이드 로봇이 주변 환경을 스스로 인식하고 즉각 움직일 수 있도록 돕는 초고성능 로봇용 제어 반도체 시스템을 선보였다.
인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

0
인피니언이 손톱보다 작은 단일 칩으로 최대 300A의 전류를 안전하게 공급하고 최신 액체 냉각 시스템과 연동하여 AI 데이터센터의 전력 부족과 과열 문제를 해결하는 초고밀도 전력 반도체 신제품을 선보였다.
노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

0
노르딕 세미컨덕터가 초소형 1.9x2.3mm 크기에 블루투스, 스레드, 매터 통신과 첨단 보안 기능을 통합한 저전력 반도체 nRF54LC10A를 출시하여 소형 IoT 기기 개발을 간소화했다.
래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계 툴 ‘Lattice Prompt’ 공개

래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계...

0
래티스가 양자 컴퓨터 해킹 공격을 방어하는 차세대 보안 칩과 함께 복잡한 회로를 자연어로 입력하면 AI가 자동으로 설계해 개발 기간을 획기적으로 줄여주는 기술을 발표했다

가전부터 서버까지 전력 손실 대폭 줄인다… ST, 고집적 PFC 컨트롤러 ‘L4983’...

0
ST마이크로일렉트롤닉스가 가전, 서버, 산업용 전원 장치의 전력 손실을 줄이고 회로 설계를 간소화하는 차세대 역률 보정(PFC) 반도체 L4983을 출시했다
배터리 방전 걱정 싹 지운다… ST, 초정밀 배터리 관리 칩 L9962 전격 출시

배터리 방전 걱정 싹 지운다… ST, 초정밀 배터리 관리 칩 L9962...

0
ST마이크로일렉트로닉스가 초정밀 전압 측정과 빠르고 안정적인 셀 밸런싱 기능을 갖춘 차세대 배터리 관리 반도체 L9962를 출시해 경량 전기차와 무선 공구의 배터리 수명을 대폭 연장했다.
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles