ST마이크로일렉트로닉스, 소프트웨어 정의 전기차 지원하는 새로운 마이크로컨트롤러 출시

ST마이크로일렉트로닉스, 소프트웨어 정의 전기차 지원하는 새로운 마이크로컨트롤러 출시

자동차가 하드웨어 프레임워크에 통합된 기본 및 무선 다운로드 애플리케이션 에코시스템을 통해 소프트웨어 플랫폼으로 진화하면서, 자동차 제조업체들은 지속적으로 기능을 개선하고 보안 및 안전 기능을 업데이트하며 혁신 서비스를 제공할 수 있다. 전기자동차의 경우 소프트웨어 업그레이드 기능과 하드웨어 통합은 주행거리 확장을 위해 차량의 전력 효율성을 높이는 데 특히 중요하다.

ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 전기자동차와 중앙집중식(도메인 및 영역) 전장 아키텍처에 최적화된 새로운 자동차용 마이크로컨트롤러(MCU)를 공개했다. 이 디바이스를 통해 전기자동차를 보다 저렴하게 구현하고 주행거리를 늘리며 빠르게 충전할 수 있다.

현 전기자동차의 고효율 SiC(Silicon Carbide) 기반 전력 모듈은 최대 주행거리와 더 빠른 충전을 가능하게 한다. 지금까지는 첨단 SiC 전력 반도체를 제어하는데 전용 고속 신호 프로세서가 필요했다. 차세대 소프트웨어 정의 전기자동차를 위해 설계된 ST의 스텔라 E(Stellar E) MCU는 고속 제어루프 프로세싱을 칩에 통합함으로써 하나의 MCU로 전체 모듈을 제어할 수 있다. 이를 통해 모듈 설계를 단순화하고 비용을 절감하는 것은 물론, 자동차 안전 및 보안 표준을 보다 쉽게 준수하게 된다.

새로운 MCU는 ST의 Arm® 기반 스텔라 제품군을 확장한 것으로, 완벽하게 자동차 플랫폼을 고려해 설계됐다. 강력한 중앙집중식 도메인 및 존 컨트롤러인 이 제품군은 자동차의 전기 아키텍처를 단순화해 전력소모, 유연성, 안전성을 향상시킨다. 현재 이 MCU 제품군에는 통합 및 차량 제어용 스텔라 P 시리즈와 차체 애플리케이션용 스텔라 G 시리즈가 포함돼 있다. 스텔라 제품군 아키텍처는 다중 Arm Cortex 코어를 통합해 고성능 및 록-스텝 리던던시(Lock-Step Redundancy)를 제공하며, 실시간 하드웨어 가상화를 지원한다. 모든 스텔라 디바이스는 안전한 무선(OTA: Over-The-Air) 업데이트로 소프트웨어를 업그레이드할 수 있도록 설계됐다.

OBC와 e-드라이브트레인, 다양한 DC/DC 컨버터와 같은 전기자동차의 고전력 애플리케이션은 실리콘 카바이드(SiC) 전력 트랜지스터 및 다이오드를 활용해 에너지 효율성과 신뢰성 면에서 상당한 혜택을 얻고 있다. 이러한 혜택은 일반적인 실리콘 전력 반도체에 적합한 주파수에 비해 훨씬 높은 스위칭 주파수로 동작함으로써 극대화된다.

오늘날 시장에 공급되는 일반적인 자동차용 MCU는 더 높은 SiC 스위칭 주파수를 지원할 수 있는 속도로 충전 제어 알고리즘을 실행하지 못한다. 대신 제어루프를 처리하기 위한 DSP 칩이 추가로 필요하다. 이로 인해 코딩이 별도로 필요하고, 기존 MCU로 구현된 제어 모듈의 복잡성과 부품원가(Bill of Material)가 추가되므로 비용, 크기, 전력소모가 증가한다.

스텔라 E(Stellar Electrification) MCU 시리즈는 동일 칩에서 일반 제어 기능과 고속 제어루프 프로세싱을 수행하는 자동차 품질인증 MCU를 제공한다. 이는 설계를 간소화하고 부품원가를 줄임으로써 더 긴 주행거리와 빠른 충전이 가능한 고효율 SiC 기반 전력 모듈로의 전환을 용이하게 한다.

이러한 MCU는 고속 ADC(Analog-Digital Converter)와 고정밀 PWM(Pulse-Width Modulation) 컨트롤러, 빠르게 동작하는 보호 회로 등의 기능을 활용해 다중 전력 컨버터를 제어할 수 있다.

또한 스텔라 E 시리즈는 기능 안전(ISO 26262 ASIL-D), 보안(HSM -), 산업 표준 SW 상호 운용성(Autosar 4.3.x 이용)과 보안 무선 업데이트에 대한 주요 자동차 표준을 지원한다. 스텔라 제품군을 설계에 적용하면, 제어 및 액추에이션을 위한 공통 에코시스템과 광범위한 소프트웨어 개발 툴 체인 등 추가 이점을 얻을 수 있다.

ST의 전략적 비즈니스 개발 및 오토모티브 프로세싱과 RF 부문 사업본부장이자 오토모티브 및 디스크리트 그룹 부사장인 루카 로데스키니(Luca Rodeschini)는 “스텔라 MCU는 첨단 전동화를 실현하는 동시에 효율적인 에너지 관리와 유연한 소프트웨어 정의 기반 차량의 수명주기 관리를 가능하게 한다”며, “이 플랫폼은 새로운 스텔라 E 디바이스로 전기자동차를 위한 새로운 가치체인을 완성해준다. 제조업체는 무선으로 안전하게 소프트웨어를 업데이트할 수 있어 주행거리를 더 늘리고, 성능과 전력 효율성을 높이는 제어 전략을 개선할 수 있다”고 밝혔다.

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
우청 기자
우청 기자http://icnweb.co.kr
아이씨엔 매거진 테크니컬 에디터입니다. 산업용사물인터넷과 디지털전환을 위한 애널리틱스를 모아서 뉴스와 기술기사로 제공합니다.
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
GiftLabs
spot_img
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
달리는 트럭 고장도 잡는다 모넷 AI 예지보전 확장

달리는 트럭 고장도 잡는다 모넷 AI 예지보전 확장

0
모넷코리아가 달리는 트럭과 복잡한 플랜트 공장 내 핵심 설비의 미세한 고장 징후를 주행 중에도 실시간으로 포착하는 무선 인공지능 계측 시스템을 상용화했다
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
노르딕, 스카일로 인증 nRF9151로 위성 및 셀룰러 통신 전격 지원

노르딕, 스카일로 인증 nRF9151로 위성 및 셀룰러 통신 전격 지원

0
노르딕 세미컨덕터가 지상 기지국이 없는 오지에서도 위성과 지상 이동통신망을 자동으로 오가며 연결을 유지하는 초소형 사물인터넷 통신 모듈을 공개했다
콩가텍, 별도 가속기 없는 초고성능 AI 모듈 ‘conga-HPC/cRX1’ 출시

콩가텍, 별도 가속기 없는 초고성능 AI 모듈 ‘conga-HPC/cRX1’ 출시

0
콩가텍이 별도의 인공지능 가속기 카드를 추가하지 않고도 로봇과 자율주행 장비의 복잡한 인공지능 연산을 단일 보드로 처리하는 고성능 임베디드 컴퓨터 모듈을 상용화했다
AI가 반도체 직접 설계 엔비디아 신기술 공개

AI가 반도체 직접 설계 엔비디아 신기술 공개

0
엔비디아가 AI 물리학과 가속 수학 라이브러리를 결합한 에이전트 툴킷을 출시하여 반도체와 복잡한 기계 설계를 AI가 스스로 수행하는 자율형 엔지니어링 시대를 열었다
마우저 일렉트로닉스, 차세대 모빌리티 혁신 가속하는 온라인 운송 리소스 센터 공개

마우저 일렉트로닉스, 차세대 모빌리티 혁신 가속하는 온라인 운송 리소스 센터 공개

0
글로벌 전자부품 유통기업 마우저 일렉트로닉스가 전기차, 로보택시 등 미래 교통수단을 개발하는 기술자들을 돕기 위해 전문적인 기술 정보와 부품 자료를 한곳에 모은 '온라인 정보 센터'를 열었다
달리는 트럭 고장도 잡는다 모넷 AI 예지보전 확장

달리는 트럭 고장도 잡는다 모넷 AI 예지보전 확장

0
모넷코리아가 달리는 트럭과 복잡한 플랜트 공장 내 핵심 설비의 미세한 고장 징후를 주행 중에도 실시간으로 포착하는 무선 인공지능 계측 시스템을 상용화했다
AI 시대 ‘메모리 장벽’ 넘는다… 어플라이드, 3D 반도체 제조 플랫폼 전면 공개

AI 시대 ‘메모리 장벽’ 넘는다… 어플라이드, 3D 반도체 제조 플랫폼 전면...

0
AI 시대 반도체 승부는 설계가 아니라 제조 기술에서 갈리고 있으며, 어플라이드 머티어리얼즈가 공개한 3D 반도체 제조 플랫폼이 HBM과 AI 칩 생산 경쟁의 새로운 기준을 제시하고 있다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles