ST마이크로일렉트로닉스, 소프트웨어 정의 전기차 지원하는 새로운 마이크로컨트롤러 출시

ST마이크로일렉트로닉스, 소프트웨어 정의 전기차 지원하는 새로운 마이크로컨트롤러 출시

자동차가 하드웨어 프레임워크에 통합된 기본 및 무선 다운로드 애플리케이션 에코시스템을 통해 소프트웨어 플랫폼으로 진화하면서, 자동차 제조업체들은 지속적으로 기능을 개선하고 보안 및 안전 기능을 업데이트하며 혁신 서비스를 제공할 수 있다. 전기자동차의 경우 소프트웨어 업그레이드 기능과 하드웨어 통합은 주행거리 확장을 위해 차량의 전력 효율성을 높이는 데 특히 중요하다.

ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 전기자동차와 중앙집중식(도메인 및 영역) 전장 아키텍처에 최적화된 새로운 자동차용 마이크로컨트롤러(MCU)를 공개했다. 이 디바이스를 통해 전기자동차를 보다 저렴하게 구현하고 주행거리를 늘리며 빠르게 충전할 수 있다.

현 전기자동차의 고효율 SiC(Silicon Carbide) 기반 전력 모듈은 최대 주행거리와 더 빠른 충전을 가능하게 한다. 지금까지는 첨단 SiC 전력 반도체를 제어하는데 전용 고속 신호 프로세서가 필요했다. 차세대 소프트웨어 정의 전기자동차를 위해 설계된 ST의 스텔라 E(Stellar E) MCU는 고속 제어루프 프로세싱을 칩에 통합함으로써 하나의 MCU로 전체 모듈을 제어할 수 있다. 이를 통해 모듈 설계를 단순화하고 비용을 절감하는 것은 물론, 자동차 안전 및 보안 표준을 보다 쉽게 준수하게 된다.

새로운 MCU는 ST의 Arm® 기반 스텔라 제품군을 확장한 것으로, 완벽하게 자동차 플랫폼을 고려해 설계됐다. 강력한 중앙집중식 도메인 및 존 컨트롤러인 이 제품군은 자동차의 전기 아키텍처를 단순화해 전력소모, 유연성, 안전성을 향상시킨다. 현재 이 MCU 제품군에는 통합 및 차량 제어용 스텔라 P 시리즈와 차체 애플리케이션용 스텔라 G 시리즈가 포함돼 있다. 스텔라 제품군 아키텍처는 다중 Arm Cortex 코어를 통합해 고성능 및 록-스텝 리던던시(Lock-Step Redundancy)를 제공하며, 실시간 하드웨어 가상화를 지원한다. 모든 스텔라 디바이스는 안전한 무선(OTA: Over-The-Air) 업데이트로 소프트웨어를 업그레이드할 수 있도록 설계됐다.

OBC와 e-드라이브트레인, 다양한 DC/DC 컨버터와 같은 전기자동차의 고전력 애플리케이션은 실리콘 카바이드(SiC) 전력 트랜지스터 및 다이오드를 활용해 에너지 효율성과 신뢰성 면에서 상당한 혜택을 얻고 있다. 이러한 혜택은 일반적인 실리콘 전력 반도체에 적합한 주파수에 비해 훨씬 높은 스위칭 주파수로 동작함으로써 극대화된다.

오늘날 시장에 공급되는 일반적인 자동차용 MCU는 더 높은 SiC 스위칭 주파수를 지원할 수 있는 속도로 충전 제어 알고리즘을 실행하지 못한다. 대신 제어루프를 처리하기 위한 DSP 칩이 추가로 필요하다. 이로 인해 코딩이 별도로 필요하고, 기존 MCU로 구현된 제어 모듈의 복잡성과 부품원가(Bill of Material)가 추가되므로 비용, 크기, 전력소모가 증가한다.

스텔라 E(Stellar Electrification) MCU 시리즈는 동일 칩에서 일반 제어 기능과 고속 제어루프 프로세싱을 수행하는 자동차 품질인증 MCU를 제공한다. 이는 설계를 간소화하고 부품원가를 줄임으로써 더 긴 주행거리와 빠른 충전이 가능한 고효율 SiC 기반 전력 모듈로의 전환을 용이하게 한다.

이러한 MCU는 고속 ADC(Analog-Digital Converter)와 고정밀 PWM(Pulse-Width Modulation) 컨트롤러, 빠르게 동작하는 보호 회로 등의 기능을 활용해 다중 전력 컨버터를 제어할 수 있다.

또한 스텔라 E 시리즈는 기능 안전(ISO 26262 ASIL-D), 보안(HSM -), 산업 표준 SW 상호 운용성(Autosar 4.3.x 이용)과 보안 무선 업데이트에 대한 주요 자동차 표준을 지원한다. 스텔라 제품군을 설계에 적용하면, 제어 및 액추에이션을 위한 공통 에코시스템과 광범위한 소프트웨어 개발 툴 체인 등 추가 이점을 얻을 수 있다.

ST의 전략적 비즈니스 개발 및 오토모티브 프로세싱과 RF 부문 사업본부장이자 오토모티브 및 디스크리트 그룹 부사장인 루카 로데스키니(Luca Rodeschini)는 “스텔라 MCU는 첨단 전동화를 실현하는 동시에 효율적인 에너지 관리와 유연한 소프트웨어 정의 기반 차량의 수명주기 관리를 가능하게 한다”며, “이 플랫폼은 새로운 스텔라 E 디바이스로 전기자동차를 위한 새로운 가치체인을 완성해준다. 제조업체는 무선으로 안전하게 소프트웨어를 업데이트할 수 있어 주행거리를 더 늘리고, 성능과 전력 효율성을 높이는 제어 전략을 개선할 수 있다”고 밝혔다.

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
우청 기자
우청 기자http://icnweb.co.kr
아이씨엔 매거진 테크니컬 에디터입니다. 산업용사물인터넷과 디지털전환을 위한 애널리틱스를 모아서 뉴스와 기술기사로 제공합니다.
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
기프트랩스
spot_img
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
현대모비스, ‘M-Sphere 2026’ 개최… AI·로봇 기반 스마트 제조 신기술 40여 종 공개

현대모비스, ‘M-Sphere 2026’ 개최… AI·로봇 기반 스마트 제조 신기술 40여 종...

0
현대모비스가 M-Sphere 2026을 통해 3D 비전 운송로봇, 피지컬 AI 기반 디지털 트윈 티칭, 딥러닝 배터리 센서 체결 등 40여 종의 스마트 제조 신기술을 공개했다
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
[이슈] 초당 3,400개 토큰 쏟아낸다… 엔비디아, 에이전틱 AI 가속기 ‘그록 3 LPX’ 전격 양산

[이슈] 초당 3,400개 토큰 쏟아낸다… 엔비디아, 에이전틱 AI 가속기 ‘그록 3...

0
엔비디아가 에이전틱 AI의 응답 속도를 4배 높여주는 차세대 추론 가속기 '그록 3 LPX'의 양산에 들어가며 글로벌 AI 데이터센터 시장의 속도 혁신을 주도하고 있다
자이스 코리아, ‘KPCA 2026’서 차세대 통합 품질 솔루션 공개

자이스 코리아, ‘KPCA 2026’서 차세대 통합 품질 솔루션 공개

0
자이스 코리아가 'KPCA Show 2026'에 참가하여 AI 시대에 필수적인 차세대 PCB 및 반도체 패키징의 미세 결함과 휨 현상을 정밀하게 분석하는 통합 품질 검사 솔루션을 공개하고 있다
벡터, AI 에이전트 품은 ‘CANoe’ 출시.. 자연어 한 줄로 테스트 끝?

벡터, AI 에이전트 품은 ‘CANoe’ 출시.. 자연어 한 줄로 테스트 끝?

0
벡터가 차량 소프트웨어 테스트 도구인 CANoe에 AI 에이전트를 탑재하여, 엔지니어들이 말 한마디로 복잡한 차량 통신 검증 작업을 수분 만에 자동으로 끝낼 수 있게 지원한다
시제품 만들기 전 전자제품 결함 잡는다… 키사이트 ‘멀티피직스’ 출시

시제품 만들기 전 전자제품 결함 잡는다… 키사이트 ‘멀티피직스’ 출시

0
키사이트가 전자 제품을 실제로 만들기 전에 낙하, 충격, 진동으로 인한 고장 위험을 미리 컴퓨터로 검증하여 개발 기간과 비용을 줄여주는 키사이트 멀티피직스 솔루션을 출시했다.
전기차 주행거리 늘리는 센서 혁신! TI, 다축 전류 센서 공개

전기차 주행거리 늘리는 센서 혁신! TI, 다축 전류 센서 공개

0
텍사스 인스트루먼트가 전기차 모터 제어의 정확도를 20배 높이고 인버터 크기를 줄여주는 새로운 다축 전류 센서를 출시했다
ACM리서치, 반도체 습식 공정 한계 넓힌 하이브리드 세정 장비 공개

ACM리서치, 반도체 습식 공정 한계 넓힌 하이브리드 세정 장비 공개

0
ACM 리서치가 반도체 세정 장비의 기능을 확장하여 화학물질 사용량을 대폭 줄이면서도 여러 공정을 장비 하나로 처리하는 기술을 선보였다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles