트라이나믹스, OLED 언더디스플레이 안면인증 솔루션 최초 보안 인증 획득

트라이나믹스, OLED 언더디스플레이 안면인증 솔루션 최초 보안 인증 획득
안면인증 솔루션 중 최초로 안드로이드 생체인증 보안 시험 및 FIDO 생체인증 부품 시험인증 통과, 하드웨어는 OLED 언더디스플레이에 내장

글로벌 화학 기업 바스프의 자회사인 트라이나믹스(trinamiX)가 OLED 디스플레이 아래에 보이지 않게 내장되는 하드웨어를 통해 세계 최초로 높은 수준의 생체인증 보안 요구사항을 충족하는 안면인증 솔루션을 선보인다.

트라이나믹스 안면인증 솔루션은 최근 공인시험 기관들의 철저한 테스트를 거친 결과, 구글 안드로이드TM와 FIDO® 얼라이언스가 설정한 최고 수준의 기준을 충족하며 OLED 언더디스플레이에 구현된 위조 방지(spoof-proof) 기술이 인증되었다. 이로써 트라이나믹스는 스마트폰에 적용될 생체인증 기반 차세대 본인인증 기술 구현에 한 걸음 더 가까워졌다.

생체인증 기반 본인인증은 비밀번호나 PIN 입력과는 비교할 수 없을 정도의 편리함으로 널리 사용되고 있다. 하지만 현재 기술은 타인의 안면이나 손가락을 복제한 3차원 모형만으로 시스템을 속일 수 있어, 높은 보안 요구사항을 충족하기에는 아직 부족한 경우가 대부분이다. 트라이나믹스의 고유한 안면인증 솔루션은 높은 보안 수준이 검증되었으며 진보된 기술력을 보여준다.

트라이나믹스 안면인증 솔루션은 FIDO 얼라이언스 생체인증 부품 시험인증 프로그램과 안드로이드 생체인증 보안 시험을 통해 검증되었다. 두 시험 모두 최고 등급으로 통과했으며 하드웨어(카메라, 레이저 닷 프로젝터, 일루미네이터)는 OLED 언더디스플레이에 내장된다.

안드로이드와의 호환성을 인정받기 위해서는 기기 구현이 구체적 보안 요구사항을 충족해야 한다. 안드로이드 생체인증 보안인증은 생체인증 구현의 강도를 3등급(강함), 2등급(약함), 1등급(편의성)의 세 등급으로 구분하고 있다. 트라이나믹스 안면인증은 위조허용률 0% 기준 3등급(강함)으로 평가되었다.

트라이나믹스는 안면인증에 피부 인식이라는 새로운 차원을 더했다. 이용자의 신원을 확인하는 동시에, 카메라 앞의 대상이 실제 사람임을 판별하기 위해 다른 물질이 아닌 피부인지 여부를 감지할 수 있는 높은 신뢰도의 기술을 적용했다. 이는 이용자의 별도의 행위 없이도 생체반응(liveness)을 감지할 수 있는 새로운 방식이다. 이 혁신적 기술의 가치를 인지한 트라이나믹스는 이미 기반 기술인 빔 프로파일 분석(Beam Profile Analysis)에 대한 특허를 획득했다.

트라이나믹스 3D 이미징 총괄 스테판 메츠(Stefan Metz)는 “우리의 목표는 신뢰할 수 있고 편리한 본인인증 단계를 통해 민감한 이용자 정보가 보호되는 미래를 만들어 나가는 것“이라며 “이것이 우리가 생각하는 안면 생체인증의 엄청난 잠재력이다. 트라이나믹스는 기존의 스마트폰 제조사들의 기술이 가지던 보안 공백을 메꿀 수 있도록 차세대 기술을 구현할 방법을 발견했다”고 전했다.

TSN 국제 표준 발표

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
오윤경 기자
오윤경 기자http://icnweb.co.kr
아이씨엔매거진 온라인 뉴스 에디터입니다. 오토메이션과 클라우드, 모빌리티, 공유경제, 엔지니어 인문학을 공부하고 있습니다. 보도자료는 아래 이메일로 주세요. => news@icnweb.co.kr
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
기프트랩스
spot_img
실시간 제어 TSN 표준
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준 발표

[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준...

0
국제 표준화 기구인 IEC와 IEEE가 스마트 공장의 복잡한 통신망을 하나로 통합할 수 있는 'IEC/IEEE 60802' TSN 프로필 표준을 제정하고, 글로벌 주요 자동화 협회 및 반도체 기업들이 대거 동참했다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
벡터, 충전 케이블 한계 100m로 늘린 DC 통신 컨트롤러 ‘vSECC.InPlug’ 공개

벡터, 충전 케이블 한계 100m로 늘린 DC 통신 컨트롤러 ‘vSECC.InPlug’ 공개

0
벡터가 DC 충전 커넥터 내부에 통신 모듈을 탑재하여 충전기 케이블 길이를 100m까지 늘려주는 'vSECC.InPlug'와 버스 차고지 통합 관리 시스템 'vCharM.DMS'를 발표했다.
ABB, AI 데이터센터용 통합 직류 솔루션 ‘인피니투스’ 출시

ABB, AI 데이터센터용 통합 직류 솔루션 ‘인피니투스’ 출시

0
ABB가 급증하는 AI 데이터센터 전력 수요에 대응하기 위해 전력 공급원에서 랙까지 연결되는 최초의 통합 직류(DC) 솔루션 ‘인피니투스’를 출시하고 800V DC 고효율 전력망 구축에 나섰다.
에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

0
에지 AI 전문 기업 에티나가 엔비디아의 최신 차세대 인공지능 칩을 탑재해 협동로봇과 휴머노이드 로봇이 주변 환경을 스스로 인식하고 즉각 움직일 수 있도록 돕는 초고성능 로봇용 제어 반도체 시스템을 선보였다.
인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

0
인피니언이 손톱보다 작은 단일 칩으로 최대 300A의 전류를 안전하게 공급하고 최신 액체 냉각 시스템과 연동하여 AI 데이터센터의 전력 부족과 과열 문제를 해결하는 초고밀도 전력 반도체 신제품을 선보였다.
노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

0
노르딕 세미컨덕터가 초소형 1.9x2.3mm 크기에 블루투스, 스레드, 매터 통신과 첨단 보안 기능을 통합한 저전력 반도체 nRF54LC10A를 출시하여 소형 IoT 기기 개발을 간소화했다.
래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계 툴 ‘Lattice Prompt’ 공개

래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계...

0
래티스가 양자 컴퓨터 해킹 공격을 방어하는 차세대 보안 칩과 함께 복잡한 회로를 자연어로 입력하면 AI가 자동으로 설계해 개발 기간을 획기적으로 줄여주는 기술을 발표했다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles