#하노버메세

OPC Foundation and CESMII launches the UA Cloud Library

OPC Foundation and CESMII launches the UA Cloud Library
UA Cloud Library 접속 화면 이미지

OPC Foundation announced the launch of the globally available UA Cloud Library co-developed with the Clean Energy and Smart Manufacturing Innovation Institute (CESMII).

With its multi-cloud architecture, the UA Cloud Library saw contributions from all major cloud vendors leveraging open interfaces and is available for sharing, finding, and collaborating on OPC UA Information Models. The UA Cloud Library already contains over 65 OPC UA Information Models created by individual companies as well as international standards organizations like AutoID, DEXPI, MDIS, MTConnect, and over 30 VDMA working groups as part of their OPC UA Companion Specification work.

The UA Cloud Library offers two standout benefits:

1) OPC UA information model access for applications
2) Ease of use of the entire OPC UA Companion Specification collection for end-users in general

While shop floor (OT) components routinely discover and use data structures and services of other OPC UA components, direct access to such semantic information has not been readily available to cloud-based applications due to security considerations. The UA Cloud Library eliminates this gap by providing IT and cloud-based applications access to semantic information directly from the cloud instead of manually getting it from the OT systems.

“The UA Cloud Library is the missing link that makes OPC UA information models available in the cloud on a global scale without requiring a connection to physical machines,” said Erich Barnstedt, Chief Architect Standards & Consortia, Microsoft Corporation, and chair of the UA Cloud Library working group. “It enables OPC UA Information Models – used as blueprints for industrial digital twins – to be looked up and matched against time-series machine telemetry data provided by cloud-based analytics software, which is a common requirement in Industrial IoT projects.”

“It was an honor to partner with the OPC Foundation in this strategic initiative,” said John Dyck, CEO of CESMII. “The UA Cloud Library is truly an important step on the journey to Smart Manufacturing Interoperability and will pave the way for dramatic simplification and cost savings for manufacturing systems!”

Stefan Hoppe, President and Executive Director of the OPC Foundation, said, “The value of what the OPC Foundation and CESMII joint working group created cannot be overstated because it equips us with the mechanism needed to facilitate access to all known OPC UA information models via an open, global, single-source of truth.” Mr. Hoppe continued, “Beyond the value the UA Cloud Library brings to applications, it will help with global OPC UA information model coordination and harmonization efforts by making it easy to search and cross-reference the latest OPC UA companion specifications in real-time. Finally, the UA Cloud Library will serve a crucial infrastructure role in Smart Manufacturing initiatives that depend on interoperability.”

The UA Cloud Library can be accessed from the OPC Foundation website at:
http://UACloudLibrary.OPCFoundation.org

The open-source reference implementation can be accessed at:
https://github.com/OPCFoundation/UA-CloudLibrary

 

 

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
우청 기자
우청 기자http://icnweb.co.kr
아이씨엔 매거진 테크니컬 에디터입니다. 산업용사물인터넷과 디지털전환을 위한 애널리틱스를 모아서 뉴스와 기술기사로 제공합니다.
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
GiftLabs
spot_img
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
글로벌 표준 설계자 서울 집결… 피지컬 AI 로드맵 공개

글로벌 표준 설계자 서울 집결… 피지컬 AI 로드맵 공개

0
글로벌 표준 설계자들이 오는 5월 서울에 모여 피지컬 AI 시대를 위한 산업용 네트워크 전략을 논의한다. PROFINET 포럼을 통해 자율 공장 구현을 위한 고정밀 제어 및 보안 기술의 미래를 직접 확인할 수 있다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
ADI, 차세대 ‘A²B 2.0’ 양산… 케이블 경량화로 차량 연비 혁신 이끈다

ADI, 차세대 ‘A²B 2.0’ 양산… 케이블 경량화로 차량 연비 혁신 이끈다

0
ADI의 A²B 2.0은 배선 복잡도를 75% 줄이는 경량화 설계를 통해 차량 연비 경쟁력을 높이는 동시에, 고대역폭 이더넷 통합으로 SDV 시대의 프리미엄 오디오 인프라를 선점하고 있다
콩가텍, 엔트리급 에지 AI 시장 겨냥한 ‘conga-TC300’ 모듈 출시

콩가텍, 엔트리급 에지 AI 시장 겨냥한 ‘conga-TC300’ 모듈 출시

0
콩가텍의 conga-TC300은 엔트리급 저전력 모듈에 하이엔드급 NPU 기술을 통합함으로써, 중소규모 산업 현장에서도 비용 효율적으로 고성능 에지 AI 솔루션을 도입할 수 있는 새로운 시장 표준을 제시했다
벡터코리아, 전기차 충전 보안 잡는 ‘CANoe Test Package EV – Security’ 출시

벡터코리아, 전기차 충전 보안 잡는 ‘CANoe Test Package EV – Security’...

0
벡터의 신규 보안 테스트 솔루션은 전기차 충전 시장의 글로벌 표준인 ISO 15118 보안 검증을 자동화함으로써, 제조사의 사이버 보안 리스크 관리 비용을 절감하고 차별화된 충전 서비스 경쟁력을 확보하게 한다.
ST, 저저항 Smart STripFET F8 MOSFET으로 자동차 전력 혁신 선도

ST, 저저항 Smart STripFET F8 MOSFET으로 자동차 전력 혁신 선도

0
ST의 신규 MOSFET 시리즈는 업계 최저 수준의 저항과 소형화된 패키징 기술을 통해 전기차의 에너지 효율을 개선하고 제조 공정의 신뢰성을 높임으로써 차세대 모빌리티 시장의 기술적 우위를 제공한다.
마우저, 진동 데이터를 클라우드로 직결하는 암페놀 ‘VDS130’ 공급

마우저, 진동 데이터를 클라우드로 직결하는 암페놀 ‘VDS130’ 공급

0
마우저가 공급하는 암페놀 VDS130은 기존 아날로그 진동 센서 자산을 유지하면서도 현장 데이터를 MQTT 클라우드로 즉시 연결해 주어, 산업 현장의 디지털 전환 비용과 시간을 획기적으로 줄여준다
피닉스컨택트, 유지보수·보안성 강화한 실외용 스마트 이더넷 박스 출시

피닉스컨택트, 유지보수·보안성 강화한 실외용 스마트 이더넷 박스 출시

0
피닉스컨택트가 실외에서 사용하는 똑똑한 통신 상자인 스마트 이더넷 박스를 업그레이드했다. 가장 큰 장점은 고장이 났을 때 복잡한 광케이블을 다시 연결할 필요 없이 상자 본체만 갈아 끼울 수 있어 복구 시간이 매우 짧다는 것
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles