마이크로일렉트로니카, EtherCAT 지원 1,000번째 CLICK 보드 출시

마이크로일렉트로니카가 SPI 인터페이스를 통해 다양한 프로세서에 EtherCAT 기능을 저렴한 비용에 전달해주는 1,000번째 Click board™ 인 EtherCAT Click을 출시했다.

마이크로일렉트로니카는 이미 10년 전에 표준형 컴팩트 Click 보드 및 개발 보드의 소켓용 16핀인 mikroBUS™ 표준을 발명한 바 있다. 마이크로일렉트로니카의 CEO인 네보사 마틱(Nebojsa Matic)은 당시에 마이크로 컨트롤러, 전원 공급 장치, 택트 스위치, LED, 핀 등으로 구성된 개발 보드들이 서로 유사하다는 것을 깨달았다.

진정한 개발 보드라면 UART, 디스플레이, RTC, 릴레이, ADC, EPROM 등 주변 소자들을 포함하고 있어야 다른 보드들과 차별화가 된다는 판단 하에 마이크로일렉트로니카가 개발한 Click 보드는 설계 엔지니어들에게 주변 장치들을 쉽게 변경할 뿐 아니라 개발 시간도 단축시켜주었다.

마이크로일렉트로니카는 날마다 거의 오전 10시에 거의 새로운 Click 보드를 출시한다. 마이크로칩, NXP, 인피니언, 다이얼로그, ST, 아날로그 디바이스, 르네사스, 도시바 등 여러 마이크로 컨트롤러 회사들을 비롯해 퓨처 일렉트로닉스, Avnet과 같은 유통 업체들은 개발 보드에 마이크로일렉트로니카의 mikroBUS 소켓을 포함시키고 있다.

마이크로일렉트로니카, EtherCAT 지원 1,000번째 CLICK 보드 출시
1,000번째 CLICK 보드 출시한 마이크로일렉트로니카

매틱 CEO는 엔지니어들이 자신의 개발 시간을 소중히 여겨야 한다며 “시스템 개발에는 자신이 담당하고 있는 분야만 집중하기보다 전체 프로젝트의 품질 향상에 초점을 맞추어야한다. 엔지니어들이 코드를 개발한 후 그 개념을 증명하는 기성 솔루션을 $50 미만에 구입할 수 있다면 구태여 두 달 정도를 개발에 소모할 필요가 없다”라고 언급했다.

마이크로일렉트로니카의 1,000번째 클릭 보드인 EtherCAT Click은 마이크로칩 테크놀로지의 듀얼 통합 이더넷 PHY가 탑재된 2포트 EtherCAT 기기 컨트롤러인 LAN9252를 탑재하고 있다. 각 PHY에는 풀 듀플렉스 100BASE-TX 트랜시버가 포함되어 있으며 100Mbps 작동을 지원한다.

이 PHY는 동기 SPI/SQI 인터페이스를 통해 MCU와 통신하며 디지털 I/O 모드에서 작동할 수 있으므로 EtherCAT Master로 신호를 제어, 모니터링한다. 이 Click 보드는 산업용 제어, 공정/공장 자동화, 유압 및 공압 밸브 시스템, 전력 및 기타 많은 응용 분야에 적합하다.

TSN 국제 표준 발표

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
오윤경 기자
오윤경 기자http://icnweb.co.kr
아이씨엔매거진 온라인 뉴스 에디터입니다. 오토메이션과 클라우드, 모빌리티, 공유경제, 엔지니어 인문학을 공부하고 있습니다. 보도자료는 아래 이메일로 주세요. => news@icnweb.co.kr
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
기프트랩스
spot_img
실시간 제어 TSN 표준
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준 발표

[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준...

0
국제 표준화 기구인 IEC와 IEEE가 스마트 공장의 복잡한 통신망을 하나로 통합할 수 있는 'IEC/IEEE 60802' TSN 프로필 표준을 제정하고, 글로벌 주요 자동화 협회 및 반도체 기업들이 대거 동참했다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
배터리 방전 걱정 싹 지운다… ST, 초정밀 배터리 관리 칩 L9962 전격 출시

배터리 방전 걱정 싹 지운다… ST, 초정밀 배터리 관리 칩 L9962...

0
ST마이크로일렉트로닉스가 초정밀 전압 측정과 빠르고 안정적인 셀 밸런싱 기능을 갖춘 차세대 배터리 관리 반도체 L9962를 출시해 경량 전기차와 무선 공구의 배터리 수명을 대폭 연장했다.

초저전력 무선과 엣지 AI 한틀에 담았다… 마우저, 노르딕 최신 솔루션 전격...

0
마우저 일렉트로닉스가 엣지 인공지능 연산용 NPU 탑재 칩셋, 위성 통신 모듈, 초저전력 배터리 관리 반도체 등 노르딕 세미컨덕터의 최신 무선 개발 키트를 국내외 엔지니어들에게 공급한다
고전력 배터리 테스팅의 게임 체인저… 피커링, 80A 대전류 스위칭 모듈 전격 공개

고전력 배터리 테스팅의 게임 체인저… 피커링, 80A 대전류 스위칭 모듈 전격...

0
피커링 인터페이스가 전기차 배터리와 대형 전력 장비 시험 시 복잡한 전원 장치 연결을 효율적으로 제어할 수 있는 800A/300V급 대전류 전용 스위칭 모듈 '60-191' 시리즈를 공개했다.
전선 해체 없이 대전류 정밀 측정… 요꼬가와, 차세대 스플릿 코어 전류 센서 공개

전선 해체 없이 대전류 정밀 측정… 요꼬가와, 차세대 스플릿 코어 전류...

0
한국요꼬가와전기가 전선을 자르거나 장비를 해체하지 않고도 전기차와 신재생에너지 설비의 대전류를 아주 정밀하게 측정할 수 있는 차세대 스플릿 코어 전류 센서를 개발해 출시했다.
[이슈] 초당 3,400개 토큰 쏟아낸다… 엔비디아, 에이전틱 AI 가속기 ‘그록 3 LPX’ 전격 양산

[이슈] 초당 3,400개 토큰 쏟아낸다… 엔비디아, 에이전틱 AI 가속기 ‘그록 3...

0
엔비디아가 에이전틱 AI의 응답 속도를 4배 높여주는 차세대 추론 가속기 '그록 3 LPX'의 양산에 들어가며 글로벌 AI 데이터센터 시장의 속도 혁신을 주도하고 있다
자이스 코리아, ‘KPCA 2026’서 차세대 통합 품질 솔루션 공개

자이스 코리아, ‘KPCA 2026’서 차세대 통합 품질 솔루션 공개

0
자이스 코리아가 'KPCA Show 2026'에 참가하여 AI 시대에 필수적인 차세대 PCB 및 반도체 패키징의 미세 결함과 휨 현상을 정밀하게 분석하는 통합 품질 검사 솔루션을 공개하고 있다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles