ST마이크로일렉트로닉스, AR 글라스 개발 위한 LaSAR™ 얼라이언스 설립

ST마이크로일렉트로닉스, AR 글라스 개발 위한 LaSAR™ 얼라이언스 설립

 

다양한 전자 애플리케이션과 고객들을 지원하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 AR(Augmented Reality) 스마트 글래스(smart-glass) 솔루션 개발을 가속화하기 위해 선도적인 기술 개발업체, 공급업체, 제조업체들이 협력하는 에코시스템 LaSAR™ 얼라이언스(Laser Scanning for Augmented Reality Alliance)를 설립했다.

LaSAR 얼라이언스의 창립 멤버에는 ST 와 더불어 어플라이드 머티리얼즈(Applied Materials), 디스펠릭스(Dispelix), 메가원(Mega1), 오스람(Osram)이 있다.

LaSAR 얼라이언스는 종일 착용할 수 있는 스마트 글래스의 기술 과제를 해결하는 데에 중점을 두고 있다. 스마트 글래스는 작고 가벼운 폼 팩터(form factor)와 초저전력 구동, 뛰어난 시야각(Field-of-View)과 넓은 아이박스(Eyebox)의 균형을 적절하게 유지해야 한다. 창립 멤버들은 ST가 개발한 레이저 빔 스캐닝(Laser Beam Scanning) 솔루션 기반의 근거리(Near-to-Eye) 디스플레이가 이러한 요건을 충족할 잠재력을 가졌다는 인식을 바탕으로 얼라이언스에 합류했다.

LaSAR 얼라이언스는 ST의 MEMS 마이크로 미러 플랫폼과 BCD(BIPOLAR-CMOS-DMOS) 전문기술, 오스람의 초소형 조명원, 어플라이드 머티리얼즈 및 디스펠릭스의 첨단 waveguide(도파관) 소자들과 같은 핵심 요소들을 한 데 모아 메가원의 소형 광학조명 엔진에 탑재한다.

이러한 요소들을 조립하여 세련되고 기능적이며, 사용이 편리하고 특정 정보를 주요한 어플리케이션에 제공하는 AR(증강현실) 지원 스마트 글래스를 구현할 수 있다. 얼라이언스의 목표는 AR 구현 스마트 글래스 애플리케이션의 개발, 채택 및 대량 생산에 필요한 모든 핵심 기술 요소를 개발, 판매, 지원하는 데 있다.

ST의 MEMS 마이크로액추에이터(Microactuator) 부문 사업본부장 겸 부사장인 안톤 호프마이스터(Anton Hofmeister)는 “ST는 MEMS 미러, MEMS 드라이버, 레이저 드라이버, 제어 소프트웨어를 결합한 고성능 저전력 레이저 빔 스캐닝 MEMS 마이크로 미러 솔루션을 개발하고 대량 생산하는데 리더십을 구축해 왔으며 이를 바탕으로 증강 현실, 특히 스마트 글래스와 안경 제품에서 이 기술의 가치가 있을 것으로 보고 있다”고 말했다.

그는 또한 “어플라이드 머티리얼즈, 디스펠릭스, 오스람, 메가원과 협력하여 각 사의 전문성을 기반으로 LaSAR를 설립했다. 중추적인 기술 개발을 통해 편안한 스마트 글래스 제품에서 증강 현실 기술의 채택을 가속화할 수 있는 탁월한 기술력의 강력한 얼라이언스가 탄생했다”고 덧붙였다.

TSN 국제 표준 발표

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
오승모 기자
오승모 기자http://icnweb.kr
기술로 이야기를 만드는 "테크 스토리텔러". 아이씨엔 미래기술센터 수석연구위원이며, 아이씨엔매거진 편집장을 맡고 있습니다. 디지털 전환을 위한 데이터에 기반한 혁신 기술들을 국내 엔지니어들에게 쉽게 전파하는데 노력하는 중입니다.
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
기프트랩스
spot_img
실시간 제어 TSN 표준
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준 발표

[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준...

0
국제 표준화 기구인 IEC와 IEEE가 스마트 공장의 복잡한 통신망을 하나로 통합할 수 있는 'IEC/IEEE 60802' TSN 프로필 표준을 제정하고, 글로벌 주요 자동화 협회 및 반도체 기업들이 대거 동참했다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
벡터, 충전 케이블 한계 100m로 늘린 DC 통신 컨트롤러 ‘vSECC.InPlug’ 공개

벡터, 충전 케이블 한계 100m로 늘린 DC 통신 컨트롤러 ‘vSECC.InPlug’ 공개

0
벡터가 DC 충전 커넥터 내부에 통신 모듈을 탑재하여 충전기 케이블 길이를 100m까지 늘려주는 'vSECC.InPlug'와 버스 차고지 통합 관리 시스템 'vCharM.DMS'를 발표했다.
ABB, AI 데이터센터용 통합 직류 솔루션 ‘인피니투스’ 출시

ABB, AI 데이터센터용 통합 직류 솔루션 ‘인피니투스’ 출시

0
ABB가 급증하는 AI 데이터센터 전력 수요에 대응하기 위해 전력 공급원에서 랙까지 연결되는 최초의 통합 직류(DC) 솔루션 ‘인피니투스’를 출시하고 800V DC 고효율 전력망 구축에 나섰다.
에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

0
에지 AI 전문 기업 에티나가 엔비디아의 최신 차세대 인공지능 칩을 탑재해 협동로봇과 휴머노이드 로봇이 주변 환경을 스스로 인식하고 즉각 움직일 수 있도록 돕는 초고성능 로봇용 제어 반도체 시스템을 선보였다.
인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

0
인피니언이 손톱보다 작은 단일 칩으로 최대 300A의 전류를 안전하게 공급하고 최신 액체 냉각 시스템과 연동하여 AI 데이터센터의 전력 부족과 과열 문제를 해결하는 초고밀도 전력 반도체 신제품을 선보였다.
노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

0
노르딕 세미컨덕터가 초소형 1.9x2.3mm 크기에 블루투스, 스레드, 매터 통신과 첨단 보안 기능을 통합한 저전력 반도체 nRF54LC10A를 출시하여 소형 IoT 기기 개발을 간소화했다.
래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계 툴 ‘Lattice Prompt’ 공개

래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계...

0
래티스가 양자 컴퓨터 해킹 공격을 방어하는 차세대 보안 칩과 함께 복잡한 회로를 자연어로 입력하면 AI가 자동으로 설계해 개발 기간을 획기적으로 줄여주는 기술을 발표했다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles