SFP-DD MSA 협회, 업데이트된 4.1 하드웨어 사양 발표

글로벌 전자 솔루션 제공업체 몰렉스를 프로모션 멤버로 두고 있는 SFP-DD (SFP-DD: Small Form Factor Pluggable Double Density) 다중 소스 협회(MSA: Multi Source Agreement)가 고속 100+ Gbps 고밀도 네트워킹 기기에 적용되는 SFP-DD 플러깅 인터페이스용 4.1 하드웨어 사양과 설계를 발표했다.

SFP-DD MSA 프로모터 회원사들은 몰렉스(Molex)를 비롯해 Alibaba, Broadcom, Cisco, Dell EMC, HPE, Huawei, II-VI Incorporated, Intel, Juniper Networks, Lumentum, Nvidia, TE Connectivity 등이다. 기여 회원사들은 Accelink, Amphenol, AOI, Eoptolink, FIT, Fourte, Genesis, Hisense, Infinera, Innolight, Maxim Integrated, Multilane, Nokia, Oclaro, Senko, Source Photonics, US Conec, ZTE 등이다.

SFP-DD 폼팩터는 2열 플러깅 모듈을 사용하며 SPF+와 후방에서 호환된다. 이 폼팩터는 또한 투와이어 인터페이스 (Two-Wire-Interface; TWI)기반의 모듈 관리 커뮤니케이션에 향상된 호스트 기능을 제공한다.

이번에 업그레이드된 SFP-DD 4.1 하드웨어 버전에는 ResetL, IntL/TXFaultDD, ePPS 등의 특징이 새롭게 추가되었다. 새로 추가된 타이밍 도표는 저속 신호, 소프트 콘트롤, 모듈 상태 등을 보여준다. 기존의 ‘7장. 관리 인터페이스’ 항목은 이제 ‘4장. 전기적 사양’으로 편입되었다.

업데이트된 하드웨어 사양들은 포트 매핑, 광 커넥터 등에 대해서 상세히 규정하고 있다. 이번에 발표된 내용에는 ‘5장. 기계적 사양 및 보드 정의’에서 빠져 나온 모듈 칼라 코딩도 포함한다. TS-1000 모듈 및 커넥터 성능 표준안 요구사항은 부록 A에 들어가 있다.

최대 3.5W의 광 모듈 지원을 목표로 하는 SFP-DD 폼팩터는 기존 SFP 모듈을 계속 사용할 수 있게 하면서 다른 제조업체에서 생산한 모듈 구성 요소의 기계적 상호 운용성을 보장하고 이중 밀도 인터페이스를 달성하는 기술적 과제를 해결한다.

업데이트된 사양들은 기존의 버전에서 명시했던 내용들을 완전히 대체하며, 특히 기계식 커넥터의 치수들을 업데이트 한 것이 특징이다. 이에 따라 업계의 관계자들은 4.1 버전에서 규정하고 있는 커넥터의 크기들이 이전의 모든 버전과 상이하다는 것을 명확히 인식해야 한다.

SFP-DD의 최근에 업데이트된 하드웨어 사양과 설계도를 다운로드하거나 기여 회원사로 가입하기를 원하면 MSA 웹사이트(www.sf-dd.com)를 방문하면 된다.