ADI-인텔, 5G 네트워크 설계용 무선 플랫폼 공동 개발 나선다

ADI-인텔, 5G 네트워크 설계용 무선 플랫폼 공동 개발 나선다

인텔(Intel)과 아나로그디바이스(지사장 홍사곽; 이하 ADI)는 고객이 5G 네트워크 설계 과제를 해결하여 5G 네트워크를 보다 신속하고 경제적으로 확장할 수 있도록 하는 유연한 무선 플랫폼 개발에 나선다.

양사가 공동개발에 나선 새로운 무선 플랫폼은 ADI의 첨단 RF 트랜시버 기술과 인텔의 고성능 저전력 Arria 10 FPGA(field programmable gate array)의 결합을 통해, 개발자가 최적화된 5G 솔루션을 보다 쉽게 구현할 수 있게 해주는 새로운 설계 툴 세트를 제공한다.

ADI 무선 통신 사업단을 총괄하는 조 배리(Joe Barry) 부사장은 “이 새로운 무선 플랫폼은 고객이 전반적인 설계 비용을 줄이고, 시스템 성능을 떨어뜨리지 않으면서 제품 출시를 앞당길 수 있게 해준다”며, “첨단 디지털 프런트엔드(DFE) 기능이 특징인 ADI의 트랜시버와 인텔의 선도적인 FPGA 기술 덕분에, 우리 고객들의 솔루션은 새롭게 떠오르는 네트워크 이슈를 보다 효율적으로 해결할 수 있는 우수한 유연성을 확보함은 물론, 필요한 수준의 높은 성능을 달성할 수 있다”고 말했다.

인텔 프로그래머블 솔루션 그룹의 무선 및 액세스 부문을 총괄하는 CC 청(CC Chong) 시니어 디렉터는 “ADI와 인텔의 이번 협력으로 5G 네트워크를 위한 새로운 무선 솔루션 개발이 가능해졌다”며 “인텔은 시장의 변화하는 요구 조건들을 충족하기 위한 유연성을 갖추고 사용하기 쉬우면서 RF 및 디지털 제품 개발 과정에서 맞닥뜨리는 복잡한 많은 장벽들을 없앨 수 있는 FPGA 플랫폼을 제공함으로써, ADI와 함께 하드웨어 개발을 촉진해 나가기를 기대한다”고 말했다.

TSN 국제 표준 발표

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
오윤경 기자
오윤경 기자http://icnweb.co.kr
아이씨엔매거진 온라인 뉴스 에디터입니다. 오토메이션과 클라우드, 모빌리티, 공유경제, 엔지니어 인문학을 공부하고 있습니다. 보도자료는 아래 이메일로 주세요. => news@icnweb.co.kr
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
기프트랩스
spot_img
실시간 제어 TSN 표준
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준 발표

[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준...

0
국제 표준화 기구인 IEC와 IEEE가 스마트 공장의 복잡한 통신망을 하나로 통합할 수 있는 'IEC/IEEE 60802' TSN 프로필 표준을 제정하고, 글로벌 주요 자동화 협회 및 반도체 기업들이 대거 동참했다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
벡터, 충전 케이블 한계 100m로 늘린 DC 통신 컨트롤러 ‘vSECC.InPlug’ 공개

벡터, 충전 케이블 한계 100m로 늘린 DC 통신 컨트롤러 ‘vSECC.InPlug’ 공개

0
벡터가 DC 충전 커넥터 내부에 통신 모듈을 탑재하여 충전기 케이블 길이를 100m까지 늘려주는 'vSECC.InPlug'와 버스 차고지 통합 관리 시스템 'vCharM.DMS'를 발표했다.
ABB, AI 데이터센터용 통합 직류 솔루션 ‘인피니투스’ 출시

ABB, AI 데이터센터용 통합 직류 솔루션 ‘인피니투스’ 출시

0
ABB가 급증하는 AI 데이터센터 전력 수요에 대응하기 위해 전력 공급원에서 랙까지 연결되는 최초의 통합 직류(DC) 솔루션 ‘인피니투스’를 출시하고 800V DC 고효율 전력망 구축에 나섰다.
에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

0
에지 AI 전문 기업 에티나가 엔비디아의 최신 차세대 인공지능 칩을 탑재해 협동로봇과 휴머노이드 로봇이 주변 환경을 스스로 인식하고 즉각 움직일 수 있도록 돕는 초고성능 로봇용 제어 반도체 시스템을 선보였다.
인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

0
인피니언이 손톱보다 작은 단일 칩으로 최대 300A의 전류를 안전하게 공급하고 최신 액체 냉각 시스템과 연동하여 AI 데이터센터의 전력 부족과 과열 문제를 해결하는 초고밀도 전력 반도체 신제품을 선보였다.
노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

0
노르딕 세미컨덕터가 초소형 1.9x2.3mm 크기에 블루투스, 스레드, 매터 통신과 첨단 보안 기능을 통합한 저전력 반도체 nRF54LC10A를 출시하여 소형 IoT 기기 개발을 간소화했다.
래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계 툴 ‘Lattice Prompt’ 공개

래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계...

0
래티스가 양자 컴퓨터 해킹 공격을 방어하는 차세대 보안 칩과 함께 복잡한 회로를 자연어로 입력하면 AI가 자동으로 설계해 개발 기간을 획기적으로 줄여주는 기술을 발표했다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles