렉트라 디지털 가죽 재단 솔루션, Versalis Offline 최신 업데이트 기술 발표

Lectra 디지털 가죽 재단 솔루션의 최신 업데이트 기술, 가구 제조업체의 생산 역량을 한 차원 끌어올려

렉트라 디지털 가죽 재단 솔루션, Versalis Offline 최신 업데이트 기술 발표
렉트라(Lectra)의 Versalis Offline

렉트라(Lectra)가 가죽 가구 제조업체를 위해 개발된 새로운 디지털 가죽 재단 솔루션인 Versalis® Offline의 최신 업데이트 기술을 발표했다.

Versalis Offline은 전체 생산 주기의 효율성을 극대화하도록 설계되어 제조업체가 재단 프로세스를 최적화하는 동시에 생산성과 네스팅 효율성 및 인체공학성을 개선하여 가구 제조 속도를 향상시킨다.

새로운 Versalis Offline은 모듈식 솔루션으로 여러 현장 작업을 수행할 수 있다. 동일한 재단 솔루션을 여러 디지털 스테이션과 결합하여 생산 도구의 처리 속도를 더 빠르게 하고(시간당 최대 20가지 가죽 처리) 가죽 효율성을 수동 프로세스에 비해 최대 10% 높일 수 있다.

가죽의 디지털화, 다가죽 네스팅(패턴 배치), 선택 부분 재단이라는 3단계 프로세스로 구성된 Versalis Offline을 통해 가구 제조업체는 각 작업을 동시에 수행하여 유연성과 성능을 크게 향상시킬 수 있다. 자동화 덕분에 재단 작업자는 시간 소모적인 작업에서 벗어나 보다 창의적이고 부가가치가 높은 작업에 집중할 수 있다.

적외선 카메라와 증강 현실을 갖춘 Lectra의 디지털 스테이션에서 작업자는 물리적인 마킹을 하지 않고도 가죽의 결함을 가상으로 식별할 수 있다. 제조업체는 두 작업자의 동시 작업으로 가죽을 더 빠르게 디지털화할 수 있으며 결함 부분에 최대한 가깝게 마킹하여 최대 2%의 원단을 절감할 수 있다.

최신 컴퓨팅 성능을 갖춘 새로운 배치 스테이션은 재단물의 네스팅과 재단, 여러 재단물의 배치 전략 테스트를 최소 시간 내에 수행하여 다른 Versalis 구성에 내장된 표준 가죽별 배치 방식에 비해 효율성을 1.2%까지 끌어올릴 수 있다.

특히 새로운 Versalis Offline 재단 솔루션은 하나의 헤드를 사용하여 대형 재단물을 재단하거나 두 개의 헤드를 사용하여 중소형 재단물 부분의 생산성을 높여준다. 이 솔루션은 공간에 제약이 있는 곳에서도 쉽게 배치할 수 있도록 이전 버전에 비해(3.2m vs 4.2m) 크기가 더 작아졌다.

맞춤형 및 복잡한 재단 주문을 처리하도록 비디오 투사가 가죽 위치 재지정 기술을 지원한다. 또한 재단물 수거 지원 기능으로 인체공학적 편의성을 높이고 수거 과정의 분류 오류를 제한하여 작업자 생산성을 향상한다.

렉트라의 최고 마케팅 책임자인 Céline Choussy는 “산업용사물인터넷(IIoT)가 재단실 솔루션을 IT 환경에 연결하여 생산을 가속화한다. 새로운 Versalis Offline으로 이러한 고급 통합 기능을 제공한다.”고 밝히고, “Versalis Offline은 인력 생산성을 향상시킬 뿐만 아니라 모듈식 옵션으로 운영 유연성을 높이고 생산 비용을 낮춰, 매우 빠른 투자 수익을 보장한다”고 말했다.

 

 

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
오윤경 기자
오윤경 기자http://icnweb.co.kr
아이씨엔매거진 온라인 뉴스 에디터입니다. 오토메이션과 클라우드, 모빌리티, 공유경제, 엔지니어 인문학을 공부하고 있습니다. 보도자료는 아래 이메일로 주세요. => news@icnweb.co.kr
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
GiftLabs
spot_img
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions

EU 사이버 복원력법 시행 임박… 국내 제조기업, ‘설계단계 보안’ 확보 시급

0
2026년 3월 유럽연합 집행위원회(European Commission)의 가이드라인 초안 발표에 이어, 2026년 9월 11일부터 취약점 보고 의무가 적용될 예정인 EU 사이버 복원력법(Cyber Resilience Act, CRA)이 본격적인 시행 단계에 들어간다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
코보, 차세대 X-밴드 레이더용 통합 프론트엔드 모듈 출시… 고출력·고효율·고감도 동시 구현

코보, 차세대 X-밴드 레이더용 통합 프론트엔드 모듈 출시… 고출력·고효율·고감도 동시 구현

0
코보(Qorvo)가 출력과 효율성, 수신 감도를 하나의 소형 모듈에 구현한 X-밴드 레이더 프론트엔드 솔루션을 발표했다. 컴팩트한 단일 모듈로 높은 송신 출력과 효율성, 수신 감도를 제공한다
아시아 최대 와이어·튜브 산업전 ‘wire & Tube China 2026’ 9월 상하이 개최

아시아 최대 와이어·튜브 산업전 ‘wire & Tube China 2026’ 9월 상하이...

0
아시아 최대 규모의 와이어·케이블 및 튜브·파이프 산업 전문 전시회가 오는 9월 중국 상하이 신국제엑스포센터(SNIEC)에서 개최된다
ams OSRAM, 장기 건강 모니터링 지원하는 멀티칩 LED 출시

ams OSRAM, 장기 건강 모니터링 지원하는 멀티칩 LED 출시

0
심박수만 측정하던 웨어러블이 이제는 몸속에 수년간 쌓인 건강 부담까지 읽어내는 시대가 열리고 있다
노르딕, 산업용 IoT 위한 초저전력 위치추적 플랫폼 공개

노르딕, 산업용 IoT 위한 초저전력 위치추적 플랫폼 공개

0
공장 안에서 설비와 자산의 위치를 센티미터 단위로 추적하는 차세대 IIoT 플랫폼이 등장했다
테트라팩, 상온 보관 참치용 종이 기반 포장재 출시

테트라팩, 상온 보관 참치용 종이 기반 포장재 출시

0
참치캔도 종이로 바뀐다… 테트라팩이 금속캔을 대체할 세계 최초 종이 기반 참치 포장을 내놓았다
코보, 음전원 필요 없는 SOI 포트폴리오 발표… RF 제어 설계 간소화

코보, 음전원 필요 없는 SOI 포트폴리오 발표… RF 제어 설계 간소화

0
글로벌 반도체 기업 코보가 음전원 공급 장치 없이도 구동 가능한 차세대 RF 제어 칩셋 포트폴리오를 출시했다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles