#하노버메세

마이크로칩, ‘코리아 마스터스 컨퍼런스’ 참가 접수 시작

임베디드 컨트롤 엔지니어를 위한 28여 개에 달하는 기술 강좌 개설

마이크로칩, ‘코리아 마스터스 컨퍼런스’ 참가 접수 시작
2019 코리아 마스터스 컨퍼런스 안내 이미지

마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)가 제10회 ‘코리아 마스터스 컨퍼런스(Korea MASTERs Conference)’의 참가 등록을 시작한다고 밝혔다.

올해로 10회를 맞이한 본 행사는 임베디드 컨트롤 엔지니어를 위한 최고의 연례 기술 교육 행사로, 오는 11월 5일부터 8일까지 한화리조트 용인 베잔송에서 진행되며 신청자는 11월 5일 하루 열리는 당일 강좌, 11월 6일부터 7일 또는 7일부터 8일까지 이틀 간의 1박 2일 강좌, 11월 6일부터 8일까지 2박 3일 강좌 중 선택할 수 있다.

마스터스 컨퍼런스는 모든 기술 수준에 맞춘 강좌와 더불어 엔지니어들이 마이크로칩의 광범위한 제품 포트폴리오에 대한 기술 정보를 공유하고 교환하는 장으로, 다양한 애플리케이션에서 마이크로칩 제품을 활용할 수 있는 설계 리소스를 제공한다. 올해 컨퍼런스에서는 다양한 수준의 엔지니어들을 위한 총 28개의 강좌가 개설된다.

기초 강좌로는 간소화된 임베디드 소프트웨어 개발을 위한 MPLAB 코드 컨피규레이터(MCC), USB Type-C™ 및 파워 딜리버리(PD)의 기초, BLE(Bluetooth Low Energy), 리눅스 개발 시스템 알아보기 등을 제공한다. 더불어 더욱 심층적인 특정 전문 분야의 애플리케이션 교육을 원하는 높은 수준의 엔지니어를 대상으로 maXTouch® 기술 디스플레이 모듈을 이용한 설계, 사물인터넷(IoT) 전용 인증 및 보안 통신, 모터 컨트롤 솔루션, CAN 프로토콜 및 물리계층 기초 등의 강좌들이 제공될 예정이다. 이번 컨퍼런스에는 마이크로칩 폴라파이어 FPGA(PolarFire® FPGA) 신규 강좌도 포함되며, 13개의 강좌는 실습 프로그램으로 진행된다.

한병돈 마이크로칩 북아시아 총괄 및 한국 대표는 “마스터스 참가자들은 스마트하면서도 보안성과 연결성이 뛰어난 반도체 제품 및 서비스를 활용하여, 어디서나 삶의 질을 향상시켜주는 새롭고 혁신적인 제품을 개발하는 방법을 배우게 될 것이다”라며, “컨퍼런스 참가자들과 엔지니어들의 공동 작업을 통해 가능한 최고의 학습 경험을 제공하고, 이를 통해 설계 사이클을 단축해 더욱 신속한 제품 출시가 가능해질 것”이라고 말했다.

등록 및 참가비 정보

컨퍼런스 참가비는 5만원(당일), 15만원(1박2일) 및 20만원(2박3일)이며 마스터스 컨퍼런스 강좌 참가, 모든 교육 자료, 숙식 비용이 포함되어 있다. 9월 30일까지 등록 및 납부를 완료할 경우, 10% 조기 예약 할인을 받을 수 있다. 2018 코리아 마스터스 컨퍼런스에 참가했거나 2019년 마이크로칩이 주최한 행사에 참가 등록을 예약한 신규 참가자에게도 동일한 할인을 제공한다. 모든 참가자에게는 무료로 큐리오시티 AVR ®-IOT 개발 보드, 16GB USB 플래시 드라이브, 교육 자료, 백팩 및 툴 할인 쿠폰이 증정된다. 등록 마감일은 11월 2일이다. 이번 코리아 마스터스 컨퍼런스에 대한 자세한 정보는 www.microchip.com/km 에서 확인할 수 있다.

우 청 기자 news@icnweb.co.kr 

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
우청 기자
우청 기자http://icnweb.co.kr
아이씨엔 매거진 테크니컬 에디터입니다. 산업용사물인터넷과 디지털전환을 위한 애널리틱스를 모아서 뉴스와 기술기사로 제공합니다.
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
GiftLabs
spot_img
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
글로벌 표준 설계자 서울 집결… 피지컬 AI 로드맵 공개

글로벌 표준 설계자 서울 집결… 피지컬 AI 로드맵 공개

0
글로벌 표준 설계자들이 오는 5월 서울에 모여 피지컬 AI 시대를 위한 산업용 네트워크 전략을 논의한다. PROFINET 포럼을 통해 자율 공장 구현을 위한 고정밀 제어 및 보안 기술의 미래를 직접 확인할 수 있다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
ADI, 차세대 ‘A²B 2.0’ 양산… 케이블 경량화로 차량 연비 혁신 이끈다

ADI, 차세대 ‘A²B 2.0’ 양산… 케이블 경량화로 차량 연비 혁신 이끈다

0
ADI의 A²B 2.0은 배선 복잡도를 75% 줄이는 경량화 설계를 통해 차량 연비 경쟁력을 높이는 동시에, 고대역폭 이더넷 통합으로 SDV 시대의 프리미엄 오디오 인프라를 선점하고 있다
콩가텍, 엔트리급 에지 AI 시장 겨냥한 ‘conga-TC300’ 모듈 출시

콩가텍, 엔트리급 에지 AI 시장 겨냥한 ‘conga-TC300’ 모듈 출시

0
콩가텍의 conga-TC300은 엔트리급 저전력 모듈에 하이엔드급 NPU 기술을 통합함으로써, 중소규모 산업 현장에서도 비용 효율적으로 고성능 에지 AI 솔루션을 도입할 수 있는 새로운 시장 표준을 제시했다
벡터코리아, 전기차 충전 보안 잡는 ‘CANoe Test Package EV – Security’ 출시

벡터코리아, 전기차 충전 보안 잡는 ‘CANoe Test Package EV – Security’...

0
벡터의 신규 보안 테스트 솔루션은 전기차 충전 시장의 글로벌 표준인 ISO 15118 보안 검증을 자동화함으로써, 제조사의 사이버 보안 리스크 관리 비용을 절감하고 차별화된 충전 서비스 경쟁력을 확보하게 한다.
ST, 저저항 Smart STripFET F8 MOSFET으로 자동차 전력 혁신 선도

ST, 저저항 Smart STripFET F8 MOSFET으로 자동차 전력 혁신 선도

0
ST의 신규 MOSFET 시리즈는 업계 최저 수준의 저항과 소형화된 패키징 기술을 통해 전기차의 에너지 효율을 개선하고 제조 공정의 신뢰성을 높임으로써 차세대 모빌리티 시장의 기술적 우위를 제공한다.
마우저, 진동 데이터를 클라우드로 직결하는 암페놀 ‘VDS130’ 공급

마우저, 진동 데이터를 클라우드로 직결하는 암페놀 ‘VDS130’ 공급

0
마우저가 공급하는 암페놀 VDS130은 기존 아날로그 진동 센서 자산을 유지하면서도 현장 데이터를 MQTT 클라우드로 즉시 연결해 주어, 산업 현장의 디지털 전환 비용과 시간을 획기적으로 줄여준다
피닉스컨택트, 유지보수·보안성 강화한 실외용 스마트 이더넷 박스 출시

피닉스컨택트, 유지보수·보안성 강화한 실외용 스마트 이더넷 박스 출시

0
피닉스컨택트가 실외에서 사용하는 똑똑한 통신 상자인 스마트 이더넷 박스를 업그레이드했다. 가장 큰 장점은 고장이 났을 때 복잡한 광케이블을 다시 연결할 필요 없이 상자 본체만 갈아 끼울 수 있어 복구 시간이 매우 짧다는 것
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles