제조기술의 진보, 인사이드 3D프린팅… 6월 26일 킨텍스 개최

6월 26일~28일, 킨텍스에서 글로벌 선진제조 전시회로 확대 개편

3D프린팅 하면 플라스틱 컵이나 피규어 제작 정도로 인식하거나 21세기 미래의 기술로만 어렴풋이 알고 있는 경우가 대부분이다. 산업분야 종사자들 마저도 제조, 의료, 쥬얼리 등 일부를 제외하면 3D프린팅이 혁신적인 기술임에는 동의하지만, 정확한 용도와 사용처까지 아는 이들은 그리 많지 않다.

제조기술의 진보, 인사이드 3D프린팅… 6월 26일 킨텍스 개최
인사이트 3D 프린팅 2018 전시장 모습(사진, 아이씨엔)

오는 6월 26-28일 사흘간 킨텍스(5홀)에서 개최되는 ‘인사이드 3D프린팅 컨퍼런스 & 엑스포(이하, 인사이드 3D프린팅)’는 우주항공, 자동차, 메디컬, 덴탈, 금형, 건축, 쥬얼리, 패션 등 전 세계 각 산업분야에서 활용 중인 적층 제조 기술을 직접 만나볼 수 있는 전문 전시회와 국제 컨퍼런스로 진행될 예정이다.

‘제조 기술의 진보(New Era of Advanced Manufacturing)’ 라는 주제로 개최되는 이번 행사에서는 산업용·대형·메탈 장비, 3D스캐너, 계측기, 제조 소프트웨어(CAD/CAM/CAE), 프린팅 재료, 금형, 절삭조형(CNC), 하이브리드 조형기 등 다양한 선진 제조 관련 제품과 기술을 선보일 예정이다.

올해 전문 전시회는 저먼 렙랩(German RepRap), HP, 유니온테크(Union Tech), 3D시스템즈, EOS, 데스크톱메탈(Desktop Metal), 트럼프(Trumpf) 등 대형·산업용 장비 뿐 아니라 샤이닝쓰리디(Shining 3D), 칼리온, 온스캔스 등 3D스캐닝 전문 기업, 크레아폼(Creaform), 드림 T&S을 비롯한 역설계, 계측 전문 기업 그리고 퓨전테크, 메디컬아이피 등 3D모델링 소프트웨어 등 다양한 산업군의 제품을 모두 한 자리에서 만나볼 수 있을 전망이다.

3DR홀딩스의 앨런 메클러(Alan Meckler) 회장은 “대한민국이 제조 선진국인데 반해 적층제조 기술의 활용도는 상대적으로 낮은 수준”이라고 밝히면서, “올해 컨퍼런스 연사로 초청되는 GE, HP, Siemens, BASF 등 글로벌 기업 관계자들의 활용 사례들을 주목할 필요가 있다.”라고 개최 소감을 밝혔다.

아이씨엔 매거진이 공식 미디어파트너
아이씨엔 매거진이 공식 미디어파트너로 참여하는 ‘인사이드 3D 프린팅’은 6월 26일부터 3일간 킨텍스에서 열린다.

아이씨엔매거진은 작년에 이어 올해에도 적층제조 기술의 국내 보급과 적용 기술 확대를 위해 이번 행사에 공식 미디어파트너로 참여하고 있다. 본 행사는 5월 이내 부스 신청할 경우, 조기등록 할인가를 제공한다. 전시회 및 컨퍼런스 발표 기회 등 관련 문의는 국제 전시사무국(031-995-8074) 혹은 이메일(inside3dprinting@kintex.com)로 하면 된다.

TSN 국제 표준 발표

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
오승모 기자
오승모 기자http://icnweb.kr
기술로 이야기를 만드는 "테크 스토리텔러". 아이씨엔 미래기술센터 수석연구위원이며, 아이씨엔매거진 편집장을 맡고 있습니다. 디지털 전환을 위한 데이터에 기반한 혁신 기술들을 국내 엔지니어들에게 쉽게 전파하는데 노력하는 중입니다.
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
기프트랩스
spot_img
실시간 제어 TSN 표준
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
독일·미국이 짜놓은 판을 깨라… 공장 통신 표준 ‘TSN·SPE’ 영토 전쟁

독일·미국이 짜놓은 판을 깨라… 공장 통신 표준 ‘TSN·SPE’ 영토 전쟁

0
본 칼럼은 AI 팩토리 및 초고속 자율주행 통신 환경 구축을 위한 TSN의 시간 동기화 아키텍처와 SPE의 필드 레벨 IP 연동 메커니즘을 조명하고, IEC/IEEE 국제 표준화 기구 내 한국 기술의 주도권 확보 방안을 논의한다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
10분 급속 충전에 2만 번 재사용… 공장 로봇·지하 전력망 삼킨 차세대 배터리의 정체

10분 급속 충전에 2만 번 재사용… 공장 로봇·지하 전력망 삼킨 차세대...

0
이차전지 기업 그리너지가 10분 급속 충전과 뛰어난 안전성을 갖춘 LTO 배터리를 공장 물류 로봇과 한국전력 지하 전력 인프라에 본격 공급하며 산업 현장 적용을 확대하고 있다.
벡터, 충전 케이블 한계 100m로 늘린 DC 통신 컨트롤러 ‘vSECC.InPlug’ 공개

벡터, 충전 케이블 한계 100m로 늘린 DC 통신 컨트롤러 ‘vSECC.InPlug’ 공개

0
벡터가 DC 충전 커넥터 내부에 통신 모듈을 탑재하여 충전기 케이블 길이를 100m까지 늘려주는 'vSECC.InPlug'와 버스 차고지 통합 관리 시스템 'vCharM.DMS'를 발표했다.
ABB, AI 데이터센터용 통합 직류 솔루션 ‘인피니투스’ 출시

ABB, AI 데이터센터용 통합 직류 솔루션 ‘인피니투스’ 출시

0
ABB가 급증하는 AI 데이터센터 전력 수요에 대응하기 위해 전력 공급원에서 랙까지 연결되는 최초의 통합 직류(DC) 솔루션 ‘인피니투스’를 출시하고 800V DC 고효율 전력망 구축에 나섰다.
에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

0
에지 AI 전문 기업 에티나가 엔비디아의 최신 차세대 인공지능 칩을 탑재해 협동로봇과 휴머노이드 로봇이 주변 환경을 스스로 인식하고 즉각 움직일 수 있도록 돕는 초고성능 로봇용 제어 반도체 시스템을 선보였다.
인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

0
인피니언이 손톱보다 작은 단일 칩으로 최대 300A의 전류를 안전하게 공급하고 최신 액체 냉각 시스템과 연동하여 AI 데이터센터의 전력 부족과 과열 문제를 해결하는 초고밀도 전력 반도체 신제품을 선보였다.
노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

0
노르딕 세미컨덕터가 초소형 1.9x2.3mm 크기에 블루투스, 스레드, 매터 통신과 첨단 보안 기능을 통합한 저전력 반도체 nRF54LC10A를 출시하여 소형 IoT 기기 개발을 간소화했다.
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles