Gartner Says Worldwide Semiconductor Revenue Grew 13.4% in 2018

Worldwide semiconductor revenue totaled $476.7 billion in 2018, a 13.4% increase from 2017, according to Gartner, Inc. Memory strengthened its position as the largest semiconductor category, accounting for 34.8% of total semiconductor revenue, up from 31% in 2017.

“The largest semiconductor supplier, Samsung Electronics, increased its lead as the No. 1 vendor due to the booming DRAM market,” said Andrew Norwood, Vice President, Analyst at Gartner. “While 2018 continued to build on the growth established in 2017, the overall gains driven by memory were at half the 2017 growth rate. This is attributed to memory entering a downturn late in 2018.”

The combined revenue of the top 25 semiconductor vendors increased by 16.3% during 2018 and accounted for 79.3% of the market, outperforming the rest of the market, which saw a milder 3.6% revenue increase. This is due to the concentration of the memory vendors in the top-25 ranking.

Intel’s semiconductor revenue grew by 12.2% compared with 2017, driven by a combination of unit and average selling price (ASP) growth. Major memory vendors that performed strongly in 2018 include SK hynix — driven by DRAM, and Microchip Technology — due to its acquisition of Microsemi. The top four vendors in 2017 retained their ranking in 2018.

Gartner Says Worldwide Semiconductor Revenue Grew 13.4% in 2018
Top 10 Semiconductor Vendors by Revenue, Worldwide, 2018

“The current rankings may see significant change this year with the expectation that memory market conditions will weaken in 2019,” said Mr. Norwood. “Technology product managers must prepare for this limited growth to succeed in the semiconductor industry.”

Memory vendors, for example, will need to plan for future oversupply and intense margin pressure by funding research and development on continued node transitions, emerging memory technologies and new manufacturing technologies. This will provide them the best cost structure as new entrants from China emerge.

Nonmemory vendors must increase design-in activity with key customers that have been enduring high memory pricing. As the market for smartphones and tablets continues to saturate, application processor vendors must seek adjacent opportunities in wearables, Internet of Things (IoT) endpoints and automobiles.

In terms of semiconductor devices, memory was simultaneously the largest (35 percent) and highest-performing device category for 2018 with 27.2% revenue growth. This was driven by increases in ASP for DRAM for much of the year with the exception of the fourth quarter of 2018.

Within the memory segment, NAND flash suffered a marked slowdown with ASP declines through much of the year due to oversupply. This device category still managed to show a 6.5% revenue increase, driven by higher adoption of solid-state drives (SSDs) and increasing content in smartphones.

The second-largest semiconductor category, application-specific-standard products (ASSPs), saw limited growth of 5.1% due to a stalling smartphone market combined with a tablet market that continues to decline. Leading vendors in this segment area, including Qualcomm and MediaTek, are aggressively expanding into adjacent markets with stronger prospects for growth, including automotive and IoT applications.

Merger and acquisition (M&A) activity in 2018 was more significant for the deals that did not happen than the deals that did. Broadcom’s hostile takeover attempt of Qualcomm failed as the U.S. government stepped in, and Qualcomm’s bid to secure NXP became embroiled in the ongoing trade war with China. Completed deals included Toshiba spinning off its NAND business into Toshiba Memory in June 2018 and Microchip’s May 2018 acquisition of Microsemi.

“2019 will be a very different market from the previous two years,” said Mr. Norwood. “Memory has already entered a downturn, there is the looming trade war between the U.S. and China, and mounting uncertainty about the global economy.”

TSN 국제 표준 발표

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
아이씨엔
아이씨엔http://icnweb.co.kr
아이씨엔매거진 웹 관리자입니다.
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
기프트랩스
spot_img
실시간 제어 TSN 표준
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준 발표

[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준...

0
국제 표준화 기구인 IEC와 IEEE가 스마트 공장의 복잡한 통신망을 하나로 통합할 수 있는 'IEC/IEEE 60802' TSN 프로필 표준을 제정하고, 글로벌 주요 자동화 협회 및 반도체 기업들이 대거 동참했다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
배터리 방전 걱정 싹 지운다… ST, 초정밀 배터리 관리 칩 L9962 전격 출시

배터리 방전 걱정 싹 지운다… ST, 초정밀 배터리 관리 칩 L9962...

0
ST마이크로일렉트로닉스가 초정밀 전압 측정과 빠르고 안정적인 셀 밸런싱 기능을 갖춘 차세대 배터리 관리 반도체 L9962를 출시해 경량 전기차와 무선 공구의 배터리 수명을 대폭 연장했다.

초저전력 무선과 엣지 AI 한틀에 담았다… 마우저, 노르딕 최신 솔루션 전격...

0
마우저 일렉트로닉스가 엣지 인공지능 연산용 NPU 탑재 칩셋, 위성 통신 모듈, 초저전력 배터리 관리 반도체 등 노르딕 세미컨덕터의 최신 무선 개발 키트를 국내외 엔지니어들에게 공급한다
고전력 배터리 테스팅의 게임 체인저… 피커링, 80A 대전류 스위칭 모듈 전격 공개

고전력 배터리 테스팅의 게임 체인저… 피커링, 80A 대전류 스위칭 모듈 전격...

0
피커링 인터페이스가 전기차 배터리와 대형 전력 장비 시험 시 복잡한 전원 장치 연결을 효율적으로 제어할 수 있는 800A/300V급 대전류 전용 스위칭 모듈 '60-191' 시리즈를 공개했다.
전선 해체 없이 대전류 정밀 측정… 요꼬가와, 차세대 스플릿 코어 전류 센서 공개

전선 해체 없이 대전류 정밀 측정… 요꼬가와, 차세대 스플릿 코어 전류...

0
한국요꼬가와전기가 전선을 자르거나 장비를 해체하지 않고도 전기차와 신재생에너지 설비의 대전류를 아주 정밀하게 측정할 수 있는 차세대 스플릿 코어 전류 센서를 개발해 출시했다.
[이슈] 초당 3,400개 토큰 쏟아낸다… 엔비디아, 에이전틱 AI 가속기 ‘그록 3 LPX’ 전격 양산

[이슈] 초당 3,400개 토큰 쏟아낸다… 엔비디아, 에이전틱 AI 가속기 ‘그록 3...

0
엔비디아가 에이전틱 AI의 응답 속도를 4배 높여주는 차세대 추론 가속기 '그록 3 LPX'의 양산에 들어가며 글로벌 AI 데이터센터 시장의 속도 혁신을 주도하고 있다
자이스 코리아, ‘KPCA 2026’서 차세대 통합 품질 솔루션 공개

자이스 코리아, ‘KPCA 2026’서 차세대 통합 품질 솔루션 공개

0
자이스 코리아가 'KPCA Show 2026'에 참가하여 AI 시대에 필수적인 차세대 PCB 및 반도체 패키징의 미세 결함과 휨 현상을 정밀하게 분석하는 통합 품질 검사 솔루션을 공개하고 있다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles