AID 2018, 자율주행차의 현재와 미래를 엿본다

‘오토모티브 이노베이션 데이’, 자율주행 및 인포테인먼트, HMI 구현 기술 집중 조명

국내 대표적 자동차 기술 컨퍼런스인 ‘오토모티브 이노베이션 데이(Automotive Innovation Day, AID) 2018’이 오는 7월 19일(목) 서울 삼성동 코엑스 컨퍼런스룸(401호~402호)에서 열린다

이번 행사는 “미래 모빌리티 구현(Building the Future of Mobility)”라는 주제로 첨단 자동차 기술을 위한 인포테인먼트, ADAS(운전자 지원 시스템), 커넥티드카, 자율주행차를 비롯해 자량용 이더넷, 파워 시스템, 테스트 등 전문 기술을 중점적으로 논의한다.

오토모티브 이노베이션 데이 전경
오토모티브 이노베이션 데이 전경(사진. 스마트앤컴퍼니)

스마트앤컴퍼니가 주최하고 기술 기업 13개사가 함께 하는 AID 2018은 국내 자율주행차 정책을 총괄하는 국토교통부 첨단자동차기술과 이용관 사무관의 기조 발표를 시작으로 총3개 트랙으로 진행된다. 트랙 1은 자율주행차를 메인 주제(Connected and Autonomous Vehicles)로 하고, 트랙 2는 인포테인먼트와 전기자동차 기술(Infotainment and HMI / Advanced xEV), 트랙 3은 테스팅 및 개발(Autonomous Vehicle Testing & Development)을 중심으로 강연이 구성됐다.

자율주행차는 센서, 카메라, 레이더, 고성능 GPS, LiDAR, 인공지능(AI) 등을 장착하여 높은 레벨의 자율주행으로 도약하고 있으며, 안전하고 확장 가능한 IoT, 데이터 관리 및 클라우드 솔루션에 대한 연결성도 미래 자동차에서 핵심 요소가 되고 있다. 차량 내 인포테인먼트는 오디오 또는 비디오 엔터테인먼트를 제공하는 자동차의 하드웨어 및 소프트웨어의 총체로 오토모티브 솔루션 개발사들의 관심이 날로 커지고 있다. 또한, 간단한 대시 보드 손잡이와 다이얼로 제어되는 자동차 HMI솔루션은 스티어링 휠 오디오 컨트롤과 핸즈프리 음성 컨트롤로 확대되고 있다. 자율 차량 테스트 및 개발도 중요해지고 있어 개발자에게 테스트, 검증의 최종 단계는 커다란 도전 과제가 되고 있다.

이에 올 AID 행사의 트랙 1에는 ▲인텔, 유블럭스, 웨스턴디지털, 마이크로칩테크놀로지, NXP반도체, 블랙베리 QNX, 멘토 지멘스 비즈니스 등이 참여하여 커넥티드카, 파워시스템, 오토모티브 이더넷 엔드포인트, ADAS 센서 등을 발표하며, 트랙 2는 ▲한컴MDS, 로옴세미컨덕터, ST마이크로일렉트로닉스 등이 자율주행차 AI, 인포테인먼트 기능안전, SiC 및 트랙션 인버터 기술을 소개한다. 이어 트랙 3에서는 ▲텔레다인르크로이, 키사이트 테크놀로지스, 멘토 지멘스 비즈니스 등이 자율주행차 테스팅, 시리얼 버스 및 디지털 테스트에 대해 강연한다.

또한 이번 컨펀런스에는 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics), 요꼬가와전기, 엡손 등이 후원한다.

윤범진 스마트앤컴퍼니 PM은 “자율주행차 기술이 갈수록 빠르게 발전하면서 관련 기술에 대한 관심도 날로 커지고 있다”며, “커넥티드카에 필요한 제반 기술부터 자동차 휴먼 인터페이스, 나아가 테스팅 기술까지 올해 개최되는 AID행사가 심도 있는 전장 기술을 이해하는 데 조금이나마 도움이 됐으면 한다”라고 말했다.

오윤경 기자 news@icnweb.co.kr

TSN 국제 표준 발표

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
오윤경 기자
오윤경 기자http://icnweb.co.kr
아이씨엔매거진 온라인 뉴스 에디터입니다. 오토메이션과 클라우드, 모빌리티, 공유경제, 엔지니어 인문학을 공부하고 있습니다. 보도자료는 아래 이메일로 주세요. => news@icnweb.co.kr
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
기프트랩스
spot_img
실시간 제어 TSN 표준
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준 발표

[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준...

0
국제 표준화 기구인 IEC와 IEEE가 스마트 공장의 복잡한 통신망을 하나로 통합할 수 있는 'IEC/IEEE 60802' TSN 프로필 표준을 제정하고, 글로벌 주요 자동화 협회 및 반도체 기업들이 대거 동참했다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

0
에지 AI 전문 기업 에티나가 엔비디아의 최신 차세대 인공지능 칩을 탑재해 협동로봇과 휴머노이드 로봇이 주변 환경을 스스로 인식하고 즉각 움직일 수 있도록 돕는 초고성능 로봇용 제어 반도체 시스템을 선보였다.
인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

0
인피니언이 손톱보다 작은 단일 칩으로 최대 300A의 전류를 안전하게 공급하고 최신 액체 냉각 시스템과 연동하여 AI 데이터센터의 전력 부족과 과열 문제를 해결하는 초고밀도 전력 반도체 신제품을 선보였다.
노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

0
노르딕 세미컨덕터가 초소형 1.9x2.3mm 크기에 블루투스, 스레드, 매터 통신과 첨단 보안 기능을 통합한 저전력 반도체 nRF54LC10A를 출시하여 소형 IoT 기기 개발을 간소화했다.
래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계 툴 ‘Lattice Prompt’ 공개

래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계...

0
래티스가 양자 컴퓨터 해킹 공격을 방어하는 차세대 보안 칩과 함께 복잡한 회로를 자연어로 입력하면 AI가 자동으로 설계해 개발 기간을 획기적으로 줄여주는 기술을 발표했다

가전부터 서버까지 전력 손실 대폭 줄인다… ST, 고집적 PFC 컨트롤러 ‘L4983’...

0
ST마이크로일렉트롤닉스가 가전, 서버, 산업용 전원 장치의 전력 손실을 줄이고 회로 설계를 간소화하는 차세대 역률 보정(PFC) 반도체 L4983을 출시했다
배터리 방전 걱정 싹 지운다… ST, 초정밀 배터리 관리 칩 L9962 전격 출시

배터리 방전 걱정 싹 지운다… ST, 초정밀 배터리 관리 칩 L9962...

0
ST마이크로일렉트로닉스가 초정밀 전압 측정과 빠르고 안정적인 셀 밸런싱 기능을 갖춘 차세대 배터리 관리 반도체 L9962를 출시해 경량 전기차와 무선 공구의 배터리 수명을 대폭 연장했다.
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles