IT 비즈니스를 보려면 Japan IT Week Spring으로…

제27회 Japan IT Week Spring, 5월 9일 일본 도쿄빅사이트

Reed Exhibitions Japan이 주최하는 ’제27회 Japan IT Week Spring’이 오는 5월 9일부터 11일까지 일본 도쿄빅사이트에서 열린다.

Japan IT Week Spring은 마이크로프로세서부터 최신 애플리케이션에 이르는 다양한 IT 분야를 총망라하는 전시회다. 특히 IT 전문가들을 위한 일본 최대의 비즈니스 플랫폼으로 자리매김 하고 있다. 이번 전시회에는 91,000명의 업계 전문가들과 1,700개사의 참가사가 모일 예정이다.

전시회는 신규 개최되는 AI & 업무 자동화 엑스포를 포함하여 다음과 같이 총 13개의 전문 분야별 전시회로 구성된다.

– AI & 업무 자동화 엑스포 Spring
– 소프트웨어 & 어플 개발 엑스포 (SODEC)
– 빅데이터 관리 엑스포 (BIG DATA Spring)
– 임베디드 시스템 엑스포 (ESEC Spring)
– 데이터 스토리지 엑스포 (DSE)
– 데이터 센터 엑스포 (DATA CENTER Spring)
– 정보 보안 엑스포 (IST Spring)
– Web & 디지털 마케팅 엑스포 (Web-Mo Spring)
– 클라우드 컴퓨팅 엑스포 (CLOUD JAPAN Spring)
– 모바일 솔루션 엑스포 (MOBIX Spring)
– IoT/M2M 엑스포 (IoT/M2M Spring)
– 전자상거래 솔루션 엑스포 (DIREX Spring)
– 점포 IT 솔루션 엑스포 (STOREX Spring)

최신 IT 기술 및 제품, 그리고 일본 IT 시장의 해외 아웃소싱에 대한 수요가 증가함에 따라, Japan IT Week Spring 의 해외 업체의 참가도 증가하고 있다. 주최측은 ”해외 기업 및 해외 국가관 참가 비율이 지난번에 비해 1.3배, 전시회 전체 규모는 10% 확대될 예정”이라고 밝혔다.

Japan IT Week Spring (사진. reed expo)
Japan IT Week Spring 2017 모습 (사진. reed expo)

 

아이씨엔이 주목할 만한 전시회를 보면 다음과 같다.

 

차세대 IoT

”IoT/M2M 엑스포(IoT/M2M Spring)”는 제 27 회 Japan IT Week Spring 에서 다이렉트 통신 기술 및 애플리케이션 관련 품목을 다루는 솔루션 공급 업체와 제조 업체의 비즈니스를 위한 네트워킹 플랫폼으로서 역할을 수행해왔다. IoT 기술은 빠른 속도로 발전하고 있으며, 5G 와 같은 새로운 비즈니스 분야가 계속해서 등장하고 있다. TOSHIBA, NEC, ARM, HUAWEI, SIEMENS, MICRON MEMORY, HITACHI, SONY STORAGE MEDIA SOLUTIONS, FANUC, CASIO COMPUTER, NTT DOCOMO, MICROSOFT 등의 IoT 및 M2M 관련 디바이스부터 오퍼레이터, 솔루션, 애플리케이션에 이르는 폭넓은 분야의 기업들이 참가할 예정이다.

전시회와 동시에 개최되는 컨퍼런스 세션에서는 ARM, HUAWEI, OMRON이 IoT 및 데이터 혁명과 관련하여 새롭게 창출되는 글로벌 시장 가치, 기술 개발, 향후 전망에 대해 강연하고, 일본의 주요 이동 통신 사업자인 DOCOMO, SOFTBANK, KDDI 가 특별 세션을 개최한다.

 

핵심 기술 – 임베디드 시스템

”IoT/M2M 엑스포(IoT/M2M Spring)”의 확대와 함께, 임베디드 시스템 엑스포(ESEC)도 IoT 및 M2M 에 필적하는 기술로서 급속도로 성장하고 있다. AMD, MITSUBISHI ELECTRIC, CANON IT SOLUTIONS, TQ SYSTEMS, VECTOR
SOFTWARE 외 다수의 주요 일본 기업들이 참가한다. 임베디드 시스템과 관련한 컨퍼런스 세션으로는 TOYOTA MOTOR CORPORATION과 DENSO CORPORATION 임원들의 AI, 임베디드 시스템 및 자율 주행 기술의 미래 전망에 관한 강연이 예정되어 있다.

Japan IT Week Spring
Japan IT Week Spring 2017 모습 (사진. reed expo)

 

정보 보안을 위한 솔루션

사이버 위협, 사이버 보안 인식 및 사이버 범죄가 증가함에 따라 정보 보안은 일본 국내에서도 주요 관심 분야이다. IoT 와 AI 기술의 급속한 성장 또한 통신, 네트워크와 관련된 보안 문제에 대한 관심을 높이고 있다.
TREND MICRO, ESET, PROOF POINT, CYBERX, FIRE EYE, CYLANCE, CANON MARKETING, KYOCERA COMMUNICATION SYSTEMS 외에 수많은 참가사들이 해킹 방지, DoS 방지, 안티 바이러스 솔루션, IPS, 데이터 파기/복구, IT 자산 관리 등과 관련된 다양한 제품 및 서비스를 선보일 예정이다.

정보 보안 엑스포(IST Spring)의 컨퍼런스에서는 Microsoft 가 ‘사이버 보안의 현재와 미래’, LAC 가 ‘오늘날의 사이버 상의 위협과 대응책’을 주제로 강연한다.

 

AI & 업무 자동화 엑스포 신규 개최

신규 개최되는 AI & 업무 자동화 엑스포는 이번 전시회에서 가장 주목해야 할 부분 중 하나이다. 이 전시회는 AI 및 자동화 기술 분야의 투자에 대한 수요 증가에 부응하여 신설되었다. 본 전시회에서는 백오피스/워크플로 자동화, RPA/로봇 자동화, 챗봇 & 자동 응답 시스템, 데이터 분석 자동화, 개발 및 테스트 자동화, 마케팅 자동화, AI 애플리케이션 등을 만나볼 수 있다.

NTT DATA, HITACHI SOLUTIONS, TOSHIBA DIGITAL SOLUTIONS, KONICA MINOLTA, NOMURA RESEARCH INSTITUTE 등의 일본을 대표하는 기업들이 최신 AI 기술 및 자동화 솔루션을 선보일 예정이다. AI & 업무 자동화 엑스포의 신규 개최는 전시회 참가사 수의 증가뿐만 아니라 전체 규모 확대에 큰 영향을 미쳤다. 동시 개최되는 IoT/M2M 엑스포(IoT/M2M Spring) 및 빅데이터 관리 엑스포(BIG DATA Spring)과 함께 최신 기술 분야의 참관객 증가에도 영향을 미칠 것으로 예상된다. 전시 세부 안내 https://www.japan-it.jp/en/haru/

박은주 기자 news2@icnweb.co.kr

TSN 국제 표준 발표

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
아이씨엔
아이씨엔http://icnweb.co.kr
아이씨엔매거진 웹 관리자입니다.
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
기프트랩스
spot_img
실시간 제어 TSN 표준
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
독일·미국이 짜놓은 판을 깨라… 공장 통신 표준 ‘TSN·SPE’ 영토 전쟁

독일·미국이 짜놓은 판을 깨라… 공장 통신 표준 ‘TSN·SPE’ 영토 전쟁

0
본 칼럼은 AI 팩토리 및 초고속 자율주행 통신 환경 구축을 위한 TSN의 시간 동기화 아키텍처와 SPE의 필드 레벨 IP 연동 메커니즘을 조명하고, IEC/IEEE 국제 표준화 기구 내 한국 기술의 주도권 확보 방안을 논의한다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
10분 급속 충전에 2만 번 재사용… 공장 로봇·지하 전력망 삼킨 차세대 배터리의 정체

10분 급속 충전에 2만 번 재사용… 공장 로봇·지하 전력망 삼킨 차세대...

0
이차전지 기업 그리너지가 10분 급속 충전과 뛰어난 안전성을 갖춘 LTO 배터리를 공장 물류 로봇과 한국전력 지하 전력 인프라에 본격 공급하며 산업 현장 적용을 확대하고 있다.
벡터, 충전 케이블 한계 100m로 늘린 DC 통신 컨트롤러 ‘vSECC.InPlug’ 공개

벡터, 충전 케이블 한계 100m로 늘린 DC 통신 컨트롤러 ‘vSECC.InPlug’ 공개

0
벡터가 DC 충전 커넥터 내부에 통신 모듈을 탑재하여 충전기 케이블 길이를 100m까지 늘려주는 'vSECC.InPlug'와 버스 차고지 통합 관리 시스템 'vCharM.DMS'를 발표했다.
ABB, AI 데이터센터용 통합 직류 솔루션 ‘인피니투스’ 출시

ABB, AI 데이터센터용 통합 직류 솔루션 ‘인피니투스’ 출시

0
ABB가 급증하는 AI 데이터센터 전력 수요에 대응하기 위해 전력 공급원에서 랙까지 연결되는 최초의 통합 직류(DC) 솔루션 ‘인피니투스’를 출시하고 800V DC 고효율 전력망 구축에 나섰다.
에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

0
에지 AI 전문 기업 에티나가 엔비디아의 최신 차세대 인공지능 칩을 탑재해 협동로봇과 휴머노이드 로봇이 주변 환경을 스스로 인식하고 즉각 움직일 수 있도록 돕는 초고성능 로봇용 제어 반도체 시스템을 선보였다.
인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

0
인피니언이 손톱보다 작은 단일 칩으로 최대 300A의 전류를 안전하게 공급하고 최신 액체 냉각 시스템과 연동하여 AI 데이터센터의 전력 부족과 과열 문제를 해결하는 초고밀도 전력 반도체 신제품을 선보였다.
노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

0
노르딕 세미컨덕터가 초소형 1.9x2.3mm 크기에 블루투스, 스레드, 매터 통신과 첨단 보안 기능을 통합한 저전력 반도체 nRF54LC10A를 출시하여 소형 IoT 기기 개발을 간소화했다.
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles