#하노버메세

마이크로칩 8비트 MCU, CAN 네트워크 실시간 응답시간 개선

마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국 대표: 한병돈)는 CAN(Controller Area Network) 버스와 광범위한 코어 독립형 주변장치(CIP)를 결합한 새로운 8비트 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군을 마이크로칩의 PIC18 제품 라인에 새롭게 추가했다고 발표했다. 이 CIP는 시스템 기능을 향상시키는 동시에, 소프트웨어 추가에 따른 복잡한 과정 없이 CAN 기반 애플리케이션을 손쉽게 생성할 수 있게 해준다.

PIC18 K83 제품군, CAN 기반 디자인 간소화 및 비용 효율성 향상

CAN 기반 시스템에서 K83 MCU를 사용할 경우, CIP가 실시간 이벤트에 결정론적 응답(deterministic response)을 제공하고 설계 시간을 단축시킬 뿐만 아니라 MPLAB® 코드 컨피규레이터(MCC) 툴을 통해 간편하게 설정할 수 있다. 시스템 설계자는 작업 수행 시 전체 소프트웨어 루틴을 작성하고 검증해야 하는 방식과는 반대로 하드웨어 기반 주변장치를 훨씬 손쉽게 설정할 수 있으므로 시간을 절약하여 큰 혜택을 얻을 수 있다. 따라서 전동식 수술용 테이블, 애셋 트래킹(asset tracking), 초음파 기기, 자동화 컨베이어 및 자동차 부속품 등 의료용, 산업용, 자동차 시장에서 사용되는 CAN 애플리케이션에 이상적이다.

PIC18 K83 디바이스는 시간 절감 역할을 수행하는 15개의 CIP를 포함하고 있다. 비휘발성 메모리의 무결성을 보장하는 메모리 스캔 기능을 갖춘 CRC(Cyclic Redundancy Check), CPU 개입 없이 메모리와 주변장치 간 데이터 전송을 지원하는 DMA(Direct Memory Access), 시스템 리셋 트리거를 위한 WWDT(Windowed Watchdog Timer), 실시간 시스템 응답을 위한 아날로그 신호 분석을 자동 수행하는 계산 기능이 내장된 12비트 아날로그-디지털 컨버터(ADC2), 모터 제어를 위한 고효율 동기 스위칭을 구현하는 CWG(Complementary Waveform Generator) 등이다.

스티브 드레호블(Steve Drehobl) 마이크로칩의 8비트 MCU 사업부 부사장은 “MCC 내에서 클릭 몇 번만으로 MCU를 설정할 수 있다는 것은 CAN을 이용한 설계 방식을 변화시킬 것”이라며, K83 제품군에 내장된 CIP는 다른 PIC® MCU에서 사용하는 동일한 툴 세트로도 통신, 지능형 아날로그 및 저전력 기능을 더 쉽게 활용할 수 있도록 해준다고 말했다.

신제품은 애플리케이션에 특화된 주변장치와 기능 설정을 위한 그래픽 인터페이스를 제공하는 무료 소프트웨어 플러그인 MPLAB 코드 컨피규레이터(MCC)로 지원된다. MCC는 마이크로칩의 MPLAB X 통합 개발 환경(IDE) 및 클라우드 기반 MPLAB Xpress IDE에 통합되어 있다. 또한 이 제품군은 Curiosity HPC(High Pin Count) 개발 보드(부품번호 DM162136)에서도 지원된다.

아이씨엔 오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
오승모 기자
오승모 기자http://icnweb.kr
기술로 이야기를 만드는 "테크 스토리텔러". 아이씨엔 미래기술센터 수석연구위원이며, 아이씨엔매거진 편집장을 맡고 있습니다. 디지털 전환을 위한 데이터에 기반한 혁신 기술들을 국내 엔지니어들에게 쉽게 전파하는데 노력하는 중입니다.
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
GiftLabs
spot_img
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
글로벌 표준 설계자 서울 집결… 피지컬 AI 로드맵 공개

글로벌 표준 설계자 서울 집결… 피지컬 AI 로드맵 공개

0
글로벌 표준 설계자들이 오는 5월 서울에 모여 피지컬 AI 시대를 위한 산업용 네트워크 전략을 논의한다. PROFINET 포럼을 통해 자율 공장 구현을 위한 고정밀 제어 및 보안 기술의 미래를 직접 확인할 수 있다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
ADI, 차세대 ‘A²B 2.0’ 양산… 케이블 경량화로 차량 연비 혁신 이끈다

ADI, 차세대 ‘A²B 2.0’ 양산… 케이블 경량화로 차량 연비 혁신 이끈다

0
ADI의 A²B 2.0은 배선 복잡도를 75% 줄이는 경량화 설계를 통해 차량 연비 경쟁력을 높이는 동시에, 고대역폭 이더넷 통합으로 SDV 시대의 프리미엄 오디오 인프라를 선점하고 있다
콩가텍, 엔트리급 에지 AI 시장 겨냥한 ‘conga-TC300’ 모듈 출시

콩가텍, 엔트리급 에지 AI 시장 겨냥한 ‘conga-TC300’ 모듈 출시

0
콩가텍의 conga-TC300은 엔트리급 저전력 모듈에 하이엔드급 NPU 기술을 통합함으로써, 중소규모 산업 현장에서도 비용 효율적으로 고성능 에지 AI 솔루션을 도입할 수 있는 새로운 시장 표준을 제시했다
벡터코리아, 전기차 충전 보안 잡는 ‘CANoe Test Package EV – Security’ 출시

벡터코리아, 전기차 충전 보안 잡는 ‘CANoe Test Package EV – Security’...

0
벡터의 신규 보안 테스트 솔루션은 전기차 충전 시장의 글로벌 표준인 ISO 15118 보안 검증을 자동화함으로써, 제조사의 사이버 보안 리스크 관리 비용을 절감하고 차별화된 충전 서비스 경쟁력을 확보하게 한다.
ST, 저저항 Smart STripFET F8 MOSFET으로 자동차 전력 혁신 선도

ST, 저저항 Smart STripFET F8 MOSFET으로 자동차 전력 혁신 선도

0
ST의 신규 MOSFET 시리즈는 업계 최저 수준의 저항과 소형화된 패키징 기술을 통해 전기차의 에너지 효율을 개선하고 제조 공정의 신뢰성을 높임으로써 차세대 모빌리티 시장의 기술적 우위를 제공한다.
마우저, 진동 데이터를 클라우드로 직결하는 암페놀 ‘VDS130’ 공급

마우저, 진동 데이터를 클라우드로 직결하는 암페놀 ‘VDS130’ 공급

0
마우저가 공급하는 암페놀 VDS130은 기존 아날로그 진동 센서 자산을 유지하면서도 현장 데이터를 MQTT 클라우드로 즉시 연결해 주어, 산업 현장의 디지털 전환 비용과 시간을 획기적으로 줄여준다
피닉스컨택트, 유지보수·보안성 강화한 실외용 스마트 이더넷 박스 출시

피닉스컨택트, 유지보수·보안성 강화한 실외용 스마트 이더넷 박스 출시

0
피닉스컨택트가 실외에서 사용하는 똑똑한 통신 상자인 스마트 이더넷 박스를 업그레이드했다. 가장 큰 장점은 고장이 났을 때 복잡한 광케이블을 다시 연결할 필요 없이 상자 본체만 갈아 끼울 수 있어 복구 시간이 매우 짧다는 것
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles