NXP, 크로스오버 프로세서 i.MX RT 출시

업계 최초의 ARM® 코어텍스®-M7기반 크로스오버 프로세서로, 600 MHz하에서 인터럽트 지연(interrupt latency)을 20나노초로 단축

NXP 반도체는 비용을 최소화하고, 우수한 성능과 기술 통합을 동시에 만족시키는 크로스오버 솔루션 i.MX RT 시리즈를 선보였다.

보다 스마트하고 인지력이 높은(aware) 엣지 컴퓨팅이 사물인터넷(IoT) 개발의 핵심이 되고, 이에 대한 수요가 늘어나면서 엣지 기기에 대한 기대가 높아지고 있다. 최저 비용으로 최고 성능을 제공하면서도 보안과 프라이버시를 보장하기 때문이다. 이런 핵심 기능이나 그래픽 및 디스플레이 지원, 원활한 연결성 등은 높은 성능을 제공하지만, 시스템 차원의 비용이 늘어나고 출시 시간이 길어진다는 단점이 있다.

NXP는 이러한 과제를 해결할 대책으로 i.MX RT 크로스오버 프로세서를 설계했다. i.MX RT 크로스오버 프로세서는 애플리케이션 프로세서의 우수한 성능과 기능은 유지하면서도, 기존 마이크로컨트롤러보다 사용이 간편하며, 실시간으로 확정적 작동(deterministic operation)을 수행할 수 있다. i.MX RT가 사용될 수 있는 최적의 분야로는 오디오 서브시스템, 소비재 및 헬스케어, 가정집 및 빌딩 자동화, 산업용 컴퓨팅, 모터 제어 및 전력 변환 등이 있다.

새로운 크로스오버 프로세서는 고도의 통합으로 풍부한 사용자 경험(그래픽, 디스플레이 및 오디오)을 제공하며, 동시에 시스템 차원의 비용은 낮춰준다. 고밀도 S램과 통합 DC-DC가 탑재된 i.MX RT는 전례 없이 뛰어난 가격 대비 성능을 제공한다. 빠르고 안전한 외장 메모리용 인터페이스가 갖춰져 있기 때문에 내장형 플래시를 사용할 필요가 없고, 이로써 제품 비용과 플래시 프로그래밍 비용을 크게 낮출 수 있다.

EEMBC사 대표 마커스 레비(Markus Levy)는 “임베디드 설계자들은 최종 제품의 성능과 비용 간 균형을 맞춰야 한다는 압박을 받고 있다. i.MX RT는 성능과 비용 측면 모두에서 괄목할 만한 발전을 이룬 제품으로, NXP가 시장의 니즈(needs)를 실제적으로 이해하고 그에 맞는 혁신을 이루어 낸 결과물이다. NXP는 이러한 독창적인 방식으로 IoT 애플리케이션에 들어가는 수천 가지 임베디드 설계를 혁신할 것이다.”라고 전했다.

성능 및 전력 비교

신제품 i.MX RT1050은 최고 성능의 ARM 코어텍스-M7 기반 기기로서, 실시간으로 작동할 뿐 아니라 애플리케이션 프로세스 수준의 기능을 갖추고 있다. 600MHz에서 다른 코어텍스-M7 제품보다 50% 이상 빠르며, 기존 코어텍스 M4 제품보다는 두 배 이상 빠르다. 이러한 우수한 성능에 코어텍스-M7 코어가 결합되어 인터럽트 지연(interrupt latency) 시간을 20 나노초까지 줄일 수 있었다. 이는 전 세계 ARM 코어텍스 기반 제품 중 가장 낮은 수준이다. 또한, 512KB의 TCM(Tightly Coupled Memory) S램 통합으로 매우 우수한 실시간 IoT 애플리케이션 코어 성능을 보장한다.

통합 DC-DC 컨버터를 사용하면 외장 PMIC를 사용하지 않고서도 타사 MCU 솔루션 대비 2~4배 빠른 액티브 전력 효율성(CoreMark/mA)을 낼 수 있다. i.MX RT 1050는 110 mA/MHz (완전 가동 상태)에서 경쟁 제품인 코어텍스-M7 기반 MCU보다 2~3배 우수한 성능을 자랑한다.

통합 및 간편한 사용

i.MX RT1050는 다양한 외장 메모리 인터페이스 옵션과 더불어 향상된 GUI와 HMI 기능을 제공하며, 설계 유연성 또한 확대되었다. 또한 AES-128, HAB(High Assurance Boot) 및 온더플라이 QSPI 플래시 암호화를 통해 보안성이 높은 임베디드 설계를 할 수 있다.

MCU 고객은 MCUXpresso 툴과 소프트웨어, IAR 시스템, ARM Keil MDK 등 기존에 보유한 툴체인을 계속해서 사용할 수 있기 때문에 시간을 절약할 수 있다. 또한 고객들은 실시간 오픈 소스 운영 시스템을 활용하여 빠른 속도로 개발하고 쉽게 프로토타이핑을 할 수 있다. 이 오픈 소스 운영 시스템에는 FreeRTOS, ARM Mbed™ OS, Zephyr™ OS이 포함되어 있으며, 글로벌 ARM 생태계도 구축되어 있어 소프트웨어 라이브러리, 온라인 툴 및 지원을 이용할 수 있다. 개발자들은 아두이노 하드웨어 쉴드(Arduino™ hardware shields)와 호환되면서도 비용이 적게 드는 평가 키트(EVK)를 사용해 개발을 한층 가속화할 수 있다. NXP의 완제품 USB 타입 C 쉴드 보드(USB Type-C shield board)는 아두이노 헤더 상에서 i.MX RT와 함께 작동하여 보다 개발을 수월하게 해 준다.

NXP 마이크로컨트롤러 수석부사장 겸 총괄 제프 리스(Geoff Lees) “RT는 시장에 출시된 어떤 제품보다도 압도적인 성능을 자랑한다. 고객들은 이 제품을 통해 현재 툴체인과 생태계를 유지하면서 애플리케이션 수준의 성능을 구현할 수 있다. 또한 LPC(low pin count) 시리얼 플래시는 여러 종류의 대규모 패키지 MCU 에서보다 공급망 상에서 프로그래밍하기가 훨씬 쉽다. 지켜봐 달라, GHz 코어텍스-M을 향한 경주는 이제 시작되었다”고 전했다.

오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr

 

TSN 국제 표준 발표

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
오승모 기자
오승모 기자http://icnweb.kr
기술로 이야기를 만드는 "테크 스토리텔러". 아이씨엔 미래기술센터 수석연구위원이며, 아이씨엔매거진 편집장을 맡고 있습니다. 디지털 전환을 위한 데이터에 기반한 혁신 기술들을 국내 엔지니어들에게 쉽게 전파하는데 노력하는 중입니다.
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
기프트랩스
spot_img
실시간 제어 TSN 표준
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준 발표

[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준...

0
국제 표준화 기구인 IEC와 IEEE가 스마트 공장의 복잡한 통신망을 하나로 통합할 수 있는 'IEC/IEEE 60802' TSN 프로필 표준을 제정하고, 글로벌 주요 자동화 협회 및 반도체 기업들이 대거 동참했다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

0
인피니언이 손톱보다 작은 단일 칩으로 최대 300A의 전류를 안전하게 공급하고 최신 액체 냉각 시스템과 연동하여 AI 데이터센터의 전력 부족과 과열 문제를 해결하는 초고밀도 전력 반도체 신제품을 선보였다.
노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

0
노르딕 세미컨덕터가 초소형 1.9x2.3mm 크기에 블루투스, 스레드, 매터 통신과 첨단 보안 기능을 통합한 저전력 반도체 nRF54LC10A를 출시하여 소형 IoT 기기 개발을 간소화했다.
래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계 툴 ‘Lattice Prompt’ 공개

래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계...

0
래티스가 양자 컴퓨터 해킹 공격을 방어하는 차세대 보안 칩과 함께 복잡한 회로를 자연어로 입력하면 AI가 자동으로 설계해 개발 기간을 획기적으로 줄여주는 기술을 발표했다

가전부터 서버까지 전력 손실 대폭 줄인다… ST, 고집적 PFC 컨트롤러 ‘L4983’...

0
ST마이크로일렉트롤닉스가 가전, 서버, 산업용 전원 장치의 전력 손실을 줄이고 회로 설계를 간소화하는 차세대 역률 보정(PFC) 반도체 L4983을 출시했다
배터리 방전 걱정 싹 지운다… ST, 초정밀 배터리 관리 칩 L9962 전격 출시

배터리 방전 걱정 싹 지운다… ST, 초정밀 배터리 관리 칩 L9962...

0
ST마이크로일렉트로닉스가 초정밀 전압 측정과 빠르고 안정적인 셀 밸런싱 기능을 갖춘 차세대 배터리 관리 반도체 L9962를 출시해 경량 전기차와 무선 공구의 배터리 수명을 대폭 연장했다.

초저전력 무선과 엣지 AI 한틀에 담았다… 마우저, 노르딕 최신 솔루션 전격...

0
마우저 일렉트로닉스가 엣지 인공지능 연산용 NPU 탑재 칩셋, 위성 통신 모듈, 초저전력 배터리 관리 반도체 등 노르딕 세미컨덕터의 최신 무선 개발 키트를 국내외 엔지니어들에게 공급한다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles