ST마이크로, 차세대 BLE SoC 칩 BlueNRG-2 출시

첨단 보안 기능 및 블루투스5.0 인증으로 최신 스마트폰 및 태블릿과의 상호 운용성 보장

ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 차세대 블루투스 저에너지(BLE: Bluetooth® Low Energy) SoC(System-on-Chip) BlueNRG-2를 선보였다. 이번 신제품으로 가정, 상점가, 산업용, 장난감, 게임기, 개인용 의료기기, 인프라 등 다양한 스마트 제품 연동의 확산에 기여할 것이다.

블루투스 저에너지 무선 기술은 스마트폰, 태블릿, 컴퓨터의 모든 신기종에 탑재되어 사용자들이 자신의 기기를 통해 블루투스 저에너지 지원 제품들과 상호 작용을 할 수 있다. 서비스 제공업체 측은 서비스 제공과 데이터 수집을 위해 자산(asset)을 클라우드에 편리하게 연결할 수 있다.

ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)가 차세대 블루투스 저에너지(BLE: Bluetooth® Low Energy) SoC(System-on-Chip) BlueNRG-2를 선보였다.
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)가 차세대 블루투스 저에너지(BLE: Bluetooth® Low Energy) SoC(System-on-Chip) BlueNRG-2를 선보였다. (이미지. ST)

ST는 간단하고, 기능 중심적이며 소형전지 한 개로 수개월, 심지어 수년까지 구동이 가능한 블루투스 저에너지 연결 애플리케이션에서 가능성을 보고 있다. 새로운 BlueNRG-2 칩은 전력소모가 매우 낮은 프로그래머블 프로세서와 초저전력 대기 모드를 비롯한 저전력 기능을 통해 이러한 모든 요구를 충족시킬 수 있다.

높은 RF 신호 강도로 안정적인 무선 통신을 확보하여 시스템 전력소모를 절감하고, 블루투스 저에너지 소프트웨어 및 애플리케이션 코드를 위한 넉넉한 온칩 메모리로 외부 메모리 구성 부품을 줄여 시스템 설계를 간소화할 수 있다. BlueNRG-2는 블루투스 5.0 인증을 획득하여 최신 스마트폰과의 상호운용성을 보장하고, 최첨단 보안 및 개인정보 보호, 보다 빠른 데이터 전송을 위한 확장된 패킷 길이와 같은 향상된 기능을 지원한다.

ST의 수석 부사장 겸 아날로그 및 MEMS 그룹 사업 본부장인 베네데토 비냐(Benedetto Vigna)는 “BlueNRG-2는 우리 모두를 스마트 사물 연동의 시대로 안내하여, 모바일 기기로부터 칫솔이나 조명 스위치와 같은 모든 사물과의 안전하고 신뢰할 수 있으며 에너지 효율적인 상호작용을 구현한다”고 말하고, 또한 이러한 사물들은, 간단한 구조이지만 필요하면 완벽히 보증할수 있는 자연스러운 음성 제어 기능이나 안드로이드 및 iOS 스마트 애플리케이션의 다채로운 기능과 세련된 사용자 인터페이스와 완벽히 상호 운용이 가능한 이점을 활용할 수 있다고 밝혔다.

종합 소프트웨어 개발 키트 SDK가 현재 구매 가능하며 BlueNRG 내비게이터 GUI를 탑재하고 있어 BlueNRG-2 칩을 이용해 새로운 인터넷 연결 제품 개발을 손쉽게 하고, 스마트 환경의 비전을 실현시킬 수 있다. 현재 BlueNRG-2는 32핀 QFN으로 판매되며, 올해 하반기에는 48핀 QFN 패키지 기반의 더 많은 GPIO와 초소형 2.6mm x 2.7mm WLCSP칩-스케일 패키지 타입 제품을 추가로 선보일 예정이다.

박은주 기자 news@icnweb.co.kr

TSN 국제 표준 발표

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
은주 박
은주 박http://icnweb.co.kr
아이씨엔매거진 뉴스 에디터입니다. 보도자료는 여기로 주세요. => news@icnweb.co.kr
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
기프트랩스
spot_img
실시간 제어 TSN 표준
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준 발표

[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준...

0
국제 표준화 기구인 IEC와 IEEE가 스마트 공장의 복잡한 통신망을 하나로 통합할 수 있는 'IEC/IEEE 60802' TSN 프로필 표준을 제정하고, 글로벌 주요 자동화 협회 및 반도체 기업들이 대거 동참했다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
벡터, 충전 케이블 한계 100m로 늘린 DC 통신 컨트롤러 ‘vSECC.InPlug’ 공개

벡터, 충전 케이블 한계 100m로 늘린 DC 통신 컨트롤러 ‘vSECC.InPlug’ 공개

0
벡터가 DC 충전 커넥터 내부에 통신 모듈을 탑재하여 충전기 케이블 길이를 100m까지 늘려주는 'vSECC.InPlug'와 버스 차고지 통합 관리 시스템 'vCharM.DMS'를 발표했다.
ABB, AI 데이터센터용 통합 직류 솔루션 ‘인피니투스’ 출시

ABB, AI 데이터센터용 통합 직류 솔루션 ‘인피니투스’ 출시

0
ABB가 급증하는 AI 데이터센터 전력 수요에 대응하기 위해 전력 공급원에서 랙까지 연결되는 최초의 통합 직류(DC) 솔루션 ‘인피니투스’를 출시하고 800V DC 고효율 전력망 구축에 나섰다.
에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

0
에지 AI 전문 기업 에티나가 엔비디아의 최신 차세대 인공지능 칩을 탑재해 협동로봇과 휴머노이드 로봇이 주변 환경을 스스로 인식하고 즉각 움직일 수 있도록 돕는 초고성능 로봇용 제어 반도체 시스템을 선보였다.
인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

0
인피니언이 손톱보다 작은 단일 칩으로 최대 300A의 전류를 안전하게 공급하고 최신 액체 냉각 시스템과 연동하여 AI 데이터센터의 전력 부족과 과열 문제를 해결하는 초고밀도 전력 반도체 신제품을 선보였다.
노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

0
노르딕 세미컨덕터가 초소형 1.9x2.3mm 크기에 블루투스, 스레드, 매터 통신과 첨단 보안 기능을 통합한 저전력 반도체 nRF54LC10A를 출시하여 소형 IoT 기기 개발을 간소화했다.
래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계 툴 ‘Lattice Prompt’ 공개

래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계...

0
래티스가 양자 컴퓨터 해킹 공격을 방어하는 차세대 보안 칩과 함께 복잡한 회로를 자연어로 입력하면 AI가 자동으로 설계해 개발 기간을 획기적으로 줄여주는 기술을 발표했다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles