ams, ISO26262 인증받은 자동차용 반도체 대량 생산 개시

소비재 및 통신, 산업 및 의료와 자동차 애플리케이션을 위한 고성능 아날로그 IC의 세계적인 선도 제조 및 설계업체인 ams (지사장: 이종덕, www.ams.com)가 새로운 안전 기능을 갖춘 ISO26262 표준 제품인 자동차 제품을 최초로 개발, 대량 생산 초읽기에 들어갔다.

2011년에 발표된 ISO26262 표준은 자동차 성능의 안전을 관리하는 주요 글로벌 규제 사항이다. 오늘날 자동차 산업은 이 같은 규제를 통해 안전 필수 시스템을 이루고 있다. 자동차 시스템은 여러 시행착오를 통해 자동차 안전 무결성 지수 (ASIL)를 요구하기에 이르렀다. 이 요구사항에는 A, B, C, D 의 등급이 존재하는데 이중 D단계가 가장 중요하다.

ASIL 은 모든 시행착오 시스템이 작동 중에 있다는 것을 고려해 최대 고장율과 “안전” 고장 최소 비율을 차례대로 요구한다. 이에 따라 운전 중 시스템의 고장 여부를 판단하기 위해 반도체 소자의 안전 진단 기능이 매우 중요해지고 있다. 또한 이 표준은 안전 기능이 제대로 수행되는지를 파악하는 입증 자료용 프레임워크도 제시한다.

오늘날 대다수의 자동차용 반도체는 ams에서 개발 중에 있는데 이 제품들은 ISO26262 인증을 요구한다. 이 소자 애플리케이션은 전동식 파워 스티어링에서 페달과 위치 센서에 이르기까지 매우 다양한데 이 표준을 준수하는 최초의 제품들은 2013년 초 대량 생산을 눈앞에 두고 있다.

ams제품은 안전과 관련된 반도체의 설계 디자인에 다음과 같은 진단 IP 포트폴리오를 이끌어왔다.

• 온칩 메모리를 위한 지속적인 무결성 체크

• 시그널 공정 블록의 자가 테스트

• 장치 드라이버와 출력의 등급 다시 읽기

반도체 산업계에서 ISO 표준의 인증과 함께 개발 비용과 다이 크기가 가장 큰 관심사로 떠오르고 있다. ams는 ISO26262에 대한 해박한 지식과 경험을 토대로 보다 분석적이고도 엄정하게 안전과 관련된 디자인 인을 가능케 하는 결정적인 접근법을 제시한다.

특히 FMEDA(고장영향형태와 감지분석 툴)는 IC 설계자들에게 있어서 가치 있는 사용 간편한 툴로 여겨진다.

ISO표준을 준수하는 해체 방식을 이용하면 IC와 호스트 시스템간에 안전 고장 여부를 최적화하게 되므로 그 결과 추가 비용을 낮출 수 있다.

ams의 자동차 사업부 총괄 매니저이자 부사장인 번드 게스너 (Bernd Gessner)는 “ams 제품의 이전 세대는 자동차 애플리케이션에 있어서 완전무결한 안전성을 갖고 있다.

하지만 ISO26262에 부합하는 엄격한 분석을 통해 ams는 소자의 신뢰성을 끌어올린 데 그치지 않고 그 수준을 업그레이드시킬 수 있었다. 당사는 ISO26262가 자동차 부품과 모듈을 관리하는 안전 척도의 결정적인 역할을 한다고 판단한다”고 피력했다.

ams는 센서 인터페이스와 모듈 공급 애플리케이션, 비접촉 위치 센서, FlexRay 트랜스시버, 배터리 센서, 시스템 기반 칩 용 ASIC를 포함해 자동차에 사용되는 다양한 부품을 제조한다. ams의 자동차용 부품을 사용하는 고객들은 주요 글로벌 자동차 제조업체와 일급 공급업체들이다.

아이씨엔 매거진 2012년 11월호

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
오윤경 기자
오윤경 기자http://icnweb.co.kr
아이씨엔매거진 온라인 뉴스 에디터입니다. 오토메이션과 클라우드, 모빌리티, 공유경제, 엔지니어 인문학을 공부하고 있습니다. 보도자료는 아래 이메일로 주세요. => news@icnweb.co.kr
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
GiftLabs
spot_img
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions

EU 사이버 복원력법 시행 임박… 국내 제조기업, ‘설계단계 보안’ 확보 시급

0
2026년 3월 유럽연합 집행위원회(European Commission)의 가이드라인 초안 발표에 이어, 2026년 9월 11일부터 취약점 보고 의무가 적용될 예정인 EU 사이버 복원력법(Cyber Resilience Act, CRA)이 본격적인 시행 단계에 들어간다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
코보, 차세대 X-밴드 레이더용 통합 프론트엔드 모듈 출시… 고출력·고효율·고감도 동시 구현

코보, 차세대 X-밴드 레이더용 통합 프론트엔드 모듈 출시… 고출력·고효율·고감도 동시 구현

0
코보(Qorvo)가 출력과 효율성, 수신 감도를 하나의 소형 모듈에 구현한 X-밴드 레이더 프론트엔드 솔루션을 발표했다. 컴팩트한 단일 모듈로 높은 송신 출력과 효율성, 수신 감도를 제공한다
아시아 최대 와이어·튜브 산업전 ‘wire & Tube China 2026’ 9월 상하이 개최

아시아 최대 와이어·튜브 산업전 ‘wire & Tube China 2026’ 9월 상하이...

0
아시아 최대 규모의 와이어·케이블 및 튜브·파이프 산업 전문 전시회가 오는 9월 중국 상하이 신국제엑스포센터(SNIEC)에서 개최된다
ams OSRAM, 장기 건강 모니터링 지원하는 멀티칩 LED 출시

ams OSRAM, 장기 건강 모니터링 지원하는 멀티칩 LED 출시

0
심박수만 측정하던 웨어러블이 이제는 몸속에 수년간 쌓인 건강 부담까지 읽어내는 시대가 열리고 있다
노르딕, 산업용 IoT 위한 초저전력 위치추적 플랫폼 공개

노르딕, 산업용 IoT 위한 초저전력 위치추적 플랫폼 공개

0
공장 안에서 설비와 자산의 위치를 센티미터 단위로 추적하는 차세대 IIoT 플랫폼이 등장했다
테트라팩, 상온 보관 참치용 종이 기반 포장재 출시

테트라팩, 상온 보관 참치용 종이 기반 포장재 출시

0
참치캔도 종이로 바뀐다… 테트라팩이 금속캔을 대체할 세계 최초 종이 기반 참치 포장을 내놓았다
코보, 음전원 필요 없는 SOI 포트폴리오 발표… RF 제어 설계 간소화

코보, 음전원 필요 없는 SOI 포트폴리오 발표… RF 제어 설계 간소화

0
글로벌 반도체 기업 코보가 음전원 공급 장치 없이도 구동 가능한 차세대 RF 제어 칩셋 포트폴리오를 출시했다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles