리니어 테크놀로지, 초광대역 6GHz 제로 IF I/Q 디모듈레이터 출시

리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽)는 1GHz 이상의, –1dB 평탄도 대역폭을 갖춘 고선형 I/Q 디모듈레이터 신제품(제품명: LTC5586)을 출시했다고 밝혔다.

이 제품은 기지국, 마이크로웨이브 백홀 및 SDR(software-defined radios)을 위한 DPD(digital pre-distortion correction)처럼 차세대 5G 무선 인프라 장비 뿐 만 아니라 다른 광대역 리시버 애플리케이션을 지원한다. LTC5586은 광대역 RF 입력 포트를 제공한다.

초광대역 6GHz 직접 변환 I/Q 디모듈레이터

단일 네트워크를 이용하는 이 제품은 500MHz ~ 6GHz 범위에서 50Ω로 정합 되며, LTE 대역 모두를 커버할 뿐 만 아니라 새롭게 등장하고 있는 3.6GHz 및 5GHz에서 4.5G 및 5G 대역도 커버한다. 300MHz ~ 500MHz에서 동작을 지원하기 위해, 커패시터가 추가적으로 필요하다. 이 디바이스는 SPI 조정가능 기능(tenability)이 내장되어, 디모듈레이터가 외부에 별도의 매칭 부품이 없이도300MHz ~ 6GHz 범위에서 주파수 대역으로 LO 입력을 설정할 수 있다. 새로운 디모듈레이터는 80dBm 및 60dBc 측파대 억압의 매우 높은 OIP2를 지원하며, 뛰어난 리시버 성능을 보장한다.

LTC5586은 광대역 RF 신호를 베이스밴드 DC 또는 낮은 IF 커플링에 직접 디모듈레이트 하는 진정한 제로 IF 설계이다. 디모듈레이터는 2개의 I 및 Q채널 사이에서 쿼드러처 관계를 활용하여, 신호가 들어오는 전체 RF대역폭의 절반에 해당되는 대역으로 두 채널이 샘플될 때 이용할 수 있는 모든 정보를 충분히 포함한다. 그 결과, A/D컨버터(ADC)의 샘플링 레이트와 비용은 절감될 수 있다.

프론트 엔드에서, LTC5586은 온칩 시리얼 버스를 통해 프로그램할 수 있는 감쇄기로 2개 중의 입력 중 하나를 선택하는 RF 스위치를 갖는다. 이 프론트 엔드 감쇄기는 1dB 단계에서 31dB의 이득 제어 범위를 제공하여, 리시버가 광범위한 범위의 신호 입력을 수용할 수 있다. 디모듈레이터는 I 및 Q 믹서로 구성되며, 정확한 광대역 쿼드러처 위상 시프터로 구동되는 각각의 LO를 갖추게 된다.

신호가 디모듈레이트된 후, 2개의 프로그램 가능한 이득 증폭기는 I 및 Q베이스밴드 신호 경로에 이득을 제공한다. 최대 7.7 dB의 이득은 1dB 단계에서 시리얼 포트로 설정될 수 있으며, 사용자가 신호 레벨을 최적으로 설정하면서 한쌍의 외부 A/D 컨버터로 직접 구동할 수 있다.

디바이스의 베이스밴드 DC가 커플 되어 있기 때문에, 이 제품의 DC 오프셋 전압은 제로로 될 수 있으며, 전체 베이스밴드 신호 체인을 포함한다. 가능한 오랫동안 통합된 총 오프셋은 LTC5586의 조정 범위 내에 존재한다.

아이씨엔 매거진 news@icnweb.co.kr

TSN 국제 표준 발표

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
오승모 기자
오승모 기자http://icnweb.kr
기술로 이야기를 만드는 "테크 스토리텔러". 아이씨엔 미래기술센터 수석연구위원이며, 아이씨엔매거진 편집장을 맡고 있습니다. 디지털 전환을 위한 데이터에 기반한 혁신 기술들을 국내 엔지니어들에게 쉽게 전파하는데 노력하는 중입니다.
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
기프트랩스
spot_img
실시간 제어 TSN 표준
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준 발표

[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준...

0
국제 표준화 기구인 IEC와 IEEE가 스마트 공장의 복잡한 통신망을 하나로 통합할 수 있는 'IEC/IEEE 60802' TSN 프로필 표준을 제정하고, 글로벌 주요 자동화 협회 및 반도체 기업들이 대거 동참했다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

0
에지 AI 전문 기업 에티나가 엔비디아의 최신 차세대 인공지능 칩을 탑재해 협동로봇과 휴머노이드 로봇이 주변 환경을 스스로 인식하고 즉각 움직일 수 있도록 돕는 초고성능 로봇용 제어 반도체 시스템을 선보였다.
인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

0
인피니언이 손톱보다 작은 단일 칩으로 최대 300A의 전류를 안전하게 공급하고 최신 액체 냉각 시스템과 연동하여 AI 데이터센터의 전력 부족과 과열 문제를 해결하는 초고밀도 전력 반도체 신제품을 선보였다.
노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

0
노르딕 세미컨덕터가 초소형 1.9x2.3mm 크기에 블루투스, 스레드, 매터 통신과 첨단 보안 기능을 통합한 저전력 반도체 nRF54LC10A를 출시하여 소형 IoT 기기 개발을 간소화했다.
래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계 툴 ‘Lattice Prompt’ 공개

래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계...

0
래티스가 양자 컴퓨터 해킹 공격을 방어하는 차세대 보안 칩과 함께 복잡한 회로를 자연어로 입력하면 AI가 자동으로 설계해 개발 기간을 획기적으로 줄여주는 기술을 발표했다

가전부터 서버까지 전력 손실 대폭 줄인다… ST, 고집적 PFC 컨트롤러 ‘L4983’...

0
ST마이크로일렉트롤닉스가 가전, 서버, 산업용 전원 장치의 전력 손실을 줄이고 회로 설계를 간소화하는 차세대 역률 보정(PFC) 반도체 L4983을 출시했다
배터리 방전 걱정 싹 지운다… ST, 초정밀 배터리 관리 칩 L9962 전격 출시

배터리 방전 걱정 싹 지운다… ST, 초정밀 배터리 관리 칩 L9962...

0
ST마이크로일렉트로닉스가 초정밀 전압 측정과 빠르고 안정적인 셀 밸런싱 기능을 갖춘 차세대 배터리 관리 반도체 L9962를 출시해 경량 전기차와 무선 공구의 배터리 수명을 대폭 연장했다.
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles