TI, VCO를 내장한 업계 최고 성능의 광대역 RF PLL IC 출시

TI (대표이사 켄트 전)는 VCO(Voltage-controlled Oscillator)를 내장한 업계 최고 성능의 PLL(Phase-locked Loop) 제품을 출시한다고 밝혔다. 신제품 LMX2582 및 LMX2592는 단일칩 아키텍처로 업계에서 가장 낮은 위상 잡음을 제공하며, 이전에는 다수의 개별 디바이스를 통해서만 가능했던 수준의 성능을 제공한다.

이들 새로운 광대역 제품은 최대 9.8GHz에 이르는 출력 주파수를 지원하기 때문에 단일 디바이스로 테스트 및 계측, 방위, 마이크로파 백홀, 위성, 무선 통신장비와 같은 애플리케이션에서 필요한 넓은 주파수 대역을 지원할 수 있다.

 

LMX2582 및 LMX2592의 주요 기능 및 장점

·동급 최강의 VCO 위상 잡음 성능: 1.8GHz 반송파 개방 루프 VCO 위상 잡음이 1MHz 오프셋에서 -144.5dBc/Hz이므로 이들 디바이스는 VCO를 내장한 업계 최초의 PLL 제품으로 다중반송파 무선 GSM(Global System for Mobile) 통신 표준을 충족한다.

·뛰어난 PLL 위상 잡음 성능: 정규화 PLL 잡음 플로어가 -231dBc/Hz로 업계에서 가장 낮으며, 위상 검출기 주파수 400MHz로 가장 높은 이들 제품은 47fs RMS 지터로 통합 잡음이 극히 낮다. 이로써 업계를 선도하는 TI의 RF 샘플링 제품인 ADC12J4000과 같은 고속 데이터 컨버터를 클로킹할 때 필요한 낮은 잡음 플로어 요구를 만족시킬 수 있다.

·주파수 범위 확장: 다수의 협대역 디바이스가 필요하지 않도록 LMX2592는 20MHz~9.8GHz를 지원하고 LMX2582는 5.5GHz까지 지원하여, 개발자는 하나의 PLL을 다양한 광대역 시스템 설계에 사용할 수 있다.

·스퍼 성능 향상: 이들 디바이스의 스퍼 제거 기법을 통해 IBS(Integer Boundary Spur)를 제거하므로 설계의 채널 밀도를 높일 수 있다.

·통합 아키텍처: LDO(low-dropout regulator)를 통합함으로써 전원 공급 변동을 관리하고 잡음 면역을 향상시킨다. 또한, 채널 디바이더를 제공하여 개발자가 최대 2개까지 차동 출력을 구성할 수 있다.

평가 모듈(EVM)을 제공하여 엔지니어들은 LMX2592 및 LMX2582의 성능을 보다 쉽고 빠르게 평가할 수 있다. 현재 LMX2592EVM 및 LMX2582EVM은 TI store 및 공인 대리점을 통해서 299달러(USD)에 구입할 수 있다.

TI의 WEBENCH® 클록 아키텍처 온라인 설계 툴을 사용하여 LMX2592 및 LMX2582뿐만 아니라, TI의 다른 클록 및 타이밍 제품을 사용한 설계 작업을 간소화할 수 있다. 이 툴은 여러 디바이스들을 포함하고 있는 광범위한 데이터베이스로부터 단일 디바이스나 멀티 디바이스 클록 트리 솔루션을 추천한다. 또한 이 툴을 사용함으로써 PLL 루프 필터 설계, 위상 잡음 시뮬레이션, 성능 및 비용 등의 요구조건에 따른 클록 트리 설계를 최적화를 할 수 있다.

아이씨엔 매거진 news@icnweb.co.kr

TSN 국제 표준 발표

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
오승모 기자
오승모 기자http://icnweb.kr
기술로 이야기를 만드는 "테크 스토리텔러". 아이씨엔 미래기술센터 수석연구위원이며, 아이씨엔매거진 편집장을 맡고 있습니다. 디지털 전환을 위한 데이터에 기반한 혁신 기술들을 국내 엔지니어들에게 쉽게 전파하는데 노력하는 중입니다.
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
기프트랩스
spot_img
실시간 제어 TSN 표준
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준 발표

[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준...

0
국제 표준화 기구인 IEC와 IEEE가 스마트 공장의 복잡한 통신망을 하나로 통합할 수 있는 'IEC/IEEE 60802' TSN 프로필 표준을 제정하고, 글로벌 주요 자동화 협회 및 반도체 기업들이 대거 동참했다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
벡터, 충전 케이블 한계 100m로 늘린 DC 통신 컨트롤러 ‘vSECC.InPlug’ 공개

벡터, 충전 케이블 한계 100m로 늘린 DC 통신 컨트롤러 ‘vSECC.InPlug’ 공개

0
벡터가 DC 충전 커넥터 내부에 통신 모듈을 탑재하여 충전기 케이블 길이를 100m까지 늘려주는 'vSECC.InPlug'와 버스 차고지 통합 관리 시스템 'vCharM.DMS'를 발표했다.
ABB, AI 데이터센터용 통합 직류 솔루션 ‘인피니투스’ 출시

ABB, AI 데이터센터용 통합 직류 솔루션 ‘인피니투스’ 출시

0
ABB가 급증하는 AI 데이터센터 전력 수요에 대응하기 위해 전력 공급원에서 랙까지 연결되는 최초의 통합 직류(DC) 솔루션 ‘인피니투스’를 출시하고 800V DC 고효율 전력망 구축에 나섰다.
에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

0
에지 AI 전문 기업 에티나가 엔비디아의 최신 차세대 인공지능 칩을 탑재해 협동로봇과 휴머노이드 로봇이 주변 환경을 스스로 인식하고 즉각 움직일 수 있도록 돕는 초고성능 로봇용 제어 반도체 시스템을 선보였다.
인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

0
인피니언이 손톱보다 작은 단일 칩으로 최대 300A의 전류를 안전하게 공급하고 최신 액체 냉각 시스템과 연동하여 AI 데이터센터의 전력 부족과 과열 문제를 해결하는 초고밀도 전력 반도체 신제품을 선보였다.
노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

0
노르딕 세미컨덕터가 초소형 1.9x2.3mm 크기에 블루투스, 스레드, 매터 통신과 첨단 보안 기능을 통합한 저전력 반도체 nRF54LC10A를 출시하여 소형 IoT 기기 개발을 간소화했다.
래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계 툴 ‘Lattice Prompt’ 공개

래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계...

0
래티스가 양자 컴퓨터 해킹 공격을 방어하는 차세대 보안 칩과 함께 복잡한 회로를 자연어로 입력하면 AI가 자동으로 설계해 개발 기간을 획기적으로 줄여주는 기술을 발표했다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles