2026년 2월 20일, 금요일
식민지역사박물관
aw 2026

Automation Studio 4, 스마트 엔지니어링 실현

전 세계 파일럿 고객들과 강도 높은 테스트를 성공적으로 완료한 후, Automation Studio 4는 이제 모든 사용자들에게 공급되고 있다. 아무리 제품이 복잡해질지라도, 이 새롭게 디자인된 통합 자동화 소프트웨어는 세 가지 중요한 목표인 고품질 유지, 엔지니어링 비용절감 그리고 시장 출시 기간 단축을 단번에 실현시킨다.

B&R은 엔지니어링 프로세스가 효율적이고 효과적으로 구현될 수 있도록, 소프트웨어 설계의 효율성을 비교할 수 없을 만큼의 새로운 차원으로 높였다. Automation Studio 4는 “Smart Engineering”으로 표현될 수 있다.

새로운 System designer툴을 사용하여, 하드웨어는 더 쉽고 빠르게 구성될 수 있고, 에러 발생도 줄일 수가 있는데 이것은 visual editor 및 사실적으로 표현된 하드웨어 컴포넌트 덕분이다.

이 디자인 툴은 자동 체킹을 포함하며 기본적인 파라미터 세팅을 구성한다. 여기에 시스템을 부분적으로 재사용할 수 있는 매우 효과적인 기능을 더했다. 이러한 최적의 기능들로 인하여 다양한 변형과 옵션들이 가능한 모듈식 기계를 제작할 수 있다.

양방향 EPLAN 인터페이스
양방향 EPLAN Electric P8 인터페이스는 개발자들이 Automation Studio에서 설계된 하드웨어 구성을 이용해 ECAD 프로젝트들을 통합할 수 있게 해준다.

이것은 일의 양을 놀라울 정도로 감소시켰고, 두 세트의 마스터 데이터를 동시 수용함으로써 발생되는 에러까지도 제거하였다. 초기 단계에서 개발 결과를 테스트 하기 위해, 시뮬레이션 소프트웨어의 비슷한 인터페이스는 시뮬레이션 데이터로부터 어플리케이션이 자동으로 만들어지게 한다.

동시병행설계로 시장 출시 기간 단축
Automation Studio 4에서 프로젝트 모듈화를 위한 완벽한 지원은 개별 프로젝트가 각각 자율적 모듈로 나뉠 수 있게 한다.

이는 한 소프트웨어 팀이 동시에 이 모듈을 작업하고 또 각각 하드웨어로 옮기는 작업을 할 수 있도록 하는 것이다. 동시에 엔지니어링이 가능하다는 것은 개발 시간을 단축시킬 뿐만 아니라, 외부 개발자의 프로세스 통합을 쉽게 하며 이미 테스트된 시스템을 부분적으로 재사용할 수 있게 한다.

게다가, OPC Unified Architecture 를 통한 통신은 다른 제조업체들의 수많은 시스템과의 호환성을 보장한다. 웹 기술의 직접적인 지원은 작화, 공정 제어 및 원격 유지보수 어플리케이션의 개발을 가능하게 한다.

Smart 프로그래밍 언어와 템플릿
Automation Studio 4의 객체 지향 프로그래밍은 펑션 라이브러리와 기존의 프로그램 섹션으로부터 관련 프로그램을 불러올 수 있는, SmartEdit 덕분에 더욱 효과적이다. 작화 템플릿 또한 사용자 인터페이스 설계를 가속화한다.

모든 개발 단계에서 Automation Studio 4 는 명료하게 설계된 소프트웨어 아키텍처의 엔지니어링을 간소화 시키고 기계 제조업체와 OEM들이 경쟁력 있는 솔루션을 개발할 수 있게 한다. ©

B&R Korea www.br-automation.co.kr

아이씨엔 매거진 2013년 09월호

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 Digital Twin을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 스마트제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
오윤경 기자
오윤경 기자http://icnweb.co.kr
아이씨엔매거진 온라인 뉴스 에디터입니다. 오토메이션과 클라우드, 모빌리티, 공유경제, 엔지니어 인문학을 공부하고 있습니다. 보도자료는 아래 이메일로 주세요. => news@icnweb.co.kr
fastech EtherCAT
as-interface

Related Articles

World Events

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
spot_img
spot_img
spot_img
automotion
InterBattery
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
NVIDIA GTC AI Conference
AW2026 expo

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
제덱스, 반도체 수율의 복병 ‘파티클’ 잡는 차세대 검사장치 공개

제덱스, 반도체 수율의 복병 ‘파티클’ 잡는 차세대 검사장치 공개

0
제덱스가 반도체 공정에서 불량을 일으키는 미세 먼지를 찾아내는 혁신 장비 M802ESC를 출시하여, 무겁고 큰 부품까지도 나노 단위로 정밀하게 검사할 수 있게 됐다
마우저, 차세대 모빌리티 이끌 인피니언 ‘AURIX TC4x’ 공급 개시

마우저, 차세대 모빌리티 이끌 인피니언 ‘AURIX TC4x’ 공급 개시

0
마우저가 AI 처리 기능과 통신 속도를 대폭 높인 인피니언의 차세대 자동차용 반도체 'AURIX TC4x'를 공급하며 스마트하고 안전한 미래 자동차 시대를 앞당기고 있다
“공간은 줄이고 수율은 키웠다”… EVG, 반도체 레지스트 공정의 ‘작은 거인’ 공개

“공간은 줄이고 수율은 키웠다”… EVG, 반도체 레지스트 공정의 ‘작은 거인’ 공개

0
EV Group이 장비 크기는 줄이면서 생산 속도는 40%나 높인 차세대 반도체 레지스트 공정 장비를 출시해 제조 효율을 획기적으로 개선했다
“알루미늄 포일이 사라진다”… 테트라팩, ‘종이 보호층’ 탑재 고속 설비 세계 최초 국내 상륙

“알루미늄 포일이 사라진다”… 테트라팩, ‘종이 보호층’ 탑재 고속 설비 세계 최초...

0
테트라팩이 알루미늄 대신 종이로 음료를 보호하는 신기술 설비를 매일유업에 세계 최초로 도입해 탄소 배출을 줄이고 재활용이 쉬운 친환경 멸균팩 시대를 열었다.
어플라이드, 2나노 이하 공정 ‘몰리브덴’ 시대 연다… AI 칩 저항 한계 극복

어플라이드, 2나노 이하 공정 ‘몰리브덴’ 시대 연다… AI 칩 저항 한계...

0
어플라이드 머티어리얼즈는 2나노 이하 공정에서 기존 텅스텐을 대체하는 몰리브덴 선택적 증착 시스템을 통해 콘택트 저항을 15% 줄이고 AI 칩의 에너지 효율을 극대화하는 혁신 기술을 공개했다.
머크, 2나노 한계 돌파할 ‘몰리브덴’ 전격 공개… 한국을 AI 소재 허브로

머크, 2나노 한계 돌파할 ‘몰리브덴’ 전격 공개… 한국을 AI 소재 허브로

0
머크는 2나노 이하 공정에서 텅스텐 대비 저항을 절반으로 낮춘 몰리브덴 신소재를 세미콘코리아 2026에서 공개하고, 음성과 안산 공장을 거점으로 소재부터 장비까지 아우르는 국내 통합 생산 체제를 구축했다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles