NXP, 퀄컴과 협력 확대로 스냅드래곤 기반 스마트폰에서 모바일 결제 지원

NXP 반도체는 퀄컴 테크놀로지와 함께 퀄컴 스냅드래곤(Qualcomm® Snapdragon™) 800, 600, 400, 200 프로세서 플랫폼에 업계 최고의 근거리무선통신(NFC)과 임베디드 보안칩(eSE) 솔루션을 결합했다고 발표했다. 이 엔드-투-엔드 솔루션에는 교통카드와 지불 등 모바일 결제 서비스의 사전 인증이 포함된다.

증가하는 모바일 결제 수요를 감당하기 위해서는 모바일 기기 제조사는 시장의 필요에 맞춰 솔루션을 빠르게 확장할 수 있어야 한다. NXP와 퀄컴 테크놀로지의 협력으로 모바일 제조사들은 제품 출시시간을 단축하고 성장하는 모바일 결제 산업의 혜택을 받게 됐다.

NXP와 퀄컴 테크놀로지는 2015년, NFC 채택의 가속화를 비롯해, 모바일, 웨어러블, 사물 인터넷(IoT) 디바이스의 보안을 위한 전략적 협력을 발표했다. NFC와 eSE 기능이 퀄컴 테크놀로지 레퍼런스 디자인의 일부로 사전 인증됨에 따라, 제조사는 손쉽게 NFC를 통합할 수 있다. 이는 양사의 사전 기술 통합 협력이 확대된 것이다. 이번 협력은 중국 10대 도시의 모바일 교통카드 솔루션에 특별히 초점을 맞췄다.

NXP 시큐어 모바일 트랜젝션 비즈니스 담당 수석 부사장인 라파엘 소토메이어(Rafael Sotomayor)는 “NXP는 시큐어 NFC 기반의 모바일 솔루션을 구축해, 급속도로 증가하는 OEM과 선전이나 광동 등 중국 대도시 지역의 대중교통 사업자들을 지원하고 있다”며, “새로운 수준의 편의성과 보안은 중국은 물론 전세계에서 탭앤페이(tap-and-pay)의 이용을 증가시키는 데 도움이 될 것이다. 퀄컴 테크놀로지와의 협력으로 디자인이 손쉬워지고 시장 출시시기를 줄일 수 있으며, 모든 테스트를 거쳐 검증한 동급 최고의 솔루션을 제공할 수 있다”고 밝혔다.

퀄컴 테크놀로지 제품관리 부사장인 코맥 콘로이(Cormac Conroy)는 “NXP의 첨단 NFC와 보안 전문성을 업계를 선도하는 퀄컴 스냅드래곤 프로세서와 결합해, 중국의 모바일 제조사와 서비스 제공자들에게 확장 가능한 포괄적이고 비용 효과적이며 검증된 비접촉 결제 솔루션을 제공하고 있다”며, “이 제품들은 자연스럽게 전세계로 확대할 것”이라고 밝혔다.

바르셀로나에서 열리는 2016년 모바일 월드 콩그레스에서 NXP는 퀄컴 테크놀로지의 QRD 플랫폼을 이용한 모바일 교통카드 기능을 시연할 예정이다(7번 홀 7E30 스탠드).

아이씨엔 매거진 news@icnweb.co.kr

TSN 국제 표준 발표

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
오승모 기자
오승모 기자http://icnweb.kr
기술로 이야기를 만드는 "테크 스토리텔러". 아이씨엔 미래기술센터 수석연구위원이며, 아이씨엔매거진 편집장을 맡고 있습니다. 디지털 전환을 위한 데이터에 기반한 혁신 기술들을 국내 엔지니어들에게 쉽게 전파하는데 노력하는 중입니다.
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
기프트랩스
spot_img
실시간 제어 TSN 표준
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준 발표

[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준...

0
국제 표준화 기구인 IEC와 IEEE가 스마트 공장의 복잡한 통신망을 하나로 통합할 수 있는 'IEC/IEEE 60802' TSN 프로필 표준을 제정하고, 글로벌 주요 자동화 협회 및 반도체 기업들이 대거 동참했다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
벡터, 충전 케이블 한계 100m로 늘린 DC 통신 컨트롤러 ‘vSECC.InPlug’ 공개

벡터, 충전 케이블 한계 100m로 늘린 DC 통신 컨트롤러 ‘vSECC.InPlug’ 공개

0
벡터가 DC 충전 커넥터 내부에 통신 모듈을 탑재하여 충전기 케이블 길이를 100m까지 늘려주는 'vSECC.InPlug'와 버스 차고지 통합 관리 시스템 'vCharM.DMS'를 발표했다.
ABB, AI 데이터센터용 통합 직류 솔루션 ‘인피니투스’ 출시

ABB, AI 데이터센터용 통합 직류 솔루션 ‘인피니투스’ 출시

0
ABB가 급증하는 AI 데이터센터 전력 수요에 대응하기 위해 전력 공급원에서 랙까지 연결되는 최초의 통합 직류(DC) 솔루션 ‘인피니투스’를 출시하고 800V DC 고효율 전력망 구축에 나섰다.
에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

0
에지 AI 전문 기업 에티나가 엔비디아의 최신 차세대 인공지능 칩을 탑재해 협동로봇과 휴머노이드 로봇이 주변 환경을 스스로 인식하고 즉각 움직일 수 있도록 돕는 초고성능 로봇용 제어 반도체 시스템을 선보였다.
인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

0
인피니언이 손톱보다 작은 단일 칩으로 최대 300A의 전류를 안전하게 공급하고 최신 액체 냉각 시스템과 연동하여 AI 데이터센터의 전력 부족과 과열 문제를 해결하는 초고밀도 전력 반도체 신제품을 선보였다.
노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

0
노르딕 세미컨덕터가 초소형 1.9x2.3mm 크기에 블루투스, 스레드, 매터 통신과 첨단 보안 기능을 통합한 저전력 반도체 nRF54LC10A를 출시하여 소형 IoT 기기 개발을 간소화했다.
래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계 툴 ‘Lattice Prompt’ 공개

래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계...

0
래티스가 양자 컴퓨터 해킹 공격을 방어하는 차세대 보안 칩과 함께 복잡한 회로를 자연어로 입력하면 AI가 자동으로 설계해 개발 기간을 획기적으로 줄여주는 기술을 발표했다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles