래티스 반도체, 멀티기가비트 무선 베이스밴드 프로세서 발표

SB6541, 래티스 Sil6340 및 Sil6342 RF 트랜시버와 결합하여 무선 액세스 및 백홀 시장을 위한 업계 최초의 포괄적 솔루션 제공

맞춤형 스마트 연결 솔루션의 세계적 선도 기업인 래티스 반도체(Lattice Semiconductor, 지사장 이종화)는 오늘 새로운 베이스밴드 프로세서를 출시한다고 밝혔다. SB6541은 래티스의 Sil6340 및 Sil6342 RF 트랜시버와 결합하여 LTE 스몰셀, 메트로 와이파이 액세스포인트 같은 도심지 광대역 인프라의 고정형 무선 액세스 및 무선 백홀에 사용되도록 설계됐다.

멀티기가비트 무선 베이스밴드 프로세서 SB6541

가정에서 기가비트 IP(Internet Protocol) 데이터에 대한 수요가 늘어나면서 고정형 무선 광대역 액세스에 대한 수요가 늘고 있다. 이와 함께 데이터 밀도가 높은 지역에서는 메트로 와이파이 및 LTE 네트워크 구축에 기가비트 IP 데이터 커넥티비티가 요구된다. 60GHz 대역은 가용 대역폭이 넓을 뿐 아니라, 주파수 대역의 재활용성이 뛰어나다는 밴드 자체의 독특한 전파 특성이 있는데, 이 두 가지 특성은 모두 차세대 무선 네트워크 아키텍처에 필수적이기 때문에 이러한 애플리케이션에 이상적이다. 이들 칩셋은 업계 최초로 60GHz 주파수 대역용으로 완벽한 솔루션을 제공하며, 향상된 데이터 처리량과 네트워크 신뢰성을 위한 사이빔(SiBEAMTM) 기술을 사용하고 있다.

또한 래티스의 칩셋은 위상배열안테나 상에서 빔 스티어링(beam-steering) 기술을 지원한다. 빔 스티어링 기술을 구현한 디바이스들은 배치가 까다롭지 않을 뿐 아니라, 전문가가 아니어도 신속하게 설치할 수 있다. 이때, 별도의 수작업 없이 네트워크의 해당 노드와 다른 노드 사이에 링크 구축이 가능하며, 환경 조건이 달라지거나 네트워크를 재구성할 경우에도 링크를 유지할 수 있다. 이는 설치 및 유지 비용을 크게 줄여준다.

래티스 반도체의 쿠람 쉐이크(Khurram Sheikh) CSO(Chief Strategy Officer) 겸 CTO(Chief Technology Officer)는 “우리의 연결된 세상은 현재 ‘무선이 최우선’”이라며, “최근 무선 네트워크에서의 데이터 수요는 사용자 요구 수준을 충족하는 정도인 기존 인프라의 활용 수준을 넘어서고 있다. 새로운 SB6541 베이스밴드 프로세서를 래티스의 RF 트랜시버와 함께 사용하면, OEM과 서비스 제공업체들은 이제 60GHz 주파수 대역의 이점을 살려 최대 2Gbps의 네트워크 데이터 처리 성능을 제공하는 인프라 하드웨어를 구축할 수 있다”고 설명했다.

래티스 Sil6342 RF 트랜시버와 함께 사용할 경우, SB6541은 최대 2Gbps의 IP 데이터 전송률을 지원하며, 최대 300미터 범위에서는 통상 1Gbps의 데이터 처리 속도를 지원한다. 이 디바이스는 고속 아날로그 I/O와 디지털 컨트롤 인터페이스를 통해 RF 트랜시버를 통합한다. SB6541 프로세서는 PCIe 인터페이스를 통해 어떠한 시스템 설계에도 손쉽게 통합될 수 있다.

파워일렉트로닉스 매거진 power@icnweb.co.kr

TSN 국제 표준 발표

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
오윤경 기자
오윤경 기자http://icnweb.co.kr
아이씨엔매거진 온라인 뉴스 에디터입니다. 오토메이션과 클라우드, 모빌리티, 공유경제, 엔지니어 인문학을 공부하고 있습니다. 보도자료는 아래 이메일로 주세요. => news@icnweb.co.kr
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
기프트랩스
spot_img
실시간 제어 TSN 표준
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준 발표

[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준...

0
국제 표준화 기구인 IEC와 IEEE가 스마트 공장의 복잡한 통신망을 하나로 통합할 수 있는 'IEC/IEEE 60802' TSN 프로필 표준을 제정하고, 글로벌 주요 자동화 협회 및 반도체 기업들이 대거 동참했다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
벡터, 충전 케이블 한계 100m로 늘린 DC 통신 컨트롤러 ‘vSECC.InPlug’ 공개

벡터, 충전 케이블 한계 100m로 늘린 DC 통신 컨트롤러 ‘vSECC.InPlug’ 공개

0
벡터가 DC 충전 커넥터 내부에 통신 모듈을 탑재하여 충전기 케이블 길이를 100m까지 늘려주는 'vSECC.InPlug'와 버스 차고지 통합 관리 시스템 'vCharM.DMS'를 발표했다.
ABB, AI 데이터센터용 통합 직류 솔루션 ‘인피니투스’ 출시

ABB, AI 데이터센터용 통합 직류 솔루션 ‘인피니투스’ 출시

0
ABB가 급증하는 AI 데이터센터 전력 수요에 대응하기 위해 전력 공급원에서 랙까지 연결되는 최초의 통합 직류(DC) 솔루션 ‘인피니투스’를 출시하고 800V DC 고효율 전력망 구축에 나섰다.
에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

0
에지 AI 전문 기업 에티나가 엔비디아의 최신 차세대 인공지능 칩을 탑재해 협동로봇과 휴머노이드 로봇이 주변 환경을 스스로 인식하고 즉각 움직일 수 있도록 돕는 초고성능 로봇용 제어 반도체 시스템을 선보였다.
인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

0
인피니언이 손톱보다 작은 단일 칩으로 최대 300A의 전류를 안전하게 공급하고 최신 액체 냉각 시스템과 연동하여 AI 데이터센터의 전력 부족과 과열 문제를 해결하는 초고밀도 전력 반도체 신제품을 선보였다.
노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

0
노르딕 세미컨덕터가 초소형 1.9x2.3mm 크기에 블루투스, 스레드, 매터 통신과 첨단 보안 기능을 통합한 저전력 반도체 nRF54LC10A를 출시하여 소형 IoT 기기 개발을 간소화했다.
래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계 툴 ‘Lattice Prompt’ 공개

래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계...

0
래티스가 양자 컴퓨터 해킹 공격을 방어하는 차세대 보안 칩과 함께 복잡한 회로를 자연어로 입력하면 AI가 자동으로 설계해 개발 기간을 획기적으로 줄여주는 기술을 발표했다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles