ST마이크로일렉트로닉스, STM32 F3 MCU와 MEMS 센서 갖춘 디스커버리 키트 출시

다양한 전자기기 애플리케이션 분야의 세계적인 반도체 회사 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)는 최근 양산에 들어간 고성능 STM32 F3 마이크로컨트롤러 기반 프로젝트를 위해, 혁신적이고 접근성이 우수한 개발 플랫폼 ’STM32 F3 디스커버리 키트’를 출시했다.

최신 개발 플랫폼 STM32 F3 디스커버리 키트는 9 자유도의 자이로스코프와 디지털 나침반 MEMS 센서를 함께 탑재했다. STM32 F3 제품군의 최첨단 시그널 프로세싱 및 연산 능력을 발휘하여 자세와 방향 기준 장치(AHRS)같은 센서-퓨전 애플리케이션을 경쟁력있는 가격대로 구현할 수 있다. AHRS(Attitude Heading Reference System)는 전용 알고리즘으로 3D 방향 계산을 위하여 가속도계, 자력계 및 자이로스코프를 사용하여 자세 정보를 제공한다.

이러한 센서 퓨전과 강력한 계산 능력을 기반으로 모바일 게임, 확장 현실, 손떨림방지기능, 휴대용 내비게이션, 로보틱스 및 산업용 자동화 시스템 등의 다양한 애플리케이션에 첨단 3D 모션 센싱 시스템을 구축할 수 있을 것이다.

ST마이크로일렉트로닉스의 마이크로컨트롤러 사업부 총괄 본부장인 미쉘 뷔파(Michel Buffa)는 “ST의 STM32 F3 마이크로컨트롤러 제품군과 MEMS 센서는 매우 강력한 제품들로, 두 제품을 결합하면 고객들이 뛰어난 성능과 기능을 갖춘 새로운 제품을 경쟁력 있는 가격대로 출시할 수 있을 것이다. 자사의 최첨단 기술로 개발자들은 첨단 센싱과 내장형 프로세싱을 손목시계처럼 작은 디바이스에 탑재할 수 있게 됐다.”고 말했다.

STM32 F3 디스커버리 키트는 STM32 F3 마이크로컨트롤러 활용 프로젝트에 필요한 모든 것을 제공한다. STM32F303 MCU와 관련 칩들이 탑재된 프로토타입 보드가 바로 사용 가능하도록 제공되며, LED 표시등, 푸시 버튼 컨터롤, I/O 핀 헤더 및 호스트 PC와 연결을 위한 USB가 포함된다.

MCU의 모든 핀은 테스트 및 디버깅을 위해 접근이 가능하도록 노출되어 있다. 보드 상의 MEMS 디바이스는 ST의 MEMS 센서 및 iNEMO™ 관성 모듈 포트폴리오의 L3GD20 3축 디지털 자이로스코프와 LSM303DLHC 6축 지자기 모듈이다. 알티움(Altium), 아톨릭(Atollic), IAR 및 Keil™ 등, 주요 3차 벤더가 공급하는 STM32 소프트웨어 개발 환경과 호환 가능하다.

STM32F37x 는 물론 STM32F30x 시리즈 포함, 2012년 6월에 발표된 모든 STM32 F3 디바이스는 3분기에 본격 생산에 돌입했다.

STM32F30x 마이크로컨트롤러는DSP와 FPU 를 갖춘 ARM® Cortex™-M4 프로세서의 높은 수준의 전산 자원을 최첨단 주변기기와 통합시켰다.

이는 고성능 센서 퓨전 애플리케이션용 MEMS 센서와 함께 사용하는데 이상적인 프로세서로서, AHRS 알고리즘 같은 3D 방향 소프트웨어 실행의 효율성을 높일 수 있는 부동 소수점 연산 수행 능력을 제공한다. 이러한 효율성을 활용하여 전력 효율성을 높이거나 애플리케이션 구동 시간의 최적화에 힘을 실어 줄 수 있다.

STM32F30x 디바이스용 주변기기에는ARM Cortex-M 마이크로컨트롤러 중 가장 빠른 성능을 자랑하는 12비트 5Msps ADC가 4개 포함된다.

더불어, 50ns 고속 컴퍼레이터 7개, 1% 정확도의 프로그래머블 게인 증폭기(PGA) 4개, 12비트 DAC 2개, 그리고 두 개의 모터를 동시 제어하거나, 디지털 파워 공급, 데이터 서버 또는 태양열 마이크로 인버터와 같은 애플리케이션에 사용할 수 있는 2개의 첨단 타이머 등이 포함된다.

STM32F37x 시리즈는 ST MCU에 통합된 16 비트 시그마-델타 ADC를 처음으로 제공하는 등 독자적인 주변기기의 조합을 제공한다. 최대 3개까지 이러한 ADC를 탑재하며, 기존의 디스크리트 범용 프로세서와 고정밀 센싱 애플리케이션을 위해서 별도의 ADC를 사용하던 것을 싱글칩 솔루션으로 대체할수 있는 토대가 된다.

STM3 F3 디스커버리 키트와 더불어, 두 개의 평가보드가 추가로 출시되었으며, 이 제품들은STM32F303 and STM32F373의 모든 기능을 제공하면서도 STM32 F3 시리즈의 에코시스템도 완벽하게 갖추고 있다. ST와 유통사들은 STM32 F3의 편이성을 보여주는 세미나를 전 세계적으로 제공할 예정이다.

STM32F3 디스커버리 키트는 현재 구매 가능하며, 가격은 10.90달러이다 (주문 코드: STM32F3DISCOVERY). STM32F30x 시리즈 가격은 2.54에서 3.86달러 사이, STM32F37x은 2.24달러에서 3.69달러 사이로 책정되어 있다. 모든 가격은 1,000개 단위 주문 시 기준이다. 더 높은 단위 주문 시 다른 가격 옵션도 가능하다.

아이씨엔 매거진 2012년 11월호

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
오윤경 기자
오윤경 기자http://icnweb.co.kr
아이씨엔매거진 온라인 뉴스 에디터입니다. 오토메이션과 클라우드, 모빌리티, 공유경제, 엔지니어 인문학을 공부하고 있습니다. 보도자료는 아래 이메일로 주세요. => news@icnweb.co.kr
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
기프트랩스
spot_img
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
[이슈] 초당 3,400개 토큰 쏟아낸다… 엔비디아, 에이전틱 AI 가속기 ‘그록 3 LPX’ 전격 양산

[이슈] 초당 3,400개 토큰 쏟아낸다… 엔비디아, 에이전틱 AI 가속기 ‘그록 3...

0
엔비디아가 에이전틱 AI의 응답 속도를 4배 높여주는 차세대 추론 가속기 '그록 3 LPX'의 양산에 들어가며 글로벌 AI 데이터센터 시장의 속도 혁신을 주도하고 있다
자이스 코리아, ‘KPCA 2026’서 차세대 통합 품질 솔루션 공개

자이스 코리아, ‘KPCA 2026’서 차세대 통합 품질 솔루션 공개

0
자이스 코리아가 'KPCA Show 2026'에 참가하여 AI 시대에 필수적인 차세대 PCB 및 반도체 패키징의 미세 결함과 휨 현상을 정밀하게 분석하는 통합 품질 검사 솔루션을 공개하고 있다
벡터, AI 에이전트 품은 ‘CANoe’ 출시.. 자연어 한 줄로 테스트 끝?

벡터, AI 에이전트 품은 ‘CANoe’ 출시.. 자연어 한 줄로 테스트 끝?

0
벡터가 차량 소프트웨어 테스트 도구인 CANoe에 AI 에이전트를 탑재하여, 엔지니어들이 말 한마디로 복잡한 차량 통신 검증 작업을 수분 만에 자동으로 끝낼 수 있게 지원한다
시제품 만들기 전 전자제품 결함 잡는다… 키사이트 ‘멀티피직스’ 출시

시제품 만들기 전 전자제품 결함 잡는다… 키사이트 ‘멀티피직스’ 출시

0
키사이트가 전자 제품을 실제로 만들기 전에 낙하, 충격, 진동으로 인한 고장 위험을 미리 컴퓨터로 검증하여 개발 기간과 비용을 줄여주는 키사이트 멀티피직스 솔루션을 출시했다.
전기차 주행거리 늘리는 센서 혁신! TI, 다축 전류 센서 공개

전기차 주행거리 늘리는 센서 혁신! TI, 다축 전류 센서 공개

0
텍사스 인스트루먼트가 전기차 모터 제어의 정확도를 20배 높이고 인버터 크기를 줄여주는 새로운 다축 전류 센서를 출시했다
ACM리서치, 반도체 습식 공정 한계 넓힌 하이브리드 세정 장비 공개

ACM리서치, 반도체 습식 공정 한계 넓힌 하이브리드 세정 장비 공개

0
ACM 리서치가 반도체 세정 장비의 기능을 확장하여 화학물질 사용량을 대폭 줄이면서도 여러 공정을 장비 하나로 처리하는 기술을 선보였다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles