메모리 반도체가 사물인터넷(IoT) 비즈니스 기회를 제공한다.. 대니 맥거크 SEMI 회장

대니 맥거크(Dennis P. McGuirk), 국제반도체장비재료협회 회장

국내 반도체 업계가 유리한 입장에 있는 메모리 반도체가 사물인터넷(IoT) 비즈니스에 큰 기회를 제공한다는 분석이 나왔다.

대니 맥거크(Dennis P. McGuirk) 국제반도체장비재료협회(SEMI) 회장은 3일 삼성동 코엑스인터콘티넨탈호텔에서 열린 ‘세미콘코리아 2015 (SEMICON Korea 2015)’ 전시회 기자간담회서 우리나라가 글로벌 시장에서 강점을 보이고 있는 메모리 반도체 분야가 사물인터넷(IoT) 비즈니스 기회포착에서 중요한 역할을 담당하고 있다고 진단했다.

메모리분야는 2년마다 집적도가 2배씩 성장하고 있으며, 지난 40년간 100만배 늘어났다. 특히 대니 맥거크 회장은 “스마트기기, 네트워크 인프라, 클라우드, 데이터센터에 있어 메모리가 계속해서 중추적 역할을 할 것”이라고 밝혔다.

메모리 기업들은 이러한 급속한 수요에 대해서 지속적인 혁신으로 부합하고 있다. 삼성전자 8GB DDR4의 경우 전력소비가 감소하면서도, 미세공정을 통해 전력효율은 높였다.

또한 3D IC 분야도 주목되는 분야다. 대니 맥거크 회장은 “3D IC 분야는 우리가 상당히 오랫동안 기다려온 부문이다. 낸드 솔루션으로서 그 결실을 보고 있다. 사이즈 조정 및 트랜지스터 밀도 변화로 비용이 지속적으로 감소하고 있다.”고 기대감을 표시했다.

대니 맥거크(Dennis P. McGuirk), 국제반도체장비재료협회 회장
대니 맥거크(Dennis P. McGuirk), 국제반도체장비재료협회 회장 (사진. 아이씨엔)

 

대니 맥거크(Dennis P. McGuirk) 국제반도체장비재료협회(SEMI) 회장은 3일 삼성동 코엑스인터콘티넨탈호텔에서 열린 ‘세미콘코리아 2015 (SEMICON Korea 2015)’ 전시회 기자간담회서 우리나라가 글로벌 시장에서 강점을 보이고 있는 메모리 반도체 분야가 사물인터넷(IoT) 비즈니스 기회포착에서 중요한 역할을 담당하고 있다고 진단했다.

한국 반도체 시장은 글로벌 시장에서 강점을 보이고 있는 메모리 반도체 분야가 사물인터넷(IoT) 비즈니스 기회포착에서 중요한 역할을 담당하고 있다.
– 대니 맥거크(Dennis P. McGuirk) 국제반도체장비재료협회(SEMI) 회장

 

그는 또한 “한국의 반도체 장비와 소재 부문 지출은 2015년 140억 달러(약 15조 4천억원)에 달할 것으로 전망된다.”고 말하고, “한국 기업들이 새로운 디바이스 기술개발, 신소재 칩, 패키지 통합, 신규 폼팩터 패키지 분야에서 중요한 역할을 하고 있다.”고 진단했다. 또한 모바일 전자 분야에서 필요한 시스템 통합 발전을 리드한다고도 밝혔다.

소재부문에서의 성장도 긍정적인 평가를 했다. “소재부문은 디바이스 및 패키징 성능을 향상시키는 기술로 자리매김하고 있다. 한국은 팹과 패키징 머티리얼 시장 규모가 크다. 2015년 세계 2대 반도체 소재 시장으로 부상할 전망이다.”고 말했다. 뿐만 아니라 “팹 패키징 투자가 늘어나면서 소재 관련 지출이 2003년 대비 3배 증가했다. 그리고 소재부문은 2015년~ 16년에 계속 성장할 전망이지만, 비용절감 압박으로 패키징 소재의 전반적인 성장은 약간 둔화될 전망이다.”라고 밝혔다.

이로써 한국은 반도체, 반도체장비, 소재에 이르는 서플라이 체인이 깊이와 범위를 더해가며 완전한 생태계를 갖춘 모습이라고 진단했다.

세미콘 코리아, 20개국 500여개사 참여로 코엑스 전관에서 진행

반도체 제조기술전시회인 세미콘 코리아 2015는 4일부터 6일까지 서울 COEX에서 개최된다. 올해로 28회째를 맞이하는 이번 행사는 세계 반도체 장비 재료산업을 선도하는 20개국 500여 개사가 참가하며 그 규모가 총 1,800 부스에 이르는 최대의 전시이다.

특히 반도체에서의 사물인터넷(IoT) 이슈를 제시할 전망이다. 첫날 기조연설이 기대되는 대목이다. 삼성전자의 정은승 부사장이 “상생협력을 통한 반도체 기술의 한계 돌파 (Breaking the Limits of Semiconductor Technology through Open Collaboration)”라는 주제로, 인텔의 웬한왕(Wen-Hann Wan) 부사장과 CISCO의 마첵 크란츠(Maciej Kranz) 부사장은 사물인터넷(IoT)를 큰 주제로 하여 각각 “Inventing a Better Future: Intelligence Everywhere” 과 “Internet of Everything: Turning Vision into Reality”가 준비됐다.

세미콘 코리아 2015는 전세계 반도체 장비 재료 산업의 최신 기술트렌트를 제시하는 이벤트로 반도체 산업 현황과 최신 전망을 살펴보고, 미래의 기술 개발을 촉진하기 위한 다양한 프로그램등이 마련되어 있다.

한편, LED코리아 2015 전시회가 세미콘코리아 2015와 동시에 개최된다. LED 칩 제조 및 응용과 관련한 최신 기술적 관점들을 소개하기 위한 기술 컨퍼런스가 2월 5일에 열린다.

오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr

TSN 국제 표준 발표

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
오승모 기자
오승모 기자http://icnweb.kr
기술로 이야기를 만드는 "테크 스토리텔러". 아이씨엔 미래기술센터 수석연구위원이며, 아이씨엔매거진 편집장을 맡고 있습니다. 디지털 전환을 위한 데이터에 기반한 혁신 기술들을 국내 엔지니어들에게 쉽게 전파하는데 노력하는 중입니다.
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
기프트랩스
spot_img
실시간 제어 TSN 표준
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
시드(ieeed)의 차세대 IoT 개발 보드

시드 스튜디오, 노르딕 nRF54LM20A 기반 차세대 IoT 개발 보드 출시

0
시드 스튜디오가 노르딕의 고성능 무선 칩과 전력관리 칩을 탑재한 손가락 마디 크기의 초소형 무선 개발 보드를 출시하여, 배터리로 작동하는 다양한 스마트 기기와 센서를 쉽게 개발할 수 있도록 지원한다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
엔비디아, 메가와트당 토큰 생산성 극대화로 AI 데이터센터 투자수익률(ROI) 가속화

엔비디아, 메가와트당 토큰 생산성 극대화로 AI 데이터센터 투자수익률(ROI) 가속화

0
엔비디아는 AI 데이터센터(AI 팩토리)의 높은 구축 비용을 극대화된 투자수익률로 상쇄할 수 있는 AI 플랫폼의 강점을 공개했다. 엔비디아는 전력당 토큰 생산량을 늘려 비용을 대폭 줄이고, 꾸준한 소프트웨어 업데이트를 통해 오래된 장비도 수년 동안 계속해서 고성능으로 활용할 수 있는 환경을 제공한다
인라인 비전으로 인쇄 불량 원천 차단… B&R, 초고속 색상 감지 카메라 공개

인라인 비전으로 인쇄 불량 원천 차단… B&R, 초고속 색상 감지 카메라...

0
B&R이 분당 500m의 초고속 인쇄 라인에서도 색상 마크를 정확히 감지해 원자재 폐기량을 원천 차단하는 고성능 컬러 비전 카메라는 출시했다
10분 급속 충전에 2만 번 재사용… 공장 로봇·지하 전력망 삼킨 차세대 배터리의 정체

10분 급속 충전에 2만 번 재사용… 공장 로봇·지하 전력망 삼킨 차세대...

0
이차전지 기업 그리너지가 10분 급속 충전과 뛰어난 안전성을 갖춘 LTO 배터리를 공장 물류 로봇과 한국전력 지하 전력 인프라에 본격 공급하며 산업 현장 적용을 확대하고 있다.
벡터, 충전 케이블 한계 100m로 늘린 DC 통신 컨트롤러 ‘vSECC.InPlug’ 공개

벡터, 충전 케이블 한계 100m로 늘린 DC 통신 컨트롤러 ‘vSECC.InPlug’ 공개

0
벡터가 DC 충전 커넥터 내부에 통신 모듈을 탑재하여 충전기 케이블 길이를 100m까지 늘려주는 'vSECC.InPlug'와 버스 차고지 통합 관리 시스템 'vCharM.DMS'를 발표했다.
ABB, AI 데이터센터용 통합 직류 솔루션 ‘인피니투스’ 출시

ABB, AI 데이터센터용 통합 직류 솔루션 ‘인피니투스’ 출시

0
ABB가 급증하는 AI 데이터센터 전력 수요에 대응하기 위해 전력 공급원에서 랙까지 연결되는 최초의 통합 직류(DC) 솔루션 ‘인피니투스’를 출시하고 800V DC 고효율 전력망 구축에 나섰다.
에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

0
에지 AI 전문 기업 에티나가 엔비디아의 최신 차세대 인공지능 칩을 탑재해 협동로봇과 휴머노이드 로봇이 주변 환경을 스스로 인식하고 즉각 움직일 수 있도록 돕는 초고성능 로봇용 제어 반도체 시스템을 선보였다.
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles