메모리 반도체가 사물인터넷(IoT) 비즈니스 기회를 제공한다.. 대니 맥거크 SEMI 회장

대니 맥거크(Dennis P. McGuirk), 국제반도체장비재료협회 회장

국내 반도체 업계가 유리한 입장에 있는 메모리 반도체가 사물인터넷(IoT) 비즈니스에 큰 기회를 제공한다는 분석이 나왔다.

대니 맥거크(Dennis P. McGuirk) 국제반도체장비재료협회(SEMI) 회장은 3일 삼성동 코엑스인터콘티넨탈호텔에서 열린 ‘세미콘코리아 2015 (SEMICON Korea 2015)’ 전시회 기자간담회서 우리나라가 글로벌 시장에서 강점을 보이고 있는 메모리 반도체 분야가 사물인터넷(IoT) 비즈니스 기회포착에서 중요한 역할을 담당하고 있다고 진단했다.

메모리분야는 2년마다 집적도가 2배씩 성장하고 있으며, 지난 40년간 100만배 늘어났다. 특히 대니 맥거크 회장은 “스마트기기, 네트워크 인프라, 클라우드, 데이터센터에 있어 메모리가 계속해서 중추적 역할을 할 것”이라고 밝혔다.

메모리 기업들은 이러한 급속한 수요에 대해서 지속적인 혁신으로 부합하고 있다. 삼성전자 8GB DDR4의 경우 전력소비가 감소하면서도, 미세공정을 통해 전력효율은 높였다.

또한 3D IC 분야도 주목되는 분야다. 대니 맥거크 회장은 “3D IC 분야는 우리가 상당히 오랫동안 기다려온 부문이다. 낸드 솔루션으로서 그 결실을 보고 있다. 사이즈 조정 및 트랜지스터 밀도 변화로 비용이 지속적으로 감소하고 있다.”고 기대감을 표시했다.

대니 맥거크(Dennis P. McGuirk), 국제반도체장비재료협회 회장
대니 맥거크(Dennis P. McGuirk), 국제반도체장비재료협회 회장 (사진. 아이씨엔)

 

대니 맥거크(Dennis P. McGuirk) 국제반도체장비재료협회(SEMI) 회장은 3일 삼성동 코엑스인터콘티넨탈호텔에서 열린 ‘세미콘코리아 2015 (SEMICON Korea 2015)’ 전시회 기자간담회서 우리나라가 글로벌 시장에서 강점을 보이고 있는 메모리 반도체 분야가 사물인터넷(IoT) 비즈니스 기회포착에서 중요한 역할을 담당하고 있다고 진단했다.

한국 반도체 시장은 글로벌 시장에서 강점을 보이고 있는 메모리 반도체 분야가 사물인터넷(IoT) 비즈니스 기회포착에서 중요한 역할을 담당하고 있다.
– 대니 맥거크(Dennis P. McGuirk) 국제반도체장비재료협회(SEMI) 회장

 

그는 또한 “한국의 반도체 장비와 소재 부문 지출은 2015년 140억 달러(약 15조 4천억원)에 달할 것으로 전망된다.”고 말하고, “한국 기업들이 새로운 디바이스 기술개발, 신소재 칩, 패키지 통합, 신규 폼팩터 패키지 분야에서 중요한 역할을 하고 있다.”고 진단했다. 또한 모바일 전자 분야에서 필요한 시스템 통합 발전을 리드한다고도 밝혔다.

소재부문에서의 성장도 긍정적인 평가를 했다. “소재부문은 디바이스 및 패키징 성능을 향상시키는 기술로 자리매김하고 있다. 한국은 팹과 패키징 머티리얼 시장 규모가 크다. 2015년 세계 2대 반도체 소재 시장으로 부상할 전망이다.”고 말했다. 뿐만 아니라 “팹 패키징 투자가 늘어나면서 소재 관련 지출이 2003년 대비 3배 증가했다. 그리고 소재부문은 2015년~ 16년에 계속 성장할 전망이지만, 비용절감 압박으로 패키징 소재의 전반적인 성장은 약간 둔화될 전망이다.”라고 밝혔다.

이로써 한국은 반도체, 반도체장비, 소재에 이르는 서플라이 체인이 깊이와 범위를 더해가며 완전한 생태계를 갖춘 모습이라고 진단했다.

세미콘 코리아, 20개국 500여개사 참여로 코엑스 전관에서 진행

반도체 제조기술전시회인 세미콘 코리아 2015는 4일부터 6일까지 서울 COEX에서 개최된다. 올해로 28회째를 맞이하는 이번 행사는 세계 반도체 장비 재료산업을 선도하는 20개국 500여 개사가 참가하며 그 규모가 총 1,800 부스에 이르는 최대의 전시이다.

특히 반도체에서의 사물인터넷(IoT) 이슈를 제시할 전망이다. 첫날 기조연설이 기대되는 대목이다. 삼성전자의 정은승 부사장이 “상생협력을 통한 반도체 기술의 한계 돌파 (Breaking the Limits of Semiconductor Technology through Open Collaboration)”라는 주제로, 인텔의 웬한왕(Wen-Hann Wan) 부사장과 CISCO의 마첵 크란츠(Maciej Kranz) 부사장은 사물인터넷(IoT)를 큰 주제로 하여 각각 “Inventing a Better Future: Intelligence Everywhere” 과 “Internet of Everything: Turning Vision into Reality”가 준비됐다.

세미콘 코리아 2015는 전세계 반도체 장비 재료 산업의 최신 기술트렌트를 제시하는 이벤트로 반도체 산업 현황과 최신 전망을 살펴보고, 미래의 기술 개발을 촉진하기 위한 다양한 프로그램등이 마련되어 있다.

한편, LED코리아 2015 전시회가 세미콘코리아 2015와 동시에 개최된다. LED 칩 제조 및 응용과 관련한 최신 기술적 관점들을 소개하기 위한 기술 컨퍼런스가 2월 5일에 열린다.

오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
오승모 기자
오승모 기자http://icnweb.kr
기술로 이야기를 만드는 "테크 스토리텔러". 아이씨엔 미래기술센터 수석연구위원이며, 아이씨엔매거진 편집장을 맡고 있습니다. 디지털 전환을 위한 데이터에 기반한 혁신 기술들을 국내 엔지니어들에게 쉽게 전파하는데 노력하는 중입니다.
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
GiftLabs
spot_img
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions

EU 사이버 복원력법 시행 임박… 국내 제조기업, ‘설계단계 보안’ 확보 시급

0
2026년 3월 유럽연합 집행위원회(European Commission)의 가이드라인 초안 발표에 이어, 2026년 9월 11일부터 취약점 보고 의무가 적용될 예정인 EU 사이버 복원력법(Cyber Resilience Act, CRA)이 본격적인 시행 단계에 들어간다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
AI 시대 ‘메모리 장벽’ 넘는다… 어플라이드, 3D 반도체 제조 플랫폼 전면 공개

AI 시대 ‘메모리 장벽’ 넘는다… 어플라이드, 3D 반도체 제조 플랫폼 전면...

0
AI 시대 반도체 승부는 설계가 아니라 제조 기술에서 갈리고 있으며, 어플라이드 머티어리얼즈가 공개한 3D 반도체 제조 플랫폼이 HBM과 AI 칩 생산 경쟁의 새로운 기준을 제시하고 있다
한국레노버, JBL 9유닛 프로 스피커 탑재한 ‘탭 플러스 2세대’ 국내 출시

한국레노버, JBL 9유닛 프로 스피커 탑재한 ‘탭 플러스 2세대’ 국내 출시

0
JBL 9유닛 스피커와 AI 기능을 더한 레노버 '탭 플러스 2세대'가 태블릿을 휴대용 엔터테인먼트 허브로 진화시키고 있다.
인피니언, 자동차 업계 최초 8Tx8Rx 이미징 레이더 MMIC 양산… 중앙집중형 SDV 시대 연다

인피니언, 자동차 업계 최초 8Tx8Rx 이미징 레이더 MMIC 양산… 중앙집중형 SDV...

0
자동차 레이더도 중앙 AI 컴퓨터 시대를 맞았다. 인피니언의 업계 최초 8Tx8Rx MMIC가 SDV와 자율주행 플랫폼 전환을 앞당기고 있다
코보, 차세대 X-밴드 레이더용 통합 프론트엔드 모듈 출시… 고출력·고효율·고감도 동시 구현

코보, 차세대 X-밴드 레이더용 통합 프론트엔드 모듈 출시… 고출력·고효율·고감도 동시 구현

0
코보(Qorvo)가 출력과 효율성, 수신 감도를 하나의 소형 모듈에 구현한 X-밴드 레이더 프론트엔드 솔루션을 발표했다. 컴팩트한 단일 모듈로 높은 송신 출력과 효율성, 수신 감도를 제공한다
아시아 최대 와이어·튜브 산업전 ‘wire & Tube China 2026’ 9월 상하이 개최

아시아 최대 와이어·튜브 산업전 ‘wire & Tube China 2026’ 9월 상하이...

0
아시아 최대 규모의 와이어·케이블 및 튜브·파이프 산업 전문 전시회가 오는 9월 중국 상하이 신국제엑스포센터(SNIEC)에서 개최된다
ams OSRAM, 장기 건강 모니터링 지원하는 멀티칩 LED 출시

ams OSRAM, 장기 건강 모니터링 지원하는 멀티칩 LED 출시

0
심박수만 측정하던 웨어러블이 이제는 몸속에 수년간 쌓인 건강 부담까지 읽어내는 시대가 열리고 있다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles