NXP, 새로운 RoadLINK 솔루션 출시로 C2X 시장 주도

NXP 반도체는 RoadLINK™ 두 번째 제품인 TEF510x가 출시되어 자동차 OEM 및 주요 공급업체들이 설계에 적용할 수 있다고 발표했다. TEF510x 는 C2X(Car-to-X) 애플리케이션용 듀얼 라디오 멀티 밴드 RF 트랜스시버이다. 글로벌 C2X 및 와이파이 표준을 지원하는 TEF510x는 단일 칩 상에서802.11p 모뎀 기능을 충족할 수 있는 최적화된 솔루션을 OEM에게 제공한다. 이 칩은 전세계에 사용이 가능하며 다양한 시스템 구성을 지원한다.

TEF510x RF 트랜스시버는 와이파이 및 DSRC(5.8GHz) 규격은 물론 일본 760Mz C2X 요건, 미국 및 유럽 (5.9GHz) 규격을 충족한다. 차량 생산용으로 2015년에 출시될 예정이며, 빠르면 2016년에는 소비자와 만날 수 있을 것으로 기대된다.

소프트웨어 정의 무선(SDR) 기술로 구현되는 NXP/코다 와이어리스(Cohda Wireless) SAF510x 베이스밴드 프로세서와 함께 RoadLINK 칩은 빠르고, 정확하며, 믿을 수 있는 자동차 쌍방향 통신을 구현한다. RoadLINK 는 안전이 중요한 정보를 현재 및 기존의 애플리케이션이 할 수 있는 것보다 훨씬 더 빨리 운전자에게 제공함으로써 C2X 통신 수준을 한 단계 끌어 올린다.

일본 회사 알프스 일렉트릭(ALPS Electric)은 이미 NXP의 RoadLINK 범위 제품을 사용해서 차량 내 애플리케이션을 구현하고 있다. 알프스 일렉트릭의 엔지니어링 본부, 본부장 겸 이사인 요시타다 아마기시(Yoshitada Amagishi)는 “알프스 일렉트릭은 고객들에게 최첨단 커넥티드 카 기술을 구현하고자 한다. 최고의 성능, 유연성, 확장성 및 다양한 사례 및 OEM 요건을 다룰 수 있는 역량을 바탕으로, 애플리케이션 레디 C2X 솔루션을 구현하기 위해 협력 파트너로 NXP와 코다를 선정했다”고 말했다.

NXP 반도체의 RoadLINK 부문 수석 제품 마케팅 매니저인 토마스 힌즈(Thomas Hinz)는 “C2X 통신 부문의 업계 리더인 NXP 반도체의 칩으로 OEM은 특별한 SDR 접근법을 활용해서 EOL(end-of-line) 설정가능성을 갖춘 단일 하드웨어 플랫폼에 기반한 글로벌 솔루션을 구현할 수 있다”면서, “우리는 시장에서 최고 성능의 C2X 솔루션을 출시하고 있다. simTD 및 안정성 시범사업(Safety Pilot)을 통해 현장 검증된 유일한 솔루션이며, 새롭게 등장하는 C2C (Car-to-Car) 최소 성능 요건을 모두 쉽게 능가한다. 빠르고, 장거리에서도 잘 작동하며, C2X 기술의 잠재력을 완전히 실현할 수 있는 기능을 갖추고 있다”고 말했다.

오윤경 기자 news@icnweb.co.kr