Xilinx, 버텍스 울트라스케일 FPGA 첫 출하-아이씨엔매거진

자일링스는 버텍스(Virtex)® 울트라스케일(UltraScale)™ VU095 올프로그래머블(All Programmable) FPGA를 처음 출하했다고 밝혔다.

이로써 자일링스는 400G 및 500G 애플리케이션을 싱글칩에 구현할 수 있는 업계 유일의 20nm 하이엔드 제품군으로 확장할 수 있게 되었다. 버텍스 울트라스케일 VU095 디바이스는 유례 없는 성능과 시스템 통합, 및 유선 통신, 테스트 및 측정, 항공우주 및 국방, 데이터 센터 등 다양한 애플리케이션에 사용 가능한 대역폭을 제공한다. 자일링스는 또한 약 200만여 개의 로직 셀에 130 Mb이상의 온 칩 RAM, 수 천 개의 병렬 I/O 핀 및 최대 120개의 직렬 트랜시버를 결합한 버텍스 울트라스케일 제품군에 VU190 FPGA를 추가했다.

버텍스 울트라스케일 ASIC 클래스 제품군은 업계 유일의 프로그래머블 패스로 최대 50% 이상의 전력 감소 및 FPGA의 결합 구현으로 2배 이상의 시스템 레벨 성능 및 통합 및 고객에게 새로운 가치를 부여하는 생산이 입증된 3D IC 기술을 제공한다. 이 제품군은 생산성 및 예측과 성능 저하 없이 우수한 디바이스 이용이 가능하도록 비바도® 디자인 수트(Vivado Design Suite) 및 울트라패스트(UltraFast)™의 디자인 기법을 최적화했다.

이 제품군은 칩-투-칩(Chip-to-chip)과 칩-투-옵틱(Chip-to-optics)을 위한 332.75Gb/s 트랜시버와 28G 백플레인(backplane)을 결합했으며, 여러 통합된 ASIC 클래스의 100G 이더넷 및 150G 인터라켄(Interlaken) 코어가 특징이다. 자일링스 스마트코어(SmartCORE)™와 로직코어(LogiCORE)™ 솔루션은 울트라스케일 디자인을 위한 실용적인 빌딩 블록을 이용하여 광범위하게 사용할 수 있는 입증된 IP 코어를 제공한다. 울트라스케일 20nm 디바이스는 또한 향후 울트라스케일 16nm 핀펫(FinFET) 기반 디바이스로 전환할 경우에도 원활한 풋프린트를 제공한다.

자일링스의 FPGA 제품 관리 마케팅 수석이사, 데이브 마이런(Dave Myron)은 “VU095 디바이스를 이용하면 고객들은 가장 필요로 하는 디자인을 구현할 수 있다”고 말하며, “버텍스 울트라스케일 VU190 FPGA의 추가로 고객들은 다른 어떠한 종류보다 한 세대 앞선 고도로 통합된 최고성능의 시스템을 이용할 수 있게 되었다. 이는 자일링스가 혁신 기술에 한 획을 그었음을 의미한다” 라고 덧붙였다.

아이씨엔 오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr