TI, 블루투스 4.1 인증 SimpleLink 저전력 블루투스 모듈 출시

TI(대표. 켄트 전)가 저전력 기능을 탑재한 블루투스 4.1인증의 SimpleLink 저전력 블루투스 모듈을 출시했다.

TI코리아는 10일 신속한 프로토타이핑과 개발, 생산을 위한 새로운 모듈과 오디오 레퍼런스 디자인을 제품 라인에 추가함으로써 TI의 SimpleLink™ 블루투스(Bluetooth)® CC256x 포트폴리오를 확장한다고 발표했다.

새롭게 선보인 솔루션은 블루투스 4.1 인증을 획득하고, 새로운 블루투스 저전력 기능과 온 칩 오디오 인코딩 및 디코딩과 같은 업데이트된 기능을 포함한다. SimpleLink 블루투스 듀얼 모드 포트폴리오를 사용하면 장난감, 블루투스 스피커, 오디오 스트리밍 액세서리, 스포츠/건강 피트니스와 같은 애플리케이션에 적합한 다양한 종류의 혁신적인 오디오 솔루션을 구현할 수 있다.

TI는 초저전력 MSP430F5529, MSP43055438 및 Tiva™ C 시리즈 마이크로컨트롤러 등의 MCU를 이용해 보다 쉽게 블루투스 오디오를 개발할 수 있게 한다. 또한, TI는 모든 실리콘 버전의 블루투스, 블루투스 저전력, 온칩 오디오 및 ANT를 구현하는 데 필요한 블루토피아(Bluetopia)® 블루투스 스택, 프로파일 및 샘플 애플리케이션 등을 스톤스트리트 원(Stonestreet One)으로부터 라이선스하여 유연한 소프트웨어 옵션을 로열티 없이 제공한다.

TI의 새로운 SimpleLink 블루투스 모듈은 CC2564 듀얼 모드 솔루션을 기반으로 하고, FCC/IC 및 CE 인증 가능한 모든 컴포넌트를 포함하고 있다. 현재 CC2564 블루투스 솔루션은 TI에서 모듈로 제공되고 있으며, FCC/IC 및 CE 인증은 EVM(평가 모듈) 보드 출시와 함께 올해 2분기에 예정되어 있다.

한편, 회사측은 “필요한 모든 기능들이 블루투스 스택, 프로파일 및 샘플 애플리케이션에 의해 지원되므로 개발자는 휴대폰 또는 태블릿의 오디오 컨텐츠를 블루투스 오디오 스트리밍 기능을 사용하여 자신들의 제품에서 렌더링 할 수 있는 기능을 추가할 수 있다.”고 전했다.

아이씨엔 뉴스팀 news@icnweb.co.kr

 

TSN 국제 표준 발표

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
은주 박
은주 박http://icnweb.co.kr
아이씨엔매거진 뉴스 에디터입니다. 보도자료는 여기로 주세요. => news@icnweb.co.kr
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
기프트랩스
spot_img
실시간 제어 TSN 표준
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준 발표

[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준...

0
국제 표준화 기구인 IEC와 IEEE가 스마트 공장의 복잡한 통신망을 하나로 통합할 수 있는 'IEC/IEEE 60802' TSN 프로필 표준을 제정하고, 글로벌 주요 자동화 협회 및 반도체 기업들이 대거 동참했다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
벡터, 충전 케이블 한계 100m로 늘린 DC 통신 컨트롤러 ‘vSECC.InPlug’ 공개

벡터, 충전 케이블 한계 100m로 늘린 DC 통신 컨트롤러 ‘vSECC.InPlug’ 공개

0
벡터가 DC 충전 커넥터 내부에 통신 모듈을 탑재하여 충전기 케이블 길이를 100m까지 늘려주는 'vSECC.InPlug'와 버스 차고지 통합 관리 시스템 'vCharM.DMS'를 발표했다.
ABB, AI 데이터센터용 통합 직류 솔루션 ‘인피니투스’ 출시

ABB, AI 데이터센터용 통합 직류 솔루션 ‘인피니투스’ 출시

0
ABB가 급증하는 AI 데이터센터 전력 수요에 대응하기 위해 전력 공급원에서 랙까지 연결되는 최초의 통합 직류(DC) 솔루션 ‘인피니투스’를 출시하고 800V DC 고효율 전력망 구축에 나섰다.
에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

0
에지 AI 전문 기업 에티나가 엔비디아의 최신 차세대 인공지능 칩을 탑재해 협동로봇과 휴머노이드 로봇이 주변 환경을 스스로 인식하고 즉각 움직일 수 있도록 돕는 초고성능 로봇용 제어 반도체 시스템을 선보였다.
인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

0
인피니언이 손톱보다 작은 단일 칩으로 최대 300A의 전류를 안전하게 공급하고 최신 액체 냉각 시스템과 연동하여 AI 데이터센터의 전력 부족과 과열 문제를 해결하는 초고밀도 전력 반도체 신제품을 선보였다.
노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

0
노르딕 세미컨덕터가 초소형 1.9x2.3mm 크기에 블루투스, 스레드, 매터 통신과 첨단 보안 기능을 통합한 저전력 반도체 nRF54LC10A를 출시하여 소형 IoT 기기 개발을 간소화했다.
래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계 툴 ‘Lattice Prompt’ 공개

래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계...

0
래티스가 양자 컴퓨터 해킹 공격을 방어하는 차세대 보안 칩과 함께 복잡한 회로를 자연어로 입력하면 AI가 자동으로 설계해 개발 기간을 획기적으로 줄여주는 기술을 발표했다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles