코크 인더스트리즈 (KOCH INDUSTRIES, INC.), 몰렉스 인수 완료

코크 인더스트리즈가 글로벌 전자 부품 제조사인 몰렉스 주식회사를 72억 달러에 인수 완료했다.

이번 인수 합병은 코크 인더스트리즈의 전액출자 자회사인 코크 커넥터즈(Koch Connectors, Inc.)를 통해 이루어졌다. 이 인수 합병 결과, 몰렉스는 코크 인더스트리즈가 간접적으로 지분 전액을 소유한 자회사로 되었으며 회사명과 미국 일리노이주 라일에 위치한 본사는 그대로 유지하게 된다. 몰렉스는 현재의 경영진에 의하여 계속 운영될 예정이다.

인수 합병 계약에 따라 보통주, 클래스 A 와 클래스 B 주식을 포함한 몰렉스의 모든 발행 주식은 주당 38.50달러의 주식 대금과 분기 현금 배당 가치인 0.18달러를 더한 금액을 현금으로 수령할 권리로 전환된다.

“당사는 몰렉스의 3만6천명에 달하는 유능한 임직원들을 기쁜 마음으로 환영한다”라고 밝힌 코크 인더스트리즈의 회장이자 CEO인 찰스 코크(Charles Koch)는 “몰렉스는 고객사들과 사회에 진정한 가치를 창조하는 좋은 기업으로 당사 문화와 핵심역량과도 잘 부합된다”고 덧붙였다.

코크 인더스트리즈의 사장이자 COO인 데이브 로버트슨(Dave Robertson)은 “이번 인수 합병은 당사의 성장과 혁신에 있어서 새로운 발판을 마련해 줄 것이다. 당사는 몰렉스가 새로운 기회를 발견하고 획득하는데 도움이 될 당사의 Market-Based Management® 경영철학을 몰렉스에 적용할 것이다” 라고 밝혔다.

“인수 합병이 완료됨에 따라 당사는 새로운 소유주를 맞이할 준비를 갖췄다”고 밝힌 몰렉스의 CEO인 마틴 슬라크 (Martin Slark)는 “양사의 글로벌 역량 결집을 통해 앞으로 이해관계자들에게 더욱 멋진 미래를 만들어 내리라 믿는다” 라고 덧붙였다.

코크 인더스트리즈 www.kochind.com 

몰렉스  www.molex.com

TSN 국제 표준 발표

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
오승모 기자
오승모 기자http://icnweb.kr
기술로 이야기를 만드는 "테크 스토리텔러". 아이씨엔 미래기술센터 수석연구위원이며, 아이씨엔매거진 편집장을 맡고 있습니다. 디지털 전환을 위한 데이터에 기반한 혁신 기술들을 국내 엔지니어들에게 쉽게 전파하는데 노력하는 중입니다.
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
기프트랩스
spot_img
실시간 제어 TSN 표준
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준 발표

[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준...

0
국제 표준화 기구인 IEC와 IEEE가 스마트 공장의 복잡한 통신망을 하나로 통합할 수 있는 'IEC/IEEE 60802' TSN 프로필 표준을 제정하고, 글로벌 주요 자동화 협회 및 반도체 기업들이 대거 동참했다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

0
에지 AI 전문 기업 에티나가 엔비디아의 최신 차세대 인공지능 칩을 탑재해 협동로봇과 휴머노이드 로봇이 주변 환경을 스스로 인식하고 즉각 움직일 수 있도록 돕는 초고성능 로봇용 제어 반도체 시스템을 선보였다.
인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

0
인피니언이 손톱보다 작은 단일 칩으로 최대 300A의 전류를 안전하게 공급하고 최신 액체 냉각 시스템과 연동하여 AI 데이터센터의 전력 부족과 과열 문제를 해결하는 초고밀도 전력 반도체 신제품을 선보였다.
노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

0
노르딕 세미컨덕터가 초소형 1.9x2.3mm 크기에 블루투스, 스레드, 매터 통신과 첨단 보안 기능을 통합한 저전력 반도체 nRF54LC10A를 출시하여 소형 IoT 기기 개발을 간소화했다.
래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계 툴 ‘Lattice Prompt’ 공개

래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계...

0
래티스가 양자 컴퓨터 해킹 공격을 방어하는 차세대 보안 칩과 함께 복잡한 회로를 자연어로 입력하면 AI가 자동으로 설계해 개발 기간을 획기적으로 줄여주는 기술을 발표했다

가전부터 서버까지 전력 손실 대폭 줄인다… ST, 고집적 PFC 컨트롤러 ‘L4983’...

0
ST마이크로일렉트롤닉스가 가전, 서버, 산업용 전원 장치의 전력 손실을 줄이고 회로 설계를 간소화하는 차세대 역률 보정(PFC) 반도체 L4983을 출시했다
배터리 방전 걱정 싹 지운다… ST, 초정밀 배터리 관리 칩 L9962 전격 출시

배터리 방전 걱정 싹 지운다… ST, 초정밀 배터리 관리 칩 L9962...

0
ST마이크로일렉트로닉스가 초정밀 전압 측정과 빠르고 안정적인 셀 밸런싱 기능을 갖춘 차세대 배터리 관리 반도체 L9962를 출시해 경량 전기차와 무선 공구의 배터리 수명을 대폭 연장했다.
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles