IoT(사물인터넷)을 쉽게 만드는 TI MSP430 USB 개발자 패키지

TI(대표이사 켄트 전)는 엔지니어 및 개발자 커뮤니티의 의견을 반영하여 설계된 MSP430 USB 런치패드(LaunchPad) 평가 키트를 많은 기대속에 출시했다. 또한, 이 키트를 지원하기 위해서 소프트웨어 에코시스템과 USB 마이크로컨트롤러 포트폴리오에 대한 지원을 함께 제공한다고 밝혔다.

MSP-EXP430F5529LP 런치패드는 초저전력 MSP430F5529 마이크로컨트롤러(MCU)를 기반으로 더욱 다양화된 커넥티비티, 메모리, 성능 옵션을 제공하여 숙련된 모든 엔지니어 및 개발자들은 다양한 유형의 저전력 소비자 가전, 산업용, 의료용, 무선 커넥티비티 애플리케이션에 이용할 수 있다.

ti_MSP430USB

USB 구현은 기존에도 매우 복잡한 작업이었으며, 소프트웨어 측면에서는 더욱 그러하다. 보다 쉬운 개발을 지원하기 위해, TI의 견고한 MSP430 USB 포트폴리오는 포괄적인 MSP430 USB 개발자 패키지를 포함한다. 이 개발자 패키지는 무료 오픈 소스 USB API 스택, 소스 코드, 샘플 애플리케이션, 코드 생성 툴을 포함하므로 모든 MSP430 USB 마이크로컨트롤러로 USB 애플리케이션을 빠르게 구성할 수 있다.

MSP430 USB 런치패드를 출발점으로, TI의 새로운 NFC(near field communication) 부스터팩(booster Pack)을 이용해서 기능성을 확장하고 NFCLink 라이브러리를 이용하여 IoT를 보다 편리하게 개발할 수 있다. TI의 TRF7970A NFC 트랜시버를 기반으로 한 DLP7970ABP NFC 부스터팩은 단돈 25달러의 가격으로 빠르고 편리하게 NFC 접속을 가능하게 한다.

TI의 이 새로운 NFC 부스터팩의 주문 정보는 http://www.ti.com/430usb-pr-nfc 에서 확인할 수 있다. TI의 기존 Wi-Fi, 1GHz 미만, 지그비(ZigBee) 부스터팩 역시 MSP430 USB 런치패드로 편리하게 연결할 수 있어 스마트 홈 및 스마트 빌딩, 의료 및 피트니스, 휴대형 컨수머 애플리케이션으로 편리하게 무선 접속의 구현이 가능하다.

새로운 MSP-EXP430F5529LP 런치패드는 에너지아(Energia)에 대한 지원을 포함한다. 와이어링 프레임워크(Wiring framework)를 기반으로 한 이 커뮤니티 개발 오픈 소스 IDE(Integrated Development Environment)는 새로운 NFC 부스터팩과 최근에 출시한 SimpleLink Wi-Fi CC3000 부스터팩을 포함하여 TI의 다양한 에너지아 지원 MCU 런치패드 및 부스터팩 전반에 걸쳐서 코드 호환이 가능하다.

개발자들이 에너지아를 이용해서 이들 부스터팩에 이용하도록 개발된 코드를 이식할 수 있다. 또한, 편리하게 NFC 커넥티비티를 추가하고 IoT 애플리케이션으로 근거리 무선 접속 또는 Wi-Fi를 구현할 수 있게 되었다.

아이씨엔 오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
은주 박
은주 박http://icnweb.co.kr
아이씨엔매거진 뉴스 에디터입니다. 보도자료는 여기로 주세요. => news@icnweb.co.kr
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
GiftLabs
spot_img
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
[리뷰] 피지컬 AI 시대의 서막, 핵심은 알고리즘이 아니라 데이터 연결성이다

[리뷰] 피지컬 AI 시대의 서막, 핵심은 알고리즘이 아니라 데이터 연결성이다

0
PROFINET 글로벌 포럼은 피지컬 AI와 지능형 공장 구현의 진정한 원동력이 AI 알고리즘 자체보다 현장의 데이터를 안전하고 원활하게 전송하는 데이터 연결성에 있다고 강조했다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
코보, 음전원 필요 없는 SOI 포트폴리오 발표… RF 제어 설계 간소화

코보, 음전원 필요 없는 SOI 포트폴리오 발표… RF 제어 설계 간소화

0
글로벌 반도체 기업 코보가 음전원 공급 장치 없이도 구동 가능한 차세대 RF 제어 칩셋 포트폴리오를 출시했다
인피니언, 업계 최초 205℃ 연속 동작 가능한 1300V SiC 모듈 공개

인피니언, 업계 최초 205℃ 연속 동작 가능한 1300V SiC 모듈 공개

0
인피니언이 기존보다 30°C 높은 205°C의 고온을 견디는 전기차 반도체 모듈을 선보여 차량 냉각 장치를 줄이고 무게를 가볍게 만들 수 있는 길을 열었다

개발자 밤샘 지옥 끝.. 노르딕 IoT 전주기 AI 지원 확장

0
노르딕 세미컨덕터가 사물인터넷 기기의 설계부터 실제 운영까지 전 과정을 인공지능으로 제어하는 기술을 도입하여 엔지니어들의 복잡한 오류 수정 업무를 대폭 축소했다
코보, 와이파이 AP에 UWB 통합… 전용 인프라 없는 고정밀 RTLS 시대 연다

코보, 와이파이 AP에 UWB 통합… 전용 인프라 없는 고정밀 RTLS 시대...

0
코보는 기존 기업용 와이파이 AP에 FiRa 및 옴록스 표준 UWB 기술을 통합하고 QPK3000 모듈을 출시함으로써, 인프라 중복 투자 비용을 제거한 경제적인 대규모 엣지 위치 추적 시장 선점에 나선다
마우저, 첨단 자동화를 위한 델타 48V 3상 전원공급장치 ‘포스-GT’ 공급

마우저, 첨단 자동화를 위한 델타 48V 3상 전원공급장치 ‘포스-GT’ 공급

0
마우저는 최대 96%의 고효율과 초슬림 설계를 갖춘 델타의 포스-GT 48V 전원공급장치를 공급하며, 보호 코팅과 광범위한 동작 온도를 지원해 전기차 충전 및 로보틱스 등 열악한 산업 환경의 전력 신뢰성을 높인다
ADI, 차세대 ‘A²B 2.0’ 양산… 케이블 경량화로 차량 연비 혁신 이끈다

ADI, 차세대 ‘A²B 2.0’ 양산… 케이블 경량화로 차량 연비 혁신 이끈다

0
ADI의 A²B 2.0은 배선 복잡도를 75% 줄이는 경량화 설계를 통해 차량 연비 경쟁력을 높이는 동시에, 고대역폭 이더넷 통합으로 SDV 시대의 프리미엄 오디오 인프라를 선점하고 있다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles