한국MS, ‘테크데이즈 코리아 2013’ 컨퍼런스 10월 개최

한국마이크로소프트(사장 김 제임스)는 오는 10월 1일 서울 세종대학교 컨벤션센터에서 마이크로소프트의 최신기술 소개 및 구현사례 등을 공유하는 ‘테크데이즈 코리아 2013(TechDays Korea 2013)’ 개발자 컨퍼런스를 개최한다고 밝표했다.

‘테크데이즈’는 프랑스, 캐나다, 러시아 등 전 세계에서 매 해 개최되는 개발자 대상 국제 행사로, 국내에서는 지난 2009년 시작해 매년 약 20만명의 순방문자를 기록하며 한국마이크로소프트의 대표적인 개발자 컨퍼런스로 자리매김 했다.

특히, 올해는 5주년을 맞이해 기존 온라인 방식에서 벗어나 처음으로 오프라인 컨퍼런스로 개최된다. 최신 기술 및 동향에 관심이 있는 개발자라면 누구나 선착순으로 진행되는 사전등록 페이지를 통해 무료로 신청 및 참석이 가능하다.

이번 컨퍼런스는 지난 6월 미국 샌프란시스코에서 개최된 ‘마이크로소프트 빌드(//build)’ 컨퍼런스의 핵심 내용을 포함해 1)오는 10월 정식 버전 출시를 앞둔 윈도우 8.1 2)국내 많은 기업들에서 도입하고 있는 클라우드 플랫폼 윈도우 애저(Windows Azure) 3)디바이스 및 서비스 시대를 위한 차기 버전 개발 플렛폼인 비주얼 스튜디오 2013(Visual Studio 2013) 등 개발자들이 주목해야 할 플랫폼 및 개발 기술에 대한 다양한 정보가 소개된다.

또한, 본사 수석 에반젤리스트 롭 크래프트(Rob Craft)와 한국마이크로소프트 에반젤리스트 팀의 기조연설을 비롯 디바이스, 서비스, AML & Tools 등 3개 트랙에 대해 기술 전문가들의 총 14개 세션이 진행된다. 이와 더불어, 참가자들의 최신 디바이스와 앱 시연 및 비주얼 스튜디오 개발 툴의 최신버전 체험을 위한 다양한 전시 부스도 마련된다.

한국마이크로소프트 개발자 플랫폼 사업본부 송규철 상무는 “마이크로소프트는 최근 천명한 ‘디바이스 및 서비스’ 비전을 통해 빠른 혁신을 지속하고 있다”며, “이번에 개최되는 ‘테크데이즈 코리아 2013’은 국내 개발자들이 이런 최신의 기술 변화를 빨리 습득하고 플랫폼과 생태계 발전방향을 함께 모색할 수 있는 좋은 기회가 될 것”이라고 말했다.

한편 이번 개발자 컨퍼런스는 좌석이 1천 개로 한정돼 있어 사전등록을 해야 입장 가능하며, 설문지를 작성한 참가자들에게는 소정의 기념품도 제공된다. 또한 세미나 종료 후 추첨을 통해 서피스 프로(Surface Pro) 디바이스를 포함한 다양한 경품을 받을 수 있는 행사도 마련돼 있다. (웹사이트: http://aka.ms/techdaysdeveloper)

아이씨엔 오윤경 기자 news@icnweb.co.kr

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
은주 박
은주 박http://icnweb.co.kr
아이씨엔매거진 뉴스 에디터입니다. 보도자료는 여기로 주세요. => news@icnweb.co.kr
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
GiftLabs
spot_img
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions

EU 사이버 복원력법 시행 임박… 국내 제조기업, ‘설계단계 보안’ 확보 시급

0
2026년 3월 유럽연합 집행위원회(European Commission)의 가이드라인 초안 발표에 이어, 2026년 9월 11일부터 취약점 보고 의무가 적용될 예정인 EU 사이버 복원력법(Cyber Resilience Act, CRA)이 본격적인 시행 단계에 들어간다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
코보, 차세대 X-밴드 레이더용 통합 프론트엔드 모듈 출시… 고출력·고효율·고감도 동시 구현

코보, 차세대 X-밴드 레이더용 통합 프론트엔드 모듈 출시… 고출력·고효율·고감도 동시 구현

0
코보(Qorvo)가 출력과 효율성, 수신 감도를 하나의 소형 모듈에 구현한 X-밴드 레이더 프론트엔드 솔루션을 발표했다. 컴팩트한 단일 모듈로 높은 송신 출력과 효율성, 수신 감도를 제공한다
아시아 최대 와이어·튜브 산업전 ‘wire & Tube China 2026’ 9월 상하이 개최

아시아 최대 와이어·튜브 산업전 ‘wire & Tube China 2026’ 9월 상하이...

0
아시아 최대 규모의 와이어·케이블 및 튜브·파이프 산업 전문 전시회가 오는 9월 중국 상하이 신국제엑스포센터(SNIEC)에서 개최된다
ams OSRAM, 장기 건강 모니터링 지원하는 멀티칩 LED 출시

ams OSRAM, 장기 건강 모니터링 지원하는 멀티칩 LED 출시

0
심박수만 측정하던 웨어러블이 이제는 몸속에 수년간 쌓인 건강 부담까지 읽어내는 시대가 열리고 있다
노르딕, 산업용 IoT 위한 초저전력 위치추적 플랫폼 공개

노르딕, 산업용 IoT 위한 초저전력 위치추적 플랫폼 공개

0
공장 안에서 설비와 자산의 위치를 센티미터 단위로 추적하는 차세대 IIoT 플랫폼이 등장했다
테트라팩, 상온 보관 참치용 종이 기반 포장재 출시

테트라팩, 상온 보관 참치용 종이 기반 포장재 출시

0
참치캔도 종이로 바뀐다… 테트라팩이 금속캔을 대체할 세계 최초 종이 기반 참치 포장을 내놓았다
코보, 음전원 필요 없는 SOI 포트폴리오 발표… RF 제어 설계 간소화

코보, 음전원 필요 없는 SOI 포트폴리오 발표… RF 제어 설계 간소화

0
글로벌 반도체 기업 코보가 음전원 공급 장치 없이도 구동 가능한 차세대 RF 제어 칩셋 포트폴리오를 출시했다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles