ST, 3축 가속도센서와 지자기센서를 결합한 전자 나침반 모듈 공개

ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 첨단 MEMS 기술에 투자하여 3축 가속도센서와 3축 지자기센서를 단일 패키지에 결합한 세계 최소형 전자 나침반(eCompass) LSM303C 을 공개했다.

ST의 새로운 전자 나침반 LSM303C 는 첨단 내비게이션을 비롯하여, 스마트폰 등에 모션 감지 기능에 활용되는 2mm x 2mm 의 소형 칩으로, 비슷한 디바이스보다 거의 20% 까지 더 작다. 스마트폰이나 운동 팔찌, 스마트 와치 등에서는 공간 절약이 매우 중요한 문제다. ST의 새로운 LSM303C 전자 나침반은 경쟁 제품보다 PC 보드 공간을 약 1mm2 절약했다.

이러한 공간 절약은 제품 설계 시 부품 레이아웃을 최적화하고, 와이파이, 블루투스, 셀 방식 무선 통신 방해를 최소화하여 인도어 내비게이션이나 첨단 모션 인식 애플리케이션 등의 성능을 개선한다. 웨어러블 디바이스와 같은 스마트 컨슈머 기기 및 전문가용 애플리케이션에서도 LSM303C의 작은 사이즈는 작은 폼팩터를 구현할 수 있어서 이점으로 작용한다. 또한 가속도센서와 지자기센서가 합쳐진 패키지이면서 ST의 12리드 가속도센서 디바이스의 보드와 호환이 가능하여, 설계시 단품 차원에서의 기능 업그레이드도 빠르게 진행할 수 있다.

파비오 파솔리니(Fabio Pasolini) ST 모션 MEMS 부문 사업 본부장은 “세계 최소형 전자 나침반인 LSM303C는 가정, 직장, 건강 및 레저 활동 전반에서 사용되는 모든 스마트폰이나 다른 혁신적인 컨텍스트-센서티브 기기(context-sensitive device)에 아주 이상적이다. 자사의 MEMS 자이로스코프와 함께 사용되면, 더 높은 수준의 동작 및 위치 관련 기능을 지원할 수 있다.” 며 “이 작은 센서 신제품은 ST의 MEMS 포트폴리오를 확대했다. 이를 통해, 기술에 대한 초기 투자 및 지속적인 투자로 일구어낸 업계 선도의 위치를 더욱 공고히 할 수 있을 것이다.”고 말했다.

오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr

tips

# LSM303C 나침반 모듈

고성능 3축 자기장 센서를 최첨단 3축 가속도센서와 통합하여 16비트 디지털 출력으로 정확한 방향 신호를 제공한다. 이 자기장 센서는 ±16가우스/±1600마이크로 테슬라(uT)로, 다른 디바이스들보다 더욱 넓은 범위의 다이내믹 레인지(Dynamic range: 재생 가능한 최대음량과 최소 음량 비의 차)를 제공한다. 이 가속도센서는 ±2, ±4또는 ±8g 의 풀스케일로 선택이 가능하며 고해상도와 정확도가 우수한 출력을 제공한다.

첨단 전력 관리, 온도 보정, 넓은 범위의 아날로그 공급 전압, 이동을 위한 프로그래머블 인터럽트 발생기, 자유낙하 및 자기장 감지 등이 가능하여 시스템 설계를 간소화시키는데도 도움이 된다. 또한, LSM303은 잡음과 전력소모를 최소화 하는 동작 애플리케이션을 지속적으로 작동시킴으로써 소프트웨어 설계의 단순화에도 도움이 된다.

TSN 국제 표준 발표

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
은주 박
은주 박http://icnweb.co.kr
아이씨엔매거진 뉴스 에디터입니다. 보도자료는 여기로 주세요. => news@icnweb.co.kr
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
기프트랩스
spot_img
실시간 제어 TSN 표준
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준 발표

[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준...

0
국제 표준화 기구인 IEC와 IEEE가 스마트 공장의 복잡한 통신망을 하나로 통합할 수 있는 'IEC/IEEE 60802' TSN 프로필 표준을 제정하고, 글로벌 주요 자동화 협회 및 반도체 기업들이 대거 동참했다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

0
에지 AI 전문 기업 에티나가 엔비디아의 최신 차세대 인공지능 칩을 탑재해 협동로봇과 휴머노이드 로봇이 주변 환경을 스스로 인식하고 즉각 움직일 수 있도록 돕는 초고성능 로봇용 제어 반도체 시스템을 선보였다.
인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

0
인피니언이 손톱보다 작은 단일 칩으로 최대 300A의 전류를 안전하게 공급하고 최신 액체 냉각 시스템과 연동하여 AI 데이터센터의 전력 부족과 과열 문제를 해결하는 초고밀도 전력 반도체 신제품을 선보였다.
노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

0
노르딕 세미컨덕터가 초소형 1.9x2.3mm 크기에 블루투스, 스레드, 매터 통신과 첨단 보안 기능을 통합한 저전력 반도체 nRF54LC10A를 출시하여 소형 IoT 기기 개발을 간소화했다.
래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계 툴 ‘Lattice Prompt’ 공개

래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계...

0
래티스가 양자 컴퓨터 해킹 공격을 방어하는 차세대 보안 칩과 함께 복잡한 회로를 자연어로 입력하면 AI가 자동으로 설계해 개발 기간을 획기적으로 줄여주는 기술을 발표했다

가전부터 서버까지 전력 손실 대폭 줄인다… ST, 고집적 PFC 컨트롤러 ‘L4983’...

0
ST마이크로일렉트롤닉스가 가전, 서버, 산업용 전원 장치의 전력 손실을 줄이고 회로 설계를 간소화하는 차세대 역률 보정(PFC) 반도체 L4983을 출시했다
배터리 방전 걱정 싹 지운다… ST, 초정밀 배터리 관리 칩 L9962 전격 출시

배터리 방전 걱정 싹 지운다… ST, 초정밀 배터리 관리 칩 L9962...

0
ST마이크로일렉트로닉스가 초정밀 전압 측정과 빠르고 안정적인 셀 밸런싱 기능을 갖춘 차세대 배터리 관리 반도체 L9962를 출시해 경량 전기차와 무선 공구의 배터리 수명을 대폭 연장했다.
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles